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多軸のリニア・センサと角度位置センサ

高精度で多用途の 3D ホール効果センサ

リニア 3D ホール効果センサは、リニア変位や角度位置などさまざまなセンシング・アプリケーションで高精度を実現します。これらの高集積製品は他の特長に加え、機械的フレキシビリティと信頼性の高いシステム動作に寄与する診断を目的として、構成可能なソリューションを実現します。

統合

TI のリニア 3D ホール効果センサは高集積の機能を搭載しており、オフチップ処理が不要になると同時に、機械的な配置に関するフレキシビリティが向上します。

  • 選択可能な磁気感度範囲
  • CORDIC 使用の角度計算
  • 信頼性を高める診断機能
  • 組み込み温度センサ
  • 磁気素子の温度補償

インターフェイス

TI のリニア 3D ホール効果センサは、大半のマイクロプロセッサ・プラットフォームで一般的に使用できる業界標準のインターフェイスに対応します。

  • SPI
  • I2C

電源電圧

TI のリニア 3D ホール効果センサは 2 個の独立した電圧範囲向けに供給されているので、開発中のアプリケーションに最適な組み合わせを利用できます。

  • 1.7 V~3.6 V
  • 2.3V~5.5V

新製品

TMAG5170

SPI バス・インターフェイス搭載、高精度、3D、リニア・ホール効果センサ

TMAG5273

I²C 出力インターフェイス搭載、3 軸リニア・ホール・エフェクト・センサ

TMAG5170-Q1

車載対応、SPI バス・インターフェイス搭載、3D、高精度リニア・ホール・エフェクト・センサ