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製品の詳細

パラメータ

Technology Family LSF Application I2C Bits (#) 2 High input voltage (Min) (Vih) 0.9 High input voltage (Max) (Vih) 5.5 Output voltage (Max) (V) 5.5 Output voltage (Min) (V) 0.9 IOH (Max) (mA) 0 IOL (Max) (mA) 0 Rating Automotive open-in-new その他の 自動双方向電圧レベルシフタ

パッケージ|ピン|サイズ

VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1 open-in-new その他の 自動双方向電圧レベルシフタ

特長

  • 車載アプリケーション用にAEC-Q100認定済み
    • 温度グレード1: -40℃ ≤ TA ≤ +125℃
    • デバイスHBM ESD分類レベル2
    • CDM ESD分類レベルC6
  • 方向ピンを必要としない双方向電圧レベル変換
  • I2C、SPI、UART、MDIO、SDIO、GPIOなどオープン・ドレインおよびプッシュプルのアプリケーションをサポート
  • 容量性負荷30pF以下で100MHzまでの昇圧変換と100MHzを超える降圧変換をサポートし、容量性負荷50pFで40MHzまでの昇圧または降圧変換をサポート
  • 次の各電圧間で双方向電圧レベル変換が可能
    • 0.95V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.2V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ↔ 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ↔ 3.3/5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 低スタンバイ電流
  • 5V許容I/OポートによりTTL電圧レベルに対応
  • 低いronにより信号歪みが減少
  • EN = Lowのとき高インピーダンスのI/Oピン
  • フロースルー・ピン配置によりPCB配線が簡素化
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能

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open-in-new その他の 自動双方向電圧レベルシフタ

概要

LSF0102-Q1デバイスは自動双方向電圧トランスレータで、方向ピンの必要なしに広い範囲の電源電圧間の変換を行います。LSF0102-Q1は、30pF以下の容量性負荷について、最高100MHzの昇圧変換と、100MHzを超える降圧変換をサポートしています。さらに、LSF0102-Q1は50pFの容量性負荷で最高40MHzの昇圧および降圧変換をサポートしているため、I2C、SPI、GPIO、SDIO、UART、MDIOなど車載用アプリケーションで一般的に見られる広範な標準インターフェイスをサポートできます。

LSF0102-Q1のデータ入力は5V許容です。このため、このデバイスはTTL出力レベルと互換性があります。さらに、LSF0102-Q1は混在モードの電圧変換をサポートしており、デバイスは各チャネルで別々の電源電圧レベルへの昇圧および降圧変換を行うことができます。

open-in-new その他の 自動双方向電圧レベルシフタ
ダウンロード

技術資料

= 主要な資料
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート LSF0102-Q1 車載用2チャネル、自動双方向、マルチ電圧レベル・トランスレータ データシート 英語版をダウンロード 2018年 5月 3日
セレクション・ガイド Voltage translation buying guide 2019年 6月 13日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要
Flexible EVM designed to support any device that has a DCK, DCT, DCU, DRL, or DBV package in a 5 to 8 pin count.
特長
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic devices
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$20.00
概要

The LSF family of devices are level translators that support a voltage range of 0.95V and 5V and provide multi-voltage bidirectional translation without a direction pin.

The LSF-EVM comes populated with the LSF0108PWR device and has landing patterns that are compatible with the LSF0101DRYR (...)

特長
  • Supports all devices in the LSF family of level translators (LSF0101, LSF0102, LSF0204, LSF0108)
  • Layout optimized for high speed operation (up to 100 MHz up translation and greater than 100 MHz down translation)
  • Includes various connection interfaces including edge-mount SMB and differential probe (...)
インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SDLM023.ZIP (56 KB) - IBIS Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
VSSOP (DCU) 8 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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トレーニング・シリーズ

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ビデオ

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