ESD762
- 強力なサージ保護:
- IEC 61000-4-5 (8/20µs):5.7A~2.5A
- IEC 61000-4-2 レベル 4 ESD 保護:
- ±30kV または ±20kV の接触放電
- ±30kV または ±20kV のエアギャップ放電
- 24V の動作電圧
- 双方向 ESD 保護
- 1 つの部品で完全な ESD 保護機能とサージ保護機能を実現できる 2 チャネル・デバイス
- 下流の部品を保護する低いクランピング電圧
- I/O 容量 = 3pF または 1.7pF (標準値)
- SOT-23 (DBZ):小型、標準、共通フットプリント
- SOT-323 / SC-70 (DCK):超小型、標準、省スペース、共通フットプリント
- 自動光学検査 (AOI) に適したリード付きパッケージ
ESD752 and ESD762 は、USB Power Delivery (USB-PD) および産業用インターフェイス用の双方向 ESD 保護ダイオードです。 ESD752 and ESD762 は、IEC 61000-4-2 レベル 4 で規定されている最大レベル (±30kV または ±20kV の接触、±30kV または ±20kV のエアギャップ) を満たす、または上回る ESD 耐性を持ちます。低い動的抵抗および低いクランピング電圧により、過渡現象に対してシステム・レベルの保護を実現します。産業用システムは高いレベルの堅牢性と信頼性を要求するため、この保護機能は重要です。
これらのデバイスはチャネルごとの IO 容量が低く、静電気放電 (ESD) とその他の過渡事象に起因する損傷から保護されるよう、2 つの IO ラインに適合したピン配置を備えています。 ESD752 には IPP =5.7A (8/20µs のサージ波形) の性能があり、過渡的なサージ事象から USB VBUS や産業用 I/O ラインを保護するのに適しています。さらに、 ESD752 と ESD762 の 3pF または 1.7pF のライン容量は、産業用アプリケーションの USB Power Delivery と IO 信号用の低速な信号を保護するのに適しています。
ESD752 and ESD762 は、フロースルー配線を容易にするため、2 種類のリード付きパッケージで供給されます。
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技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | ESD752 and ESD762 24V、2 チャネル、5.7A、8/20µs サージ保護と ESD 保護、SOT-23 および SOT-323 / SC-70 パッケージ データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 12月 15日 |
アプリケーション・ノート | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
ESDEVM — 汎用 ESD の評価モジュール
<p>The electrostatic-sensitive device (ESD) evaluation module (EVM) is a development platform for most of our ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to test any number of devices. Devices can be soldered onto their respect footprint and then tested.</p>
(...)
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
TIDA-010253 — Battery control unit reference design for energy storage systems
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
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SOT-23 (DBZ) | 3 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。