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TDA4VEN-Q1

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Automotive ADAS SoC with AI, graphics, and display for entry performance park assist applications

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TDA4VEN-Q1

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製品詳細

Arm CPU 4 Arm Cortex-A53 Arm (max) (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-R5F, GPU CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator, 2 deep learning accelerators Features Vision Analytics Operating system Android, Linux, QNX, RTOS Security Secure boot Rating Automotive Power supply solution TPS65224-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 4 Arm Cortex-A53 Arm (max) (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-R5F, GPU CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator, 2 deep learning accelerators Features Vision Analytics Operating system Android, Linux, QNX, RTOS Security Secure boot Rating Automotive Power supply solution TPS65224-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (AMW) 594 324 mm² 18 x 18

Processor Cores:

  • Up to Quad 64-bit Arm Cortex-A53 microprocessor subsystem at up to 1.4GHz
    • Quad-core Cortex-A53 cluster with 512KB L2 shared cache with SECDED ECC
    • Each A53 core has 32KB L1 DCache with SECDED ECC and 32KB L1 ICache with Parity protection
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated as part of MCU Channel with FFI
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
    • 512KB SRAM with SECDED ECC
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated to support Device Management
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated to support Run-time Management
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
  • Two Deep Learning Accelerators (up to 4 TOPS total), each with:
    • C7x floating point, up to 40 GFLOPS, 256-bit Vector DSP at up to 1.0GHz
    • Matrix Multiply Accelerator (MMA), up to 2 TOPS (8b) at up to 1.0GHz
    • 32KB L1 DCache with SECDED ECC and 64KB L1 ICache with Parity protection
    • 2.25MB of L2 SRAM with SECDED ECC
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
    • Dense Optical Flow (DOF) Accelerator
    • Stereo Disparity Engine (SDE) Accelerator
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators:
    • 600 MP/s ISP
    • Support for 12-bit RGB-IR
    • Support for up to 16-bit input RAW format
    • Line support up to 4096
    • Wide Dynamic Range (WDR), Lens Distortion Correction (LDC), Vision Imaging Subsystem (VISS), and Multi-Scalar (MSC) support
      • Output color format : 8-bits, 12-bits, and YUV 4:2:2, YUV 4:2:0, RGB, HSV/HSL

Multimedia:

  • Display subsystem
    • Triple display support over OLDI/LVDS (1x OLDI-DL, 1x or 2x OLDI-SL), DSI or DPI
      • OLDI-SL (Single Link): up to 1920 x 1080 at 60fps (165-MHz Pixel Clock)
      • OLDI-DL (Dual Link): up to 3840 x 1080 at 60fps (150-MHz Pixel Clock)
      • MIPI DSI: with 4 Lane MIPI® D-PHY supports up to 3840 x 1080 at 60fps (300-MHz Pixel Clock)
      • DPI (24-bit RGB parallel interface): up to 1920 x 1080 at 60fps (165-MHz pixel clock)
    • Four display pipelines with hardware overlay support. A maximum of two display pipelines may be used per display.
    • Supports safety features such as freeze frame detection and data correctness check
  • 3D Graphics Processing Unit (TDA4VEN)
    • IMG BXS-4-64 with 256KB cache
    • Up to 50 GFLOPS
    • Single shader core
    • OpenGL ES3.2 and Vulkan 1.2 API support
  • Four Camera Serial Interface (CSI-2) Receiver with 4 Lane D-PHY
    • MIPI® CSI-2 v1.3 Compliant + MIPI® D-PHY 1.2
    • Support for 1,2,3 or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • ECC verification/correction with CRC check + ECC on RAM
    • Virtual Channel support (up to 16)
    • Ability to write stream data directly to DDR via DMA
  • One CSI2.0 Transmitter with 4 Lane D-PHY (shared with MIPI DSI)
  • Video Encoder/Decoder
    • Support for HEVC (H.265) Main profiles at Level 5.1 High-tier
    • Support for H.264 BaseLine/Main/High Profiles at Level 5.2
    • Support for up to 4K UHD resolution (3840 × 2160)
      • Up to 400MPixels/s operation

Memory Subsystem:

  • On-chip RAM dedicated to key processing cores
    • 256KB of On-Chip RAM (OCRAM) with SECDED ECC
    • 256KB of On-Chip RAM with SECDED ECC in SMS Subsystem
    • 512KB of On-chip RAM with SECDED ECC in Cortex-R5F MCU Subsystem
    • 64KB of On-chip RAM with SECDED ECC in R5F Device Manager Subsystem
    • 64KB of On-chip RAM with SECDED ECC in R5F Run-time Manager Subsystem
    • 2.25MB of L2 SRAM with SECDED ECC in each C7x Deep Learning Accelerator (up to 4.5MB total)
  • DDR Subsystem (DDRSS)
    • Supports LPDDR4 memory types
    • 32-bit data bus with inline ECC
    • Supports speeds up to 4000 MT/s
    • Max LPDDR4 size of 8GB

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted for Automotive (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid ISO 26262 functional safety system design
    • Systematic capability up to ASIL D targeted
    • Hardware integrity up to ASIL B targeted
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned
  • AEC - Q100 qualified

Security:

  • Secure boot supported
    • Hardware-enforced Root-of-Trust (RoT)
    • Support to switch RoT via backup key
    • Support for takeover protection, IP protection, and anti-roll back protection
  • Trusted Execution Environment (TEE) supported
    • Arm TrustZone based TEE
    • Extensive firewall support for isolation
    • Secure watchdog/timer/IPC
    • Secure storage support
    • Replay Protected Memory Block (RPMB) support
  • Dedicated Security Controller with user programmable HSM core and dedicated security DMA & IPC subsystem for isolated processing
  • Cryptographic acceleration supported
    • Session-aware cryptographic engine with ability to auto-switch key-material based on incoming data stream
  • Supports cryptographic cores
    • AES – 128-/192-/256-Bit key sizes
    • SHA2 – 224-/256-/384-/512-Bit key sizes
    • DRBG with true random number generator
    • PKA (Public Key Accelerator) to Assist in RSA/ECC processing for secure boot
  • Debugging security
    • Secure software controlled debug access
    • Security aware debugging

High-Speed Interfaces:

  • PCI-Express Gen3 single lane controller (PCIE)
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • Integrated Ethernet switch supporting (total 2 external ports)
    • RMII(10/100) or RGMII (10/100/1000) or SGMII (1Gbps)
    • IEEE1588 (Annex D, Annex E, Annex F with 802.1AS PTP)
    • Clause 45 MDIO PHY management
    • Packet Classifier based on ALE engine with 512 classifiers
    • Priority based flow control
    • Time Sensitive Networking (TSN) support
    • Four CPU H/W interrupt Pacing
    • IP/UDP/TCP checksum offload in hardware
  • USB3.1-Gen1 Port
    • One enhanced SuperSpeed Gen1 port
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-Role Device
    • Integrated USB VBUS detection
  • USB2.0 Port
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-Role Device (DRD mode)
    • Integrated USB VBUS detection

