MSP430FR2310

アクティブ

2 KB FRAM、オペアンプ、TIA (トランスインピーダンス・アンプ)、コンパレータと DAC、10 ビット ADC 搭載、16MHz アナログ内蔵マイコン (MCU)

トップ

製品の詳細

パラメータ

Non-volatile memory (kB) 2 RAM (KB) 1 ADC 10-bit SAR GPIO pins (#) 16 Features OpAmp, Real-time clock, Transimpedance amplifier UART 1 USB No Number of I2Cs 1 SPI 2 Comparator channels (#) 2 open-in-new その他の MSP430 マイコン

パッケージ|ピン|サイズ

TSSOP (PW) 20 42 mm² 6.5 x 6.4 TSSOP (PW) 16 22 mm² 5 x 4.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5 open-in-new その他の MSP430 マイコン

特長

  • 組み込みマイクロコントローラ
    • 最高 16MHz の 16 ビット RISC アーキテクチャ
    • 3.6V~1.8V の広い電源電圧範囲 (最低電源電圧は SVS レベルにより制限されます。「SVS 仕様」を参照)
  • 最適化された低消費電力モード (3V 時)
    • アクティブ・モード:126µA/MHz
    • スタンバイ:リアルタイム・クロック (RTC) カウンタ (LPM3. 5で 32768Hz の水晶発振器を使用):0.71µA
    • シャットダウン (LPM4.5):SVS なしで 32nA
  • 高性能アナログ
    • トランスインピーダンス・アンプ (TIA) (1)
      • 電流/電圧変換
      • ハーフ・レール入力
      • 低リーク電流の負入力、最低 5pA、TSSOP16 パッケージでのみ有効
      • レール・ツー・レール出力
      • 複数の入力選択
      • 構成可能な大消費電力モードと低消費電力モード
    • 8 チャネル、10 ビットの A/D コンバータ (ADC)
      • 内蔵の 1.5V 基準電圧
      • サンプル・アンド・ホールド 200ksps
    • 拡張コンパレータ (eCOMP)
      • 基準電圧として 6 ビットのデジタル/アナログ・コンバータ (DAC) を内蔵
      • プログラマブル・ヒステリシス
      • 高消費電力モードと低消費電力モードを構成可能
    • スマート・アナログ・コンボ (SAC-L1)
      • 汎用オペアンプをサポート
      • レール・ツー・レールの入出力
      • 複数の入力選択
      • 構成可能な大消費電力モードと低消費電力モード
  • 低消費電力の強誘電体 RAM (FRAM)
    • 最大 3.75KB の不揮発性メモリ
    • エラー訂正コード (ECC) 搭載
    • 書き込み保護を設定可能
    • プログラム、定数、ストレージの統合メモリ
    • 書き込みサイクルの耐久性:1015
    • 放射線耐性、非磁性
  • インテリジェントなデジタル・ペリフェラル
    • IR 変調ロジック
    • 3 つのキャプチャ / 比較レジスタを搭載した 16 ビット・タイマ (Timer_B3) × 2
    • 16 ビットのカウンタ専用 RTC × 1
    • 16 ビットの巡回冗長性検査 (CRC)
  • 拡張シリアル通信
    • 拡張 USