ESD451
- IEC 61000-4-2 レベル 4 ESD 保護:
- ±30kV 接触放電
- ±30kV エアギャップ放電
- IEC 61000-4-5 サージ保護:
- 6.2A (8/20µs)
- IO 容量:
- 0.5pF (標準値)
- DC ブレークダウン電圧:±8V (標準値)
- 超低リーク電流:50nA (最大値)
- 非常に低い ESD クランプ電圧
- 10.4V (16A TLP の場合)
- R DYN:0.19Ω
- 低挿入損失:3.5GHz (-3dB 帯域幅)
- 最大 7Gbps の高速インターフェイスをサポート
- 産業用温度範囲:-55℃~+150℃
- 省スペースの業界標準 0201 フットプリント (0.6mm × 0.3mm × 0.3mm)
ESD451 は、データ・ラインおよび他の I/O ポートを保護するための双方向 ESD 保護ダイオードです。 ESD451 は、IEC 61000-4-2 国際標準 (レベル 4 以上) に従い、±30kV までの ESD 衝撃を放散できることが規定されています。
このデバイスは、0.5pF (標準値) の IO 容量を備えており、USB 3.0 などのプロトコルの高速インターフェイス保護を実現できます。非常に低い動的抵抗 (0.19Ω) とクランプ電圧 (16A TLP で 10.4V) は、過渡事象に対するシステム・レベルの保護のために指定されています。
±30kV の ESD 定格と 6.2A のサージ耐性を備えており、小型パッケージで堅牢な過渡保護を提供し、ポータブル電子機器やウェアラブルなどスペースに制約のあるアプリケーションで 5.5V の電源レールとデータ・ラインを保護します。
ESD451 は、業界標準の 0201 (DPL) パッケージで供給されます。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | ESD451、0201 パッケージの 1 チャネル ±30kV 双方向 ESD ダイオード データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 6月 27日 |
アプリケーション・ノート | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
ESDEVM — 汎用 ESD の評価モジュール
<p>The electrostatic-sensitive device (ESD) evaluation module (EVM) is a development platform for most of our ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to test any number of devices. Devices can be soldered onto their respect footprint and then tested.</p>
(...)
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
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X2SON (DPL) | 2 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。