TMUX1308
- インジェクション電流制御
- 逆電力供給保護
- VDD への ESD ダイオード・パスがない
- 広い電源電圧範囲：1.62V～5.5V
- 低キャパシタンス
- 双方向の信号パス
- レール・ツー・レール動作
- 1.8V ロジック互換
- フェイルセーフ・ロジック
- ブレイク・ビフォー・メイクのスイッチング動作
- 機能安全対応
- TMUX1308 - 以下のデバイスとピン互換：
- 業界標準の 4051 および 4851 マルチプレクサ
- TMUX1309 - 以下のデバイスとピン互換：
- 業界標準の 4052 および 4852 マルチプレクサ
TMUX1308 および TMUX1309 は、汎用の CMOS (相補型金属酸化膜半導体) マルチプレクサ (MUX) です。 TMUX1308 は 8：1、 1 チャネル (シングルエンド) MUX、 TMUX1309 は 4：1、2 チャネル (差動) MUX です。このデバイスは、ソース (Sx) およびドレイン (Dx) ピンで、GND から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。
TMUX13xx デバイスは、内部インジェクション電流制御機能を備えています。この機能のおかげで、スイッチを保護し入力信号を電源電圧内に維持するために通常使用される外付けのダイオードおよび抵抗ネットワークは不要です。内部インジェクション電流制御回路により、ディスエーブルされた信号パスの信号が電源電圧を上回っても、イネーブルされた信号パスの信号に影響を与えません。また、 TMUX13xx デバイスには電源ピンへの内部ダイオード・パスがないため、電源ピンに接続された部品が損傷し、または電源レールに意図しない電力が供給される危険性がありません。
すべてのロジック入力のスレッショルドは 1.8V ロジック互換で、有効な電源電圧で動作していれば、TTL と CMOS の両方のロジックと互換性が保証されます。フェイルセーフ・ロジック回路により、電源ピンよりも先に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。
技術資料
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
16DYYPWEVM — Test board for SOT-23 THIN (DYY) and TSSOP (PW) packages
TMUXBQB-DYYEVM — 16 ピン BQB、DYY、PW パッケージ向け、汎用 TMUX の評価基板
TMUXBQB-DYYEVM を使用すると、16 ピン TSSOP (PW)、WQFN (BQB)、SOT-23 THIN (DYY) の各パッケージを使用する、TI の TMUX 製品ラインアップのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。
TIDA-010271 — Stackable battery management unit reference design for energy storage systems
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | オプションの表示 |
| TSSOP (PW) | 16 | オプションの表示 |
| WQFN (BQB) | 16 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。