鉛フリー (Pb-free) への転換

環境分野で、制限化学物質と原材料 (RCM) に関する世界的な懸念が高まっている状況で、懸念の主な物質の 1 つとして鉛 (Pb) が選定されました。電子部品と各種システムで鉛フリー・デバイスを採用する流れは、半導体業界と電子機器業界全体で引き続き大きな注目を集めています。 TI は、この分野におけるお客様のニーズを満たす製品を提供するために、お客様と協力して取り組みを進めています。

ICは長年にわたって少量の鉛を一般的に使用してきました。 1980 年代後半に、TI は自社製品を鉛フリーの代替製品に切り替え始めました。 TI は 1989 年に、鉛フリーの代替選択肢としてニッケル / パラジウム (Ni/Pd) 仕上げを IC 市場に導入しました。2000 年までに、これらの製品はニッケル / パラジウム / 金（Ni / Pd / Au）に移行しました。

現在、TI の鉛フリー製品は、リードフレーム・タイプのパッケージで Ni / Pd / Au、またはアニール処理したつや消し錫（Sn）を使用し、ボール・グリッド・アレイ（BGA）タイプの製品で錫 / 銀 / 銅（Sn / Ag / Cu）を使用しています。

鉛 (Pb) を使用している TI の残りの製品は、ミリタリー製品や宇宙製品のようにお客様が必要としている製品、または規制の適用除外 ( RoHS Exempt and expiration (RoHS の免除および有効期限) 声明を参照) 製品です。特定のパッケージや型番の詳細については、TI の含有物質検索ツールをご覧ください。以下のリンクから、各種関連リソースにアクセスできます。