General Connectivity and Automotive interfaces:

  • 9x Universal Asynchronous Receiver-Transmitters (UART)
  • 5x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers
  • 7x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
  • 5x Multichannel Audio Serial Ports (McASP)
  • General-Purpose I/O (GPIO), All LVCMOS I/O can be configured as GPIO
  • 4x Controller Area Network (CAN) modules with CAN-FD support

Media and Data Storage:

  • 3x Secure Digital (SD) (4b+4b+8b) interfaces
    • 1x 8-bit eMMC interface up to HS200 speed
    • 2x 4-bit SD/SDIO interfaces up to UHS-I
    • Compliant with eMMC 5.1, SD 3.0, and SDIO Version 3.0
  • 1× General-Purpose Memory Controller (GPMC) up to 133MHz
  • OSPI/QSPI with DDR / SDR support
    • Support for Serial NAND and Serial NOR Flash
    • 4GBytes memory address support
    • XIP mode with optional on-the-fly encryption

Technology / Package:

  • 16-nm FinFET technology
  • 18 mm x 18 mm, 0.65-mm pitch with VCA, 594-pin FCBGA (AMW)

Companion Power Management Solution:

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL-B or SIL-2 targeted
  • TPS6522x PMIC
  • TPS6287x Stackable, Fast Transient Bucks

Processor Cores:

  • Up to Quad 64-bit Arm Cortex-A53 microprocessor subsystem at up to 1.4GHz
    • Quad-core Cortex-A53 cluster with 512KB L2 shared cache with SECDED ECC
    • Each A53 core has 32KB L1 DCache with SECDED ECC and 32KB L1 ICache with Parity protection
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated as part of MCU Channel with FFI
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
    • 512KB SRAM with SECDED ECC
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated to support Device Management
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated to support Run-time Management
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
  • Two Deep Learning Accelerators (up to 4 TOPS total), each with:
    • C7x floating point, up to 40 GFLOPS, 256-bit Vector DSP at up to 1.0GHz
    • Matrix Multiply Accelerator (MMA), up to 2 TOPS (8b) at up to 1.0GHz
    • 32KB L1 DCache with SECDED ECC and 64KB L1 ICache with Parity protection
    • 2.25MB of L2 SRAM with SECDED ECC
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
    • Dense Optical Flow (DOF) Accelerator
    • Stereo Disparity Engine (SDE) Accelerator
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators:
    • 600 MP/s ISP
    • Support for 12-bit RGB-IR
    • Support for up to 16-bit input RAW format
    • Line support up to 4096
    • Wide Dynamic Range (WDR), Lens Distortion Correction (LDC), Vision Imaging Subsystem (VISS), and Multi-Scalar (MSC) support
      • Output color format : 8-bits, 12-bits, and YUV 4:2:2, YUV 4:2:0, RGB, HSV/HSL

Multimedia:

  • Display subsystem
    • Triple display support over OLDI/LVDS (1x OLDI-DL, 1x or 2x OLDI-SL), DSI or DPI
      • OLDI-SL (Single Link): up to 1920 x 1080 at 60fps (165-MHz Pixel Clock)
      • OLDI-DL (Dual Link): up to 3840 x 1080 at 60fps (150-MHz Pixel Clock)
      • MIPI DSI: with 4 Lane MIPI® D-PHY supports up to 3840 x 1080 at 60fps (300-MHz Pixel Clock)
      • DPI (24-bit RGB parallel interface): up to 1920 x 1080 at 60fps (165-MHz pixel clock)
    • Four display pipelines with hardware overlay support. A maximum of two display pipelines may be used per display.
    • Supports safety features such as freeze frame detection and data correctness check
  • 3D Graphics Processing Unit (TDA4VEN)
    • IMG BXS-4-64 with 256KB cache
    • Up to 50 GFLOPS
    • Single shader core
    • OpenGL ES3.2 and Vulkan 1.2 API support
  • Four Camera Serial Interface (CSI-2) Receiver with 4 Lane D-PHY
    • MIPI® CSI-2 v1.3 Compliant + MIPI® D-PHY 1.2
    • Support for 1,2,3 or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • ECC verification/correction with CRC check + ECC on RAM
    • Virtual Channel support (up to 16)
    • Ability to write stream data directly to DDR via DMA
  • One CSI2.0 Transmitter with 4 Lane D-PHY (shared with MIPI DSI)
  • Video Encoder/Decoder
    • Support for HEVC (H.265) Main profiles at Level 5.1 High-tier
    • Support for H.264 BaseLine/Main/High Profiles at Level 5.2
    • Support for up to 4K UHD resolution (3840 × 2160)
      • Up to 400MPixels/s operation

Memory Subsystem:

  • On-chip RAM dedicated to key processing cores
    • 256KB of On-Chip RAM (OCRAM) with SECDED ECC
    • 256KB of On-Chip RAM with SECDED ECC in SMS Subsystem
    • 512KB of On-chip RAM with SECDED ECC in Cortex-R5F MCU Subsystem
    • 64KB of On-chip RAM with SECDED ECC in R5F Device Manager Subsystem
    • 64KB of On-chip RAM with SECDED ECC in R5F Run-time Manager Subsystem
    • 2.25MB of L2 SRAM with SECDED ECC in each C7x Deep Learning Accelerator (up to 4.5MB total)
  • DDR Subsystem (DDRSS)
    • Supports LPDDR4 memory types
    • 32-bit data bus with inline ECC
    • Supports speeds up to 4000 MT/s
    • Max LPDDR4 size of 8GB

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted for Automotive (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid ISO 26262 functional safety system design
    • Systematic capability up to ASIL D targeted
    • Hardware integrity up to ASIL B targeted
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned
  • AEC - Q100 qualified

Security:

  • Secure boot supported
    • Hardware-enforced Root-of-Trust (RoT)
    • Support to switch RoT via backup key
    • Support for takeover protection, IP protection, and anti-roll back protection
  • Trusted Execution Environment (TEE) supported
    • Arm TrustZone based TEE
    • Extensive firewall support for isolation
    • Secure watchdog/timer/IPC
    • Secure storage support
    • Replay Protected Memory Block (RPMB) support
  • Dedicated Security Controller with user programmable HSM core and dedicated security DMA & IPC subsystem for isolated processing
  • Cryptographic acceleration supported
    • Session-aware cryptographic engine with ability to auto-switch key-material based on incoming data stream
  • Supports cryptographic cores
    • AES – 128-/192-/256-Bit key sizes
    • SHA2 – 224-/256-/384-/512-Bit key sizes
    • DRBG with true random number generator
    • PKA (Public Key Accelerator) to Assist in RSA/ECC processing for secure boot
  • Debugging security
    • Secure software controlled debug access
    • Security aware debugging

