TMAG5170D-Q1
- 3D ホール効果センサの性能:
- 感度ミスマッチの温度ドリフト X-Y 軸:±2.3% (最大値)
- X-Y 角度の熱ドリフト:±1.2° (最大値)
- 1 軸で 20kSPS の変換レート
- 垂直方向に位置合わせされたセンシング素子を搭載した、完全絶縁型のデュアル ダイ
- 機能安全準拠:
- 機能安全アプリケーション向けに開発
- 機能安全マニュアルに従って適切なシステム レベル制御を実装した場合、ASIL D 要件を満たすように設計
- 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定取得済み:
- 温度グレード 0:-40℃~150℃
- 構成可能 10MHz のシリアル ペリフェラル インターフェイス (SPI)、巡回冗長性検査 (CRC) 機能付き
- 温度センサと複数の磁石タイプに対応する補償機能を内蔵
- X、Y、Z の磁気範囲を個別に選択可能:
- TMAG5170DA1-Q1:±25、±50、±100mT
- TMAG5170DA2-Q1:±75、±150、±300mT
- スレッショルド検出のために 1.5µA しか消費しない自律的なウェークアップおよびスリープ モード
- 最大 32 倍のセンサ データ統合を実現する内蔵デジタル フィルタ
- ALERT、CS、または SPI 通信を使用した変換トリガ
- 電源電圧範囲:2.3V~5.5V
TMAG5170D-Q1 は、高精度シグナル チェーンを備えた完全冗長、電気的に絶縁されたデュアル ダイ 3D ホール効果センサです。2 つのダイは垂直に整列されているため、優れたマッチング出力結果が得られ、温度ドリフト補償付きの温度センシングも含めて、各ダイを独立して構成できます。1D リニア、2D 角度、3D ジョイスティック、磁気スレッショルド交差アプリケーションなど、複数の測定タイプがサポートされています。
TMAG5170D-Q1 には、内部と外部の両方のフォルト条件の監視など、高信頼性の車載および産業用アプリケーションに必要なオンチップ診断機能が搭載されています。このデバイスは、ウェークアップ モードやスリープ モードなど複数の電力オプションをサポートしているため、設計者はシステム レベルのニーズに基づいてシステムの消費電力を最適化できます。
内蔵の角度計算エンジン (CORDIC) は、磁気ゲインとオフセット補正により、軸上と軸外の両方の角度測定について全 360° の角度位置情報を提供し、システムの機械的誤差発生源の影響を低減します。内蔵の ALERT 機能を使用して、センサ変換、磁気スレッショルド交差、機能安全違反のいずれかを発生させた割り込みを生成できます。
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TMAG5170DEVM — TMAG5170DEVM 高精度、デュアル・ダイ、3D リニア・ホール効果センサの評価基板
TMAG5170DEVM 評価基板 (EVM) は、デュアル・ダイ TMAG5170D デバイスの主な機能と性能を評価するための使いやすいプラットフォームです。この評価基板 (EVM) に付属している GUI (グラフィカル・ユーザー・インターフェイス) は、複数のレジスタの読み書きや、測定結果の表示と保存に使用できます。また、3D プリントの Rotate and Push Module (回転 / 押下モジュール) も付属しているので、角度測定やプッシュ・ボタンという一般的な機能を単一のデバイスでテストできます。
SBAR012 — Angle Error Calculator for Linear 3D Hall-effect Sensors
サポート対象の製品とハードウェア
製品
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR — TI Magnetic sensing simulation tool
The TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR (TIMSS) webtool estimates magnetic flux density and TI magnetic sensor outputs for magnetic position sensing systems. The tool has device emulation and supports various magnet shapes, grades and motion types.
サポート対象の製品とハードウェア
製品
ホール・エフェクトのラッチとスイッチ
リニア・ホール・エフェクト・センサ
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
ハードウェア開発
ソフトウェア
計算ツール
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
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TSSOP (PW) | 16 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。