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SN74LV6T07

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tri ステート出力、 1.8V ~ 5.5V 、単一電源、 6 ビット・バッファ

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SN74LV6T07

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製品詳細

Technology family LV1T Applications GPIO, SPI Bits (#) 6 Configuration 6 Ch A to B 0 Ch B to A High input voltage (min) (V) 1 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 Data rate (max) (Mbps) 200 IOH (max) (mA) -8 IOL (max) (mA) 8 Features Balanced outputs, Single supply Input type TTL-Compatible CMOS Output type Balanced CMOS, Open-drain Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family LV1T Applications GPIO, SPI Bits (#) 6 Configuration 6 Ch A to B 0 Ch B to A High input voltage (min) (V) 1 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 Data rate (max) (Mbps) 200 IOH (max) (mA) -8 IOL (max) (mA) 8 Features Balanced outputs, Single supply Input type TTL-Compatible CMOS Output type Balanced CMOS, Open-drain Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • 広い動作範囲：1.65V～5.5V
  • 5.5V 許容入力ピン
  • LVxT 拡張入力とオープン・ドレイン出力を組み合わせることで、最大の電圧変換柔軟性を実現します。
    • 6.67Mbps 以上での動作、(R PU = 1kΩ、C L = 30pF)
    • 1.8V 電源による 1.2V から 5V への昇圧変換
    • 有効な電源電圧による 5V から 0.8V 以下への降圧変換
  • 5.5V 許容入力ピン
  • 標準機能ピン配置をサポート
  • JESD 17 準拠で 250mA 超のラッチアップ性能
  • 広い動作範囲：1.65V～5.5V
  • 5.5V 許容入力ピン
  • LVxT 拡張入力とオープン・ドレイン出力を組み合わせることで、最大の電圧変換柔軟性を実現します。
    • 6.67Mbps 以上での動作、(R PU = 1kΩ、C L = 30pF)
    • 1.8V 電源による 1.2V から 5V への昇圧変換
    • 有効な電源電圧による 5V から 0.8V 以下への降圧変換
  • 5.5V 許容入力ピン
  • 標準機能ピン配置をサポート
  • JESD 17 準拠で 250mA 超のラッチアップ性能

SN74LV6T07 デバイスには、オープン・ドレイン出力を備えた 6 つの独立したバッファが内蔵されています。各バッファはブール関数 Y = A を正論理で実行します。

入力は低スレッショルド回路を使用して設計され、低電圧 CMOS 入力の昇圧変換 (例：1.2V 入力から 1.8V 出力、1.8V 入力から 3.3V 出力) をサポートします。また、5V 許容入力ピンにより、降圧変換 (例：3.3V から 2.5V 出力) が可能です。

SN74LV6T07 デバイスには、オープン・ドレイン出力を備えた 6 つの独立したバッファが内蔵されています。各バッファはブール関数 Y = A を正論理で実行します。

入力は低スレッショルド回路を使用して設計され、低電圧 CMOS 入力の昇圧変換 (例：1.2V 入力から 1.8V 出力、1.8V 入力から 3.3V 出力) をサポートします。また、5V 許容入力ピンにより、降圧変換 (例：3.3V から 2.5V 出力) が可能です。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74LV6T07 変換機能内蔵、ヘキサ・オープンドレイン・バッファ データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 8月 21日
アプリケーション概要 Enabling Modular PLC System Designs with Single-Supply Level Translation PDF | HTML 2024年 4月 16日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 ダウンロード
TSSOP (PW) 14 オプションの表示
WQFN (BQA) 14 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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