High-Speed Interfaces:

  • PCI-Express Gen3 single lane controller (PCIE)
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • Integrated Ethernet switch supporting (total 2 external ports)
    • RMII(10/100) or RGMII (10/100/1000) or SGMII (1Gbps)
    • IEEE1588 (Annex D, Annex E, Annex F with 802.1AS PTP)
    • Clause 45 MDIO PHY management
    • Packet Classifier based on ALE engine with 512 classifiers
    • Priority based flow control
    • Time Sensitive Networking (TSN) support
    • Four CPU H/W interrupt Pacing
    • IP/UDP/TCP checksum offload in hardware
  • USB3.1-Gen1 Port
    • One enhanced SuperSpeed Gen1 port
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-Role Device
    • Integrated USB VBUS detection
  • USB2.0 Port
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-Role Device (DRD mode)
    • Integrated USB VBUS detection

General Connectivity and Automotive interfaces:

  • 9x Universal Asynchronous Receiver-Transmitters (UART)
  • 5x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers
  • 7x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
  • 5x Multichannel Audio Serial Ports (McASP)
  • General-Purpose I/O (GPIO), All LVCMOS I/O can be configured as GPIO
  • 4x Controller Area Network (CAN) modules with CAN-FD support

Media and Data Storage:

  • 3x Secure Digital (SD) (4b+4b+8b) interfaces
    • 1x 8-bit eMMC interface up to HS200 speed
    • 2x 4-bit SD/SDIO interfaces up to UHS-I
    • Compliant with eMMC 5.1, SD 3.0, and SDIO Version 3.0
  • 1× General-Purpose Memory Controller (GPMC) up to 133MHz
  • OSPI/QSPI with DDR / SDR support
    • Support for Serial NAND and Serial NOR Flash
    • 4GBytes memory address support
    • XIP mode with optional on-the-fly encryption

Technology / Package:

  • 16-nm FinFET technology
  • 18 mm x 18 mm, 0.65-mm pitch with VCA, 594-pin FCBGA (AMW)

Companion Power Management Solution:

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL-B or SIL-2 targeted
  • TPS6522x PMIC
  • TPS6287x Stackable, Fast Transient Bucks

The TDA4VEN/TDA4AEN (aka, TDA4-Entry) processor family is an extension of the Jacinto™ 7 automotive-grade family of heterogeneous Arm® processors targeted at Advanced Driver Assistance System (ADAS) applications. With embedded Deep Learning (DL), Video, Vision Processing, and 3D Graphics acceleration, display interface and extensive automotive peripheral and networking options, TDA4VEN/TDA4AEN is built for a set of cost and power sensitive automotive applications such as NCAP front camera or entry-level park assistance systems. The cost optimized TDA4VEN/TDA4AEN provides an optimized performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in stand-alone Electronic Control Units (ECUs).

TDA4VEN/TDA4AEN contains up to four Arm® Cortex®-A53 cores with 64-bit architecture, a Vision Processing Accelerator (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators, Deep Learning (DL), Dense Optical Flow (DOF) video and 3D Graphics accelerators, a Cortex®-R5F MCU Island core and two Cortex®-R5F cores for Device and Run-time Management. The Cortex-A53s provide the powerful computing elements necessary for Linux applications as well as the implementation of traditional vision computing based algorithms. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite including RGB-InfraRed (RGB-IR), support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Key cores include TI’s Dense Optical Flow (DOF) accelerator as well two “C7x” next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated “MMA” deep learning accelerator combined with a large 2.25MB L2 memory enabling performance up to 4 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C.

TDA4VEN/TDA4AEN integrates high-speed IOs including a PCIe Gen-3 (1L) and 3-port Gigabit Ethernet switch with one internal port and two external ports with TSN support. In addition, an extensive peripherals set is included in TDA4VEN/TDA4AEN to enable system level connectivity such as USB, MMC/SD, four CSI2.0 Camera interface, OSPI, CAN-FD and GPMC for parallel host interface to an external ASIC/FPGA. TDA4VEN/TDA4AEN supports secure boot for IP protection with the built-in HSM (Hardware Security Module) and employs advanced power management support for power-sensitive applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-B at SoC level, (ASIL-D systematic level).

The TDA4VEN/TDA4AEN (aka, TDA4-Entry) processor family is an extension of the Jacinto™ 7 automotive-grade family of heterogeneous Arm® processors targeted at Advanced Driver Assistance System (ADAS) applications. With embedded Deep Learning (DL), Video, Vision Processing, and 3D Graphics acceleration, display interface and extensive automotive peripheral and networking options, TDA4VEN/TDA4AEN is built for a set of cost and power sensitive automotive applications such as NCAP front camera or entry-level park assistance systems. The cost optimized TDA4VEN/TDA4AEN provides an optimized performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in stand-alone Electronic Control Units (ECUs).

TDA4VEN/TDA4AEN contains up to four Arm® Cortex®-A53 cores with 64-bit architecture, a Vision Processing Accelerator (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators, Deep Learning (DL), Dense Optical Flow (DOF) video and 3D Graphics accelerators, a Cortex®-R5F MCU Island core and two Cortex®-R5F cores for Device and Run-time Management. The Cortex-A53s provide the powerful computing elements necessary for Linux applications as well as the implementation of traditional vision computing based algorithms. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite including RGB-InfraRed (RGB-IR), support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Key cores include TI’s Dense Optical Flow (DOF) accelerator as well two “C7x” next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated “MMA” deep learning accelerator combined with a large 2.25MB L2 memory enabling performance up to 4 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C.

TDA4VEN/TDA4AEN integrates high-speed IOs including a PCIe Gen-3 (1L) and 3-port Gigabit Ethernet switch with one internal port and two external ports with TSN support. In addition, an extensive peripherals set is included in TDA4VEN/TDA4AEN to enable system level connectivity such as USB, MMC/SD, four CSI2.0 Camera interface, OSPI, CAN-FD and GPMC for parallel host interface to an external ASIC/FPGA. TDA4VEN/TDA4AEN supports secure boot for IP protection with the built-in HSM (Hardware Security Module) and employs advanced power management support for power-sensitive applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-B at SoC level, (ASIL-D systematic level).
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* データシート TDA4VEN, TDA4AEN Jacinto™ Processors データシート PDF | HTML 2024年 3月 21日
* エラッタ J722S TDA4VEN TDA4AEN AM67 Processor Silicon Revision 1.0 Errata PDF | HTML 2023年 11月 27日
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製品概要 J722S/AM67x/TDA4VEN/TDA4AEN Processor Automotive Power Designs using TPS6522312-Q1 PMIC PDF | HTML 2024年 4月 18日
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アプリケーション・ノート Jacinto 7 LPDDR4 Board Design and Layout Guidelines (Rev. E) PDF | HTML 2023年 5月 15日
アプリケーション・ノート Jacinto 7 High-Speed Interface Layout Guidelines 2019年 10月 4日

設計と開発

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評価ボード

J722SXH01EVM — TDA4VEN、TDA4AEN AM67 の評価基板

J722SXH01EVM スタータ キットの評価基板は、ビジョン プロセッサとディスプレイ プロセッサである TI の J722S、TDA4VEN、TDA4AEN、AM67 を中心とする構成です。この中で、以下の特長も実現しています。スケーラブルな Arm® Cortex®-A53 の処理性能。最大 600MP/s をサポートする画像信号プロセッサ。最大4 TOPS (1TOPS は毎秒 1 兆回の処理) の AI アクセラレータ。トリプル高精細ディスプレイのサポートや、高性能 3D-GPU や、4K ビデオ (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
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デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ・プローブ

TI (テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ・プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。すべての XDS デバッグ・プローブはまた、組込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての Arm プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 (...)

