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TSM24CA-Q1

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車載対応、SOT23 パッケージ封止、24V、30A、双方向、サージ保護ダイオード

製品詳細

Package name SOT-23 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 1200 IEC 61000-4-5 (A) 30 Vrwm (V) 24 Breakdown voltage (min) (V) 25.5 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 14 Clamping voltage (V) 40
Package name SOT-23 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 1200 IEC 61000-4-5 (A) 30 Vrwm (V) 24 Breakdown voltage (min) (V) 25.5 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 14 Clamping voltage (V) 40
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm² 2.92 x 2.37
  • 車載用信号ライン向け 1kV、42Ω の IEC 61000-4-5 サージに耐える保護機能
  • 強力なサージ保護:
    • IEC 61000-4-5 (8/20µs):30A
  • 24A でクランプ電圧が 40V と低く、8/20µs のサージ電流で下流の部品を保護
  • 正と負の電圧スイングと誤配線条件をサポートする双方向極性
  • 動作電圧が ±24V で、12V システムの信号を保護
  • 低 I/O 容量:12pF (標準値)
  • 低いリーク電流:75nA (最大値)
  • IEC 61000-4-2 ESD 保護を内蔵
    • 接触放電 ±30kV
    • 空中放電 ±30kV
  • 小型の SOT-23 リード付きパッケージにより、基板面積を最小化し、自動光学検査 (AOI) を実施可能
  • 車載用信号ライン向け 1kV、42Ω の IEC 61000-4-5 サージに耐える保護機能
  • 強力なサージ保護:
    • IEC 61000-4-5 (8/20µs):30A
  • 24A でクランプ電圧が 40V と低く、8/20µs のサージ電流で下流の部品を保護
  • 正と負の電圧スイングと誤配線条件をサポートする双方向極性
  • 動作電圧が ±24V で、12V システムの信号を保護
  • 低 I/O 容量:12pF (標準値)
  • 低いリーク電流:75nA (最大値)
  • IEC 61000-4-2 ESD 保護を内蔵
    • 接触放電 ±30kV
    • 空中放電 ±30kV
  • 小型の SOT-23 リード付きパッケージにより、基板面積を最小化し、自動光学検査 (AOI) を実施可能

TSM24CA-Q1 は、低容量 TVS ダイオードであり、テキサス・インスツルメンツのサージ保護デバイス・ファミリの製品です。 TSM24CA-Q1 は、最大 30A の IEC 61000-4-5 (8/20µs) フォルト電流を確実に分流して、システムを大きい電力過渡や落雷から保護します。本デバイスは、一般的な産業用信号ラインの EMC 要件向けのソリューションとして、42Ω のインピーダンスにより結合される、最大 1kV の IEC 61000-4-5 開路電圧に耐えられ、40V (I PP = 24A) でそのサージをクランプします。また、 TSM24CA-Q1 は、12pF の非常に低いライン容量を備えているため、EV 充電アプリケーションの CAN など一般的な車載通信ネットワークをサージから保護できます。

また、 TSM24CA-Q1 は、業界標準の SMA パッケージに比べて約 50% 小型化された小型のリード付き SOT-23 (DBZ) パッケージで供給されています。リーク電流と容量が極めて小さいため、保護するラインへの影響も最小限です。

TSM24CA-Q1 は、低容量 TVS ダイオードであり、テキサス・インスツルメンツのサージ保護デバイス・ファミリの製品です。 TSM24CA-Q1 は、最大 30A の IEC 61000-4-5 (8/20µs) フォルト電流を確実に分流して、システムを大きい電力過渡や落雷から保護します。本デバイスは、一般的な産業用信号ラインの EMC 要件向けのソリューションとして、42Ω のインピーダンスにより結合される、最大 1kV の IEC 61000-4-5 開路電圧に耐えられ、40V (I PP = 24A) でそのサージをクランプします。また、 TSM24CA-Q1 は、12pF の非常に低いライン容量を備えているため、EV 充電アプリケーションの CAN など一般的な車載通信ネットワークをサージから保護できます。

また、 TSM24CA-Q1 は、業界標準の SMA パッケージに比べて約 50% 小型化された小型のリード付き SOT-23 (DBZ) パッケージで供給されています。リーク電流と容量が極めて小さいため、保護するラインへの影響も最小限です。

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技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
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6 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TSM24CA-Q1 SOT-23 パッケージの車載ネットワーク用±24V 低容量サージ・ダイオード データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2023年 10月 26日
アプリケーション概要 ESD Protection for LIN Data Lines PDF | HTML 2023年 8月 1日
製品概要 LIN 拡張バスの保護の作成 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 6月 1日
アプリケーション・ノート ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 2022年 8月 18日
ホワイト・ペーパー Demystifying surge protection 2018年 11月 6日
アプリケーション・ノート How to select a Surge Diode 2018年 8月 29日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

ESDEVM — 汎用 ESD の評価モジュール

<p>The electrostatic-sensitive device (ESD) evaluation module (EVM) is a development platform for most of our ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to test any number of devices. Devices can be soldered onto their respect footprint and then tested.</p>
(...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・モデル

TSM24CA-Q1 PSpice Model

SLVME24.ZIP (324 KB) - PSpice Model
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
SOT-23 (DBZ) 3 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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