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TMUX7221

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1.8V ロジック対応 (アクティブ ハイ)、44V、ラッチアップ耐性、1:1 (SPST)、2 チャネル、高精度スイッチ

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TMUX7221

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製品詳細

Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.1 CON (typ) (pF) 12 ON-state leakage current (max) (µA) 0.15 Supply current (typ) (µA) 7 Bandwidth (MHz) 75 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Integrated pulldown resistor on logic pin Input/output continuous current (max) (mA) 370 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 22 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -22
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.1 CON (typ) (pF) 12 ON-state leakage current (max) (µA) 0.15 Supply current (typ) (µA) 7 Bandwidth (MHz) 75 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Integrated pulldown resistor on logic pin Input/output continuous current (max) (mA) 370 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 22 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -22
VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • ラッチアップ・フリー
  • 両電源電圧範囲：±4.5V～ ±22 V
  • 単電源電圧範囲：4.5V～ 44 V
  • 低オン抵抗：2.1Ω
  • 動作温度範囲：-40℃～+125℃
  • 1.8V ロジック互換
  • ロジック・ピンにプルダウン抵抗を内蔵
  • フェイルセーフ・ロジック
  • レール・ツー・レール動作
  • 双方向動作
  • ラッチアップ・フリー
  • 両電源電圧範囲：±4.5V～ ±22 V
  • 単電源電圧範囲：4.5V～ 44 V
  • 低オン抵抗：2.1Ω
  • 動作温度範囲：-40℃～+125℃
  • 1.8V ロジック互換
  • ロジック・ピンにプルダウン抵抗を内蔵
  • フェイルセーフ・ロジック
  • レール・ツー・レール動作
  • 双方向動作

TMUX722x は、デュアル・チャネル、1：1 (SPST) 構成、ラッチアップ・フリーの相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) スイッチです。これらのデバイスは、単電源 (4.5V～ 44 V)、両電源 (±4.5V～ ±22 V)、または非対称電源 (V DD = 12V、V SS = -5V など) で動作します。 TMUX722x は、ソース (Sx) およびドレイン (D) ピンで、V SS から V DD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。

TMUX722x は、SEL ピンを制御して信号パス 1 (S1 から D1) または信号パス 2 (S2 から D2) をオンにすることで、イネーブルまたはディセーブルにできます。すべてのロジック制御入力は、1.8V～V DD のロジック・レベルをサポートしており、有効な電源電圧範囲で動作している場合、TTL ロジックと CMOS ロジックの両方の互換性を確保できます。フェイルセーフ・ロジック回路により、電源ピンよりも先に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。詳細については、を参照してください。

TMUX72xx ファミリはラッチアップ・フリーであるため、一般的に過電圧イベントによって発生するデバイス内の寄生構造間の好ましくない大電流イベントを防止できます。ラッチアップ状態は通常、電源レールがオフにされるまで継続するため、デバイスの故障の原因となる場合があります。このラッチアップ・フリーという特長により、TMUX72xx スイッチおよびマルチプレクサ・ファミリは過酷な環境でも使用できます。

TMUX722x は、デュアル・チャネル、1：1 (SPST) 構成、ラッチアップ・フリーの相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) スイッチです。これらのデバイスは、単電源 (4.5V～ 44 V)、両電源 (±4.5V～ ±22 V)、または非対称電源 (V DD = 12V、V SS = -5V など) で動作します。 TMUX722x は、ソース (Sx) およびドレイン (D) ピンで、V SS から V DD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。

TMUX722x は、SEL ピンを制御して信号パス 1 (S1 から D1) または信号パス 2 (S2 から D2) をオンにすることで、イネーブルまたはディセーブルにできます。すべてのロジック制御入力は、1.8V～V DD のロジック・レベルをサポートしており、有効な電源電圧範囲で動作している場合、TTL ロジックと CMOS ロジックの両方の互換性を確保できます。フェイルセーフ・ロジック回路により、電源ピンよりも先に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。詳細については、を参照してください。

TMUX72xx ファミリはラッチアップ・フリーであるため、一般的に過電圧イベントによって発生するデバイス内の寄生構造間の好ましくない大電流イベントを防止できます。ラッチアップ状態は通常、電源レールがオフにされるまで継続するため、デバイスの故障の原因となる場合があります。このラッチアップ・フリーという特長により、TMUX72xx スイッチおよびマルチプレクサ・ファミリは過酷な環境でも使用できます。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TMUX722x44 V、低 RON、1：1 (SPST)、2 チャネル高精度スイッチ、ラッチアップ・フリー、1.8V ロジック対応 データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 10月 5日
証明書 TMUX10DGSEVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2024年 4月 19日
EVM ユーザー ガイド (英語) TMUX10DGS Evaluation Module User's Guide PDF | HTML 2024年 4月 9日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TMUX-10DGS-EVM — TMUX 10-DGS evaluation module

The TMUX-10DGS-EVM is used to evaluate the performance of the 10-pin DGS package. The evaluation module (EVM) comes with a pad to allow 10-pin DGS devices to be soldered. Additionally, test points on board are provided to allow for the flexibility to test for various signals.

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TMUX7221 IBIS Model

SCDM323.ZIP (51 KB) - IBIS Model
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パッケージ ピン数 ダウンロード
VSSOP (DGS) 10 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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