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J722S — Processor SDK Linux for J722S

The J722S processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VEN-Q1 and TDA4AEN-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

(...)
サポート対象の製品とハードウェア

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製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4VEN-Q1 — Automotive ADAS SoC with AI, graphics, and display for entry performance park assist applications TDA4AEN-Q1 — 車載、フロント カメラと運転の各アプリケーション向け、AI 搭載、ADAS SoC (先進運転支援システム向けシステム オン チップ)
ハードウェア開発
評価ボード
J722SXH01EVM — TDA4VEN、TDA4AEN AM67 の評価基板
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J722S — Processor SDK RTOS for J722S

The J722S processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VEN-Q1 and TDA4AEN-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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サポート対象の製品とハードウェア

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Arm ベースのプロセッサ
TDA4VEN-Q1 — Automotive ADAS SoC with AI, graphics, and display for entry performance park assist applications TDA4AEN-Q1 — 車載、フロント カメラと運転の各アプリケーション向け、AI 搭載、ADAS SoC (先進運転支援システム向けシステム オン チップ)
ハードウェア開発
評価ボード
J722SXH01EVM — TDA4VEN、TDA4AEN AM67 の評価基板
ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

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開始 ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

DDR-CONFIG-J722S — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
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製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4AEN-Q1 — 車載、フロント カメラと運転の各アプリケーション向け、AI 搭載、ADAS SoC (先進運転支援システム向けシステム オン チップ) TDA4VEN-Q1 — Automotive ADAS SoC with AI, graphics, and display for entry performance park assist applications AM67 — Arm®Cortex®-A53 SoC with triple display, 3D graphics, PCIe 3, USB3, 4K video codec for HMI AM67A — Arm®Cortex®-A53 4 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 4 cameras, machine vision, robotics, smart HMI
ハードウェア開発
評価ボード
J722SXH01EVM — TDA4VEN、TDA4AEN AM67 の評価基板 BEAGLEY-AI — AM67A をベースにした BeagleBoard.org Foundation の BeagleY® AI シングル ボード コンピュータ
開始
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG — SysConfigのスタンドアロン・デスクトップ・バージョン

