TMUX7612
- デュアル電源電圧範囲：±4.5V～ ±25 V
- 単一電源電圧範囲：4.5V～ 50 V
- 非対称のデュアル電源のサポート (例：V DD = 37.5V、V SS = 12.5V)
- 高精度：
- 低オン抵抗：1.35Ω (標準値)
- 低い静電容量：35pF (標準値)
- 超低オン抵抗平坦性：0.01Ω (標準値)
- 大電流対応：470mA (最大値)
- 低オン・リーク電流：3.7pA (標準値)、0.5nA (最大値)
- 低オフ・リーク電流：30pA (標準値)、0.25nA (最大値)
- 超低電荷注入：10pC (標準値)
- –40℃～+125℃の動作温度
- レール・ツー・レール動作
- 双方向動作
- ブレイク・ビフォー・メイクのスイッチング動作
TMUX7612 は、独立して選択できる 4 つの 1：1 単極単投 (SPST) スイッチ・チャネルを備えた相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) スイッチ・デバイスです。このデバイスは単一電源 (4.5V～ 50 V)、デュアル電源 (±4.5V～ ±25 V)、非対称電源 (V DD = 37.5V、V SS = –12.5V など) で動作します。 TMUX7612 は、ソース (Sx) およびドレイン (Dx) ピンで、V SS から V DD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。
TMUX7612 のスイッチは、SELx ピンの適切なロジック制御入力で制御されます。 TMUX7612 は、超低電荷注入を可能にする特殊なアーキテクチャを採用しています。この機能は、制御入力からデバイスのアナログ出力への望ましくないカップリングを防止し、AC ノイズとオフセット誤差を低減するのに役立ちます。
TMUX7612 は高精度スイッチおよびマルチプレクサ・デバイス・ファミリの製品であり、オンおよびオフ時のリーク電流が非常に小さいため、高精度の測定用途に使用できます。
設計と開発
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TMUX-24PW-EVM — 16 ピン、20 ピン、24 ピンの各 PW パッケージ (別名 TSSOP：薄型縮小スモール アウトライン パッケージ) 向け、TMUX 製品の汎用評価基板
TMUX-24PW-EVM 評価基板を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピン、20 ピン、24 ピンいずれかの TSSOP パッケージ (PW) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。
TMUXRUM-RRPEVM — 16 ピン RUM と RRP QFN (クワッド フラットパック リードなし) パッケージ向け、TMUX 製品の汎用評価基板
TMUXRUM-RRPEVM を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピンの RUM または RRP パッケージ (QFN) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | オプションの表示 |
| WQFN (RUM) | 16 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。