鉛フリー(Pb-free)

世界的な環境保護の観点から、半導体業界と電子業界内において、電子部品とシステムの鉛フリー化は引き続き大きな注目を集めています。

TI は、この分野におけるお客様のニーズを満たす製品を提供するために、お客様と協力して取り組みを進めています。TI は 1989 年に、鉛フリーの選択肢としてニッケル / パラジウム(Ni / Pd)仕上げを IC 市場に紹介しました。2000 年までに、これらの製品は ニッケル / パラジウム / 金(Ni / Pd / Au)に移行しました。

現在、TI の鉛フリー製品は、リードフレーム・タイプのパッケージで Ni / Pd / Au、またはアニール処理したつや消し錫(Sn)を使用し、ボール・グリッド・アレイ(BGA)タイプの製品で 錫 / 銀 / 銅(Sn / Ag / Cu)を使用しています。これらの製品はいずれも、鉛、カドミウム、水銀、六価クロム、ポリ臭化ビフェニル(PBB)、ポリ臭化ジフェニル・エーテル(PBDE)に関する EU(欧州連合)の現在の RoHS 指令の値を満たしています。

少数の TI 製品は、特に鉛に関して EU RoHS の適用除外を使用する方法で、RoHS に準拠しています。

  • 7(a):高融点半田(重量比で鉛の含有率が 85% 以上の鉛合金)が含有する鉛
  • 7(c)-I:コンデンサのセラミック誘電体以外のガラスやセラミックの内部で鉛を使用した電気部品と電子部品(圧電超音波デバイスなど)、またはガラスかセラミックを主成分とする化合物中に鉛を含有する電気部品と電子部品
  • 7(c) IV:集積回路またはディスクリート半導体の一部であるコンデンサで PZT 系誘電体セラミック素材が含有する鉛
  • 15:集積回路のフリップチップ・パッケージの内部で半導体ダイとキャリアの間で確実な電気接続を確立するための半田が含有する鉛

鉛を使用している TI の他の製品は、お客様から要望されているものであり、ミリタリー製品や宇宙用製品など、EU RoHS の範囲外にあります。具体的なパッケージや型番の詳細は、TI の  Material Content Search Tool(英語、含有物質検索ツール) をご利用になるか、以下の関連リソースに掲載されているリンクをご確認ください。

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