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

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製品
車載ミリ波レーダー・センサ
AWR1443 — マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR1642 — DSP とマイコンを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR1843 — DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR1843AOP — 車載対応、DSP とマイコンをアンテナ・オン・パッケージに内蔵、シングルチップ 76GHz ～ 81GHz レーダー・センサ AWR2544 — 76 ～ 81GHz、FMCW (周波数変調連続波)、衛星向けオンチップ レーダー センサ AWR2944 — 車載対応、コーナー レーダーと長距離レーダー向け、第 2 世代の 76GHz ～ 81GHz 高性能 SoC (システム オン チップ) AWR6843 — DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 60GHz ～ 64GHz 車載レーダー・センサ AWR6843AOP — 車載対応、DSP とマイコンをアンテナ・オン・パッケージに内蔵、シングルチップ 60GHz ～ 64GHz レーダー・センサ
デジタル信号プロセッサ (DSP)
DM505 — 15mm パッケージ封止、ビジョン分析向け SoC DRA780 — オーディオ・アンプ向け、500MHz C66x DSP と 2 つのデュアル Arm Cortex-M4 搭載、SoC プロセッサ DRA781 — オーディオ・アンプ向け、750MHz C66x DSP と 2 つのデュアル Arm Cortex-M4 搭載、SoC プロセッサ DRA782 — オーディオ・アンプ向け、2x 500MHz C66x DSP と 2 つのデュアル Arm Cortex-M4 搭載、SoC プロセッサ DRA783 — オーディオ・アンプ向け、2x 750MHz C66x DSP と 2 つのデュアル Arm Cortex-M4 搭載、SoC プロセッサ DRA785 — オーディオ・アンプ向け、2x 1000 MHz C66x DSP と 2 つのデュアル Arm Cortex-M4 搭載、SoC プロセッサ DRA786 — オーディオ・アンプ向け、2x 500MHz C66x DSP と 2 つのデュアル Arm Cortex-M4 と EVE 搭載、SoC プロセッサ DRA787 — オーディオ・アンプ向け、2x 750MHz C66x DSP と 2 つのデュアル Arm Cortex-M4 と EVE 搭載、SoC プロセッサ DRA788 — オーディオ・アンプ向け、2 個の 1000MHz C66x DSP と 1 個の EVE と 2 個のデュアル Arm Cortex-M4 搭載、SoC プロセッサ TDA3LA — ADAS アプリケーション向け、ビジョン・アクセラレーション機能搭載、低消費電力 SoC TDA3LX — ADAS アプリケーション向け、処理、画像処理、ビジョン・アクセラレーションの各機能搭載、低消費電力 SoC TDA3MA — ADAS アプリケーション向け、フル処理機能とビジョン・アクセラレーション機能搭載、低消費電力 SoC TDA3MD — ADAS アプリケーション向け、フル機能の画像処理能力搭載、低消費電力 SoC TDA3MV — ADAS アプリケーション向け、フル処理機能、画像処理、ビジョン・アクセラレーションの各機能搭載、低消費電力 SoC
C2000 リアルタイム・マイコン
TMS320F280021 — 100MHz、FPU、TMU (三角関数算術演算ユニット)、32KB フラッシュ搭載、C2000™ 32 ビット・マイコン (MCU) TMS320F280021-Q1 — 車載対応、100MHz、FPU、TMU (三角関数算術演算ユニット)、32KB フラッシュ搭載、C2000™ 32 ビット・マイコン TMS320F280023 — 100MHz、FPU と TMU (三角関数算術演算ユニット) と 64KB フラッシュ搭載、C2000™ 32 ビット・マイコン TMS320F280023-Q1 — 車載対応、100MHz、FPU、TMU (三角関数算術演算ユニット)、64KB フラッシュ搭載、C2000™ 32 ビット・マイコン (MCU) TMS320F280023C — 100MHz、FPU、TMU (三角関数算術演算ユニット)、64KB フラッシュ、CLB (構成可能ロジック・ブロック) 搭載、C2000™ 32 ビット・マイコン (MCU) TMS320F280025 — 100MHz、FPU と TMU (三角関数算術演算ユニット) と 128KB フラッシュ搭載、C2000™ 32 ビット・マイコン TMS320F280025-Q1 — 車載対応、100MHz、FPU、TMU (三角関数算術演算ユニット)、128KB フラッシュ搭載、C2000™ 32 ビット・マイコン (MCU) TMS320F280025C — 100MHz、FPU と TMU (三角関数算術演算ユニット) と 128KB フラッシュと CLB (構成可能ロジック・ブロック) 搭載、C2000™ 32 ビット・マイコン TMS320F280025C-Q1 — 車載対応、100MHz、FPU、TMU (三角関数算術演算ユニット)、128KB フラッシュ、CLB (構成可能ロジック・ブロック) 搭載、C2000™ 32 ビット・マイコン TMS320F28384D — コネクティビティ・マネージャ、2x C28x+CLA CPU、1.5MB フラッシュ、FPU64、イーサネット搭載 32 ビット・マイコン TMS320F28384D-Q1 — 車載対応、コネクティビティ・マネージャ、2x C28x+CLA (制御補償器アクセラレータ) CPU と 1.5MB フラッシュと FPU64 とイーサネット搭載、C2000™ 32 ビット・マイコン TMS320F28384S — コネクティビティ・マネージャ、1x C28x+CLA CPU、1.0MB フラッシュ、FPU64、イーサネット搭載 32 ビット・マイコン TMS320F28384S-Q1 — 車載対応、コネクティビティ・マネージャと 1x C28x+CLA (制御補償器アクセラレータ) CPU と 1MB フラッシュと FPU64 とイーサネット搭載、C2000™ 32 ビット・マイコン TMS320F28386D — コネクティビティ・マネージャ、2x C28x+CLA CPU、1.5MB フラッシュ、FPU64、CLB、イーサネット搭載 32 ビット・マイコン TMS320F28386D-Q1 — 車載対応、コネクティビティ・マネージャと 2x C28x+CLA CPU と 1.5MB フラッシュと FPU64 と CLB (構成可能ロジック・ブロック) と イーサネット搭載、C2000™ 32 TMS320F28386S — コネクティビティ・マネージャ、1x C28x+CLA CPU、1.0MB フラッシュ、FPU64、CLB、イーサネット搭載 32 ビット・マイコン TMS320F28386S-Q1 — 車載対応、コネクティビティ・マネージャと 1x C28x+CLA (制御補償器アクセラレータ) CPU と 1MB フラッシュと FPU64 と CLB (構成可能論理ブロック) とイーサネット搭載、 TMS320F28388D — コネクティビティ・マネージャ、2x C28x+CLA CPU、1.5MB フラッシュ、FPU64、CLB、ENET、EtherCAT 搭載、C2000™ 32 ビット・マイコン (MCU) TMS320F28388S — コネクティビティ・マネージャ、1x C28x+CLA CPU、1.0MB フラッシュ、FPU64、CLB、イーサネット、EtherCAT 搭載 32 ビット・マイコン TMS320F28P650DK — C2000TM 32 ビット・マイコン、 2 個の C28x+CLA CPU 、ロックステップ、 1.28MB フラッシュ、 16 ビット ADC HRPWM 、 EtherCAT 、 CAN-FD TMS320F28P650SH — C2000 32-bit MCU, 400 MIPS, 1xC28x + 1xCLA CPU, FPU64, 768kB flash, 16-b ADC TMS320F28P650SK — C2000 32-bit MCU, 400 MIPS, 1xC28x + 1xCLA CPU, FPU64, 1.28-MB flash, 16-b ADC, Ethercat TMS320F28P659DK-Q1 — C2000™ 32 ビット マイコン、2 個の C28x+CLA (制御補償器アクセラレータ) CPU、ロックステップ、1.28MB フラッシュ、16 ビット ADC、HRPWM、CAN-FD、AES
Wi-Fi 製品
CC3200 — 2 TLS/SSL と 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU) CC3200MOD — SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi® と IoT (モノのインターネット) ワイヤレス・モジュール CC3220MOD — SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ ワイヤレス・モジュール CC3220MODA — アンテナ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ ワイヤレス・モジュール CC3220R — 6 TLS/SSL と 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU) CC3220S — セキュア・ブートと 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU) CC3220SF — 1MB フラッシュと 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU) CC3230S — 256kB RAM、共存、WPA3、16 TLS ソケット、セキュア・ブート搭載、SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi® マイコン (MCU) CC3230SF — SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi® マイコン (MCU)、256kB RAM + 1MB XIP フラッシュ、共存、WPA3、16 TLS ソケット、セキュア・ブート搭載 CC3235MODAS — SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ デュアル・バンド ワイヤレス・アンテナ・モジュール・ソリューション CC3235MODASF — 1MB XIP フラッシュ搭載、SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ デュアル・バンド・ワイヤレス・アンテナ・モジュール・ソリューション CC3235MODS — 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4、デュアル・バンド Wi-Fi® CERTIFIED™ ワイヤレス・モジュール CC3235MODSF — 1MB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4、デュアル・バンド Wi-Fi® CERTIFIED™ ワイヤレス・モジュール CC3235S — 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 デュアル・バンド Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU) CC3235SF — 1MB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 デュアル・バンド Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU)
Arm ベースのプロセッサ
AM3351 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、1Gb イーサネット・ディスプレイ AM3352 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、1Gb イーサネット・ディスプレイ、CAN AM3354 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、CAN AM3356 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、PRU-ICSS、CAN AM3358-EP — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D、PRU-ICSS、HiRel、CAN AM3359 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AM4372 — Sitara プロセッサ: ARM Cortex-A9 AM4376 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A9、PRU-ICSS AM4377 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT AM4378 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、3D グラフィックス AM4379 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D グラフィックス AM5706 — Sitara プロセッサ：セキュア・ブート機能搭載、コスト最適化 Arm Cortex-A15 と DSP AM5708 — Sitara プロセッサ：マルチメディア機能とセキュア・ブート機能搭載、コスト最適化 Arm Cortex-A15 と DSP AM5716 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A15 と DSP AM5718 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A15 と DSP、マルチメディア AM5718-HIREL — AM5718-HIREL Sitara™ プロセッサ、シリコン・リビジョン 2.0 AM5726 — Sitara プロセッサ：デュアル Arm Cortex-A15 とデュアル DSP AM5728 — Sitara プロセッサ：デュアル Arm Cortex-A15 とデュアル DSP、マルチメディア AM5746 — Sitara プロセッサ：ECC @ DDR、セキュア・ブート機能搭載のデュアル Arm Cortex-A15 / デュアル DSP AM5748 — Sitara プロセッサ：マルチメディア機能、ECC @ DDR、セキュア・ブート機能搭載のデュアル Arm Cortex-A15 / デュアル DSP AM620-Q1 — 車載、ドライバー監視機能とネットワーク機能と V2X (車車間および路車間通信) システム向けの安全機能を組み込んだコンピューティング SoC (システム オン チップ) AM623 — Arm® Cortex®-A53 ベースの物体検出機能とジェスチャ認識機能搭載、IoT (モノのインターネット) とゲートウェイ向け SoC AM625 — Arm® Cortex®-A53 ベースのエッジAI とフル HD デュアル・ディスプレイを組み合わせた、人間と機械の対話型操作向け SoC AM625-Q1 — 車載、デジタル クラスタ向けの安全機能を組み込んだディスプレイ向け SoC (システム オン チップ) AM625SIP — Arm® Cortex®-A53 と統合型 LPDDR4 を採用した汎用のシステム イン パッケージ AM62A3 — 低消費電力システム、ビデオ監視、リテール オートメーションに最適、1 ～ 2 台のカメラに対応する RGB-IR ISP (画像信号処理) 機能搭載、1TOPS (1TOPS は毎秒 1 兆回の処理) AM62A3-Q1 — 車載、1 ～ 2 台のカメラ、ドライバー監視、ダッシュボード カメラ向け、RGB-IR ISP (画像信号処理) 機能搭載、1TOPS (1TOPS は毎秒 1 兆回の処理)、ビジョン SoC (シス AM62A7 — 1 ～ 2 台のカメラに対応する RGB-IR ISP (画像信号処理) 機能を搭載し、2TOPS (1TOPS は毎秒 1 兆回の処理) に達するビジョン SoC で、低消費電力システム、ビデオ監視 AM62A7-Q1 — 1 ～ 2 台のカメラ、ドライバー監視、フロント カメラ向け、RGB-IR ISP (画像信号処理) 機能搭載、2 TOPS (1 TOPS は毎秒 1 兆回の処理)、ビジョン SoC (システム オ AM62P — Arm® Cortex®A53 トリプル ディスプレイと 3D グラフィックスと 4K ビデオ コーデック搭載、ヒューマン マシン インターフェイス SoC (システム オン チ AM62P-Q1 — 車載、高度な 3D グラフィックス機能と 4K ビデオコーデックと組込みセーフティ機能搭載、ディスプレイ SoC AM6411 — シングル・コア Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0、およびセキュリティ搭載、シングル・コア 64 ビット Arm® Cortex®-A53 AM6412 — デュアル・コア 64 ビット Arm® Cortex®-A53、シングル・コア Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0、およびセキュリティ AM6421 — デュアル・コア Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0、およびセキュリティ搭載、シングル・コア 64 ビット Arm® Cortex®-A53 AM6422 — PCIe、USB 3.0、およびセキュリティ搭載、デュアルコア 64 ビット Arm® Cortex®-A53、デュアルコア Cortex-R5F AM6441 — クワッド・コア Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0、およびセキュリティ搭載、シングル・コア 64 ビット Arm® Cortex®-A53 AM6442 — PCIe、USB 3.0、およびセキュリティ搭載、デュアル・コア 64 ビット Arm® Cortex®-A53、クワッド・コア Cortex-R5F AM6526 — ギガビット PRU-ICSS 搭載、デュアル Arm® Cortex®-A53 とデュアル Arm Cortex-R5F Sitara™ プロセッサ AM6528 — Sitara プロセッサ：デュアル Arm Cortex-A53 とデュアル Arm Cortex-R5F、ギガビット PRU-ICSS、3D グラフィックス AM6546 — ギガビット PRU-ICSS 搭載、クワッド Arm® Cortex®-A53 とデュアル Arm Cortex-R5F Sitara™ プロセッサ AM6548 — ギガビット PRU-ICSS と 3D グラフィックス搭載、クワッド Arm® Cortex®-A53 とデュアル Arm Cortex-R5F Sitara™ プロセッサ AM67 — Arm®Cortex®-A53 SoC with triple display, 3D graphics, PCIe 3, USB3, 4K video codec for HMI AM67A — Arm®Cortex®-A53 4 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 4 cameras, machine vision, robotics, smart HMI AM68 — デュアルコア 64 ビット Arm Cortex-A72 とグラフィックス機能と 1 ポートの PCIe Gen3 と USB 3.0 搭載、汎用 SoC (システム オン チップ) AM68A — 1 ～ 8 台のカメラ、マシン ビジョン、スマート トラフィック、リテール オートメーションの各用途向け、8TOPS (1TOPS は毎秒 1 兆回の処理) ビジョン SoC AM69 — 汎用、グラフィックスと PCIe Gen 3 とイーサネットと USB 3.0 搭載、オクタル コア、64 ビット Arm® Cortex®-A72 AM69A — 自律型移動ロボット、マシン ビジョン、モバイル DVR (デジタル ビデオ レコーダ)、AI ボックスの各用途向け、1 ～ 12 台のカメラに対応、32TOPS (1TOPS は 1 秒あたり 1 兆 AMIC110 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、10 種類以上のイーサネット・プロトコル AMIC120 — Sitara プロセッサ：Arm Cortex-A9、10 種類以上の各種イーサネット・プロトコルとエンコーダ・プロトコルに対応 DRA710 — グラフィック機能搭載、インフォテインメントとクラスタ向け、600MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA712 — インフォテインメントとクラスタ向けグラフィック機能とデュアル Arm Cortex-M4 搭載、600MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA714 — グラフィック機能と DSP 搭載、インフォテインメントとクラスタ向け、600MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA716 — グラフィック機能と DSP 搭載、インフォテインメントとクラスタ向け、800MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA718 — グラフィック機能と DSP 搭載、インフォテインメントとクラスタ向け、1GHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA722 — グラフィック機能と DSP 搭載、車載インフォテインメントとクラスタ向け、800MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA724 — グラフィック機能と DSP 搭載、車載インフォテインメントとクラスタ向け、1GHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA725 — グラフィック機能と DSP 搭載、車載インフォテインメントとクラスタ向け、1.2GHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA726 — 1.5GHz Arm Cortex-A15、インフォテインメントとクラスタ向けのグラフィックスと DSP 搭載 DRA750 — インフォテインメント向け、デュアル 1.0GHz A15、デュアル DSP、拡張型ペリフェラル SoC プロセッサ DRA756 — インフォテインメント向け、デュアル 1.5GHz A15、デュアル EVE、デュアル DSP、拡張型ペリフェラル SoC プロセッサ DRA75P — ISP を統合し DRA75x SoC とピン互換のインフォテインメント・アプリケーション向けマルチコア SoC プロセッサ DRA77P — ペリフェラル拡張と ISP を使用したデジタル・コックピット・アプリケーション向け高性能マルチコア SoC DRA790 — オーディオ・アンプ向け 500MHz C66x DSP 搭載 300MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA791 — オーディオ・アンプ向け 750MHz C66x DSP 搭載 300MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA793 — オーディオ・アンプ向け 750MHz C66x DSP 搭載 500MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA797 — オーディオ・アンプ向け 750MHz C66x DSP 搭載 800MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA821U — 4 ポート イーサネット スイッチと 1 個の PCIe スイッチ搭載、デュアル Arm Cortex-A72 とクワッド Cortex-R5F 採用、マルチコア DSP DRA821U-Q1 — 車載対応、デュアル Arm® Cortex®-A72 とクワッド Cortex-R5F と 4 ポートのイーサネット スイッチと PCIe 搭載、ゲートウェイ SoC DRA829J — 8 ポート イーサネット スイッチと 4 ポート PCIe スイッチ搭載、デュアル Arm Cortex-A72、クワッド Cortex-R5F、マルチコア DSP DRA829J-Q1 — デュアル Arm Cortex-A72、クワッド Cortex-R5F、マルチコア DSP、8 ポート・イーサネットと 4 ポート PCIe のスイッチ DRA829V — デュアル Arm® Cortex®-A72、クワッド Cortex®-R5F、8 ポート・イーサネット、4 ポート PCIe スイッチ DRA829V-Q1 — デュアル Arm® Cortex®-A72、クワッド Cortex®-R5F、8 ポートのイーサネット、4 ポートの PCIe スイッチ TDA2E — ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ (23mm パッケージ) TDA2EG-17 — ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ (17mm パッケージ) TDA2HF — ADAS アプリケーション向け、フル機能ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2HG — ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2HV — ADAS アプリケーション向け、ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2LF — ADAS アプリケーション向け SoC プロセッサ TDA2P-ABZ — ADAS 向け、グラフィックス / 画像処理 / ビデオ / ビジョン・アクセラレーションの各オプション搭載、TDA2 ピン互換 SoC ファミリ TDA2P-ACD — ADAS 向け、グラフィックス / 画像処理 / ビデオ / ビジョン・アクセラレーションの各オプションが利用可能、高性能 SoC ファミリ TDA2SA — ADAS アプリケーション向け、高機能ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2SG — ADAS アプリケーション向け、高機能グラフィック / ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2SX — ADAS アプリケーション向け、フル機能グラフィック / ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA4AEN-Q1 — 車載、フロント カメラと運転の各アプリケーション向け、AI 搭載、ADAS SoC (先進運転支援システム向けシステム オン チップ) TDA4VE-Q1 — 車載対応、自動パーキングと運転支援向け、AI とビジョン事前処理機能と GPU を搭載した SoC (システム・オン・チップ) TDA4VEN-Q1 — Automotive ADAS SoC with AI, graphics, and display for entry performance park assist applications TDA4VL-Q1 — 車載対応、サラウンド・ビューとパーキング・アシストの各アプリケーション向け、AI とグラフィックス機能を搭載した SoC (システム・オン・チップ) TDA4VM — ディープ ラーニングとビジョンとマルチメディアの各アクセラレータ搭載、デュアル Arm® Cortex®-A72 SoC と C7x DSP TDA4VM-Q1 — 車載対応、ディープ・ラーニング使用、L2、L3、近接場分析システム向けのシステム・オン・チップ
産業用ミリ波レーダー・センサ
IWR1443 — マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz ミリ波センサ IWR1642 — DSP とマイコンを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz ミリ波センサ IWR1843 — DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz 産業用レーダー・センサ IWR6443 — マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 60GHz ～ 64GHz インテリジェント・ミリ波センサ IWR6843 — 処理機能内蔵シングルチップ 60GHz ～ 64GHz インテリジェント・ミリ波センサ IWR6843AOP — 統合型アンテナ・オン・パッケージ (AoP)、シングルチップ、60GHz ～ 64GHz、インテリジェント・ミリ波センサ
Arm Cortex-M4 MCUs
MSP432E401Y — イーサネット、CAN、1MB フラッシュ、256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F マイコン (MCU) MSP432E411Y — イーサネット、CAN、TFT LCD、1MB フラッシュ、256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F マイコン TM4C1230C3PM — 高性能、32 ビット、ARM® Cortex®-M4F ベース マイコン TM4C1230D5PM — 80MHz、64KB フラッシュ、24KB RAM、CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1230E6PM — 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1230H6PM — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231C3PM — 80MHz、32KB フラッシュ、12KB RAM、CAN、RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231D5PM — 80MHz、64KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231D5PZ — 80MHz、64KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231E6PM — 80MHz、128KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231E6PZ — 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231H6PGE — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC 搭載、144 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231H6PM — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231H6PZ — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1232C3PM — 80MHz、32KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1232D5PM — 80MHz、64KB フラッシュ、12KB RAM、CAN、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1232E6PM — 80MHz、128KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1232H6PM — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233C3PM — 80MHz、32KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233D5PM — 80MHz、64KB フラッシュ、12KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233D5PZ — 80MHz、64KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233E6PM — 80MHz、128KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233E6PZ — 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233H6PGE — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、144 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233H6PM — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233H6PZ — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1236D5PM — 80MHz、64KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1236E6PM — 80MHz、128KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1236H6PM — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237D5PM — 80MHz、64KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237D5PZ — 80MHz、64KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237E6PM — 80MHz、128KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237E6PZ — 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237H6PGE — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、144 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237H6PM — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237H6PZ — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123AE6PM — 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123AH6PM — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123BE6PM — 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123BE6PZ — 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123BH6NMR — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、32 ビット Arm® Cortex®-M4F ベースのマイコン TM4C123BH6PGE — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC 搭載、144 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123BH6PM — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123BH6PZ — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123FE6PM — 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123FH6PM — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GE6PM — 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GE6PZ — 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GH6NMR — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、32 ビット Arm® Cortex®-M4F ベースのマイコン TM4C123GH6PGE — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、144 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GH6PM — 256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C123GH6PZ — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GH6ZXR — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、168 ピン BGA 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1290NCPDT — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1290NCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1292NCPDT — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1292NCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1294KCPDT — 120MHz、512KB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1294NCPDT — 1MB フラッシュと 256KB RAM と USB とイーサネット MAC + PHY 搭載、120MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1294NCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1297NCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、LCD 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1299KCZAD — 120MHz、512KB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1299NCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129CNCPDT — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129CNCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129DNCPDT — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129DNCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129EKCPDT — 120MHz、512KB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129ENCPDT — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129ENCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129LNCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129XKCZAD — 120MHz、512KB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129XNCZAD — 1MB フラッシュと 256KB RAM と USB とイーサネット MAC + PHY、LCD、AES 搭載、120MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン
Arm Cortex-M0+ MCUs
MSPM0C1104 — 16KB フラッシュと 1KB SRAM と 12 ビット ADC 搭載、24 MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0G1105 — 80MHz Arm M0+ マイコン、32KB フラッシュ、16KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、オペアンプ MSPM0G1106 — 80MHz Arm M0+ マイコン、64KB フラッシュ、32KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、オペアンプ MSPM0G1107 — 80MHz Arm M0+ マイコン、128KB フラッシュ、32KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、オペアンプ MSPM0G1505 — 80MHz Arm M0+ マイコン、32KB フラッシュ、16KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、DAC、3 個のコンパレータ、3 個のオペアンプ、MATH ACL (演算アク MSPM0G1506 — 80MHz Arm M0+ マイコン、64KB フラッシュ、32KB SRAM、2 個の 12 ビット 4Msps ADC、DAC、3 個のコンパレータ、3 個のオペアンプ、MATH ACL (演算ア MSPM0G1507 — 80MHz Arm M0+ マイコン、128KB フラッシュ、32KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、DAC、3 個のコンパレータ、3 個のオペアンプ、MATH ACL (演算ア MSPM0G3105 — 80MHz Arm® M0+ マイコン、32KB フラッシュ、16KB SRAM、2 個の 12 ビット 4Msps ADC、オペアンプ、CAN-FD MSPM0G3106 — 80MHz Arm® M0+ マイコン、64KB フラッシュ、32KB SRAM、2 個の 12 ビット 4Msps ADC、オペアンプ、CAN-FD MSPM0G3107 — 80MHz Arm® M0+ マイコン、128KB フラッシュ、32KB SRAM、2 個の 12 ビット 4Msps ADC、オペアンプ、CAN-FD MSPM0G3107-Q1 — 車載、80MHz Arm M0+ マイコン、128KB フラッシュ、32KB SRAM、12 ビット 4Msps ADC、オペアンプ、CAN-FD MSPM0G3505 — 80MHz Arm M0+ マイコン、32KB フラッシュ、16KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、DAC、3 個のコンパレータ、3 個のオペアンプ、CAN-FD、MATH AC MSPM0G3506 — 80MHz Arm M0+ マイコン、64KB フラッシュ、32KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、DAC、3 個のコンパレータ、3 個のオペアンプ、CAN-FD、MATH AC MSPM0G3507 — 80MHz Arm M0+ マイコン、128KB フラッシュ、32KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、DAC、3 個のコンパレータ、3 個のオペアンプ、CAN-FD、MATH A MSPM0G3507-Q1 — 車載、80MHz Arm M0+ マイコン、128KB フラッシュ、32KB SRAM、12 ビット ADC、DAC、コンパレータ、オペアンプ、CAN-FD、MATH ACL (演算アクセラレータ) MSPM0L1105 — 32KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1106 — 64KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1303 — 8KB フラッシュと 2KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと OPA 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1304 — 16KB フラッシュと 2KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと OPA 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1304-Q1 — 車載対応、16KB フラッシュ と 2KB RAM と 12 ビット ADC と OPA と LIN 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ MSPM0L1305 — 32KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと OPA 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1305-Q1 — 車載対応、32KB フラッシュ と 4KB RAM と 12 ビット ADC と OPA と LIN 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ MSPM0L1306 — 64KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと OPA 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1306-Q1 — 車載対応、64KB フラッシュ と 4KB RAM と 12 ビット ADC と OPA と LIN 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ MSPM0L1343 — 8KB フラッシュと 2KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと TIA (トランスインピーダンス・アンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1344 — 16KB フラッシュと 2KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと TIA (トランスインピーダンス・アンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1345 — 32KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと TIA (トランスインピーダンス・アンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1346 — 64KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと TIA (トランスインピーダンス・アンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン
Arm Cortex-R MCUs
AM2431 — 産業用通信機能とセキュリティ機能搭載、最大 800MHz、Arm® Cortex®-R5F ベースのマイコン AM2432 — 産業用通信機能とセキュリティ機能搭載、最大 800MHz、デュアルコア Arm® Cortex®-R5F ベースのマイコン AM2434 — 産業用通信機能とセキュリティ機能搭載、最大 800MHz、クワッドコア Arm® Cortex®-R5F ベースのマイコン AM2631 — リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、シングルコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM2631-Q1 — 車載対応、リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、シングルコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM2632 — リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、デュアルコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM2632-Q1 — 車載対応、リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、デュアルコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM2634 — リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、クワッドコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM2634-Q1 — 車載、リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、クワッド コア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM263P4 — リアルタイム制御機能搭載、拡張可能メモリ、最大 400MHz 動作、クワッドコア Arm® Cortex®-R5F マイコン
Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン
CC1310 — 128kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M3 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1311P3 — 352KB フラッシュと +20dBm パワー アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz ワイヤレス マイコン CC1311R3 — 352KB フラッシュ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン CC1312PSIP — Sub-1 GHz system-in-package (SIP) module with integrated power amplifier CC1312R — 352kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1312R7 — 704KB フラッシュ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン CC1314R10 — 1MB のフラッシュと最大 296KB の SRAM 搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz ワイヤレス マイコン CC1350 — 128kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M3 マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1352P — パワー・アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm Cortex-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1352P7 — パワー アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz 対応のワイヤレス マイコン CC1352R — 352kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1354P10 — 1MB フラッシュと 296KB SRAM とパワー アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 マルチバンド ワイヤレス マイコン CC1354R10 — 1MB のフラッシュと最大 296KB の SRAM 搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 マルチバンド ワイヤレス マイコン
車載ワイヤレス接続製品
CC2640R2F-Q1 — 車載認証済み、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M3 Bluetooth® Low Energy ワイヤレス・マイコン
低消費電力 2.4GHz 製品
CC2340R2 — 256kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm® Cortex®-M0+ Bluetooth® Low Energy ワイヤレス マイコン CC2640R2F — 128kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1 Low Energy ワイヤレス マイコン CC2640R2L — SimpleLink™ Bluetooth® 5.1 Low Energy ワイヤレス・マイコン CC2652P — パワー・アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm Cortex-M4F、マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・マイコン CC2652P7 — 704KB フラッシュと統合型パワー・アンプ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・マイコン CC2652PSIP — パワー・アンプ内蔵、SimpleLink™ マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス SIP (システム・イン・パッケージ) モジュール CC2652R — 352kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・マイコン CC2652R7 — 704KB フラッシュ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス マイコン CC2652RB — 水晶不使用、BAW 共振器搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F、マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・マイコン CC2652RSIP — 352kB メモリ搭載、SimpleLink™ マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・システム・イン・パッケージ・モジュール CC2674P10 — 1MB フラッシュとパワー アンプ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス マイコン CC2674R10 — 1MB フラッシュ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス マイコン
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J722S BSDL Model

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J722S Thermal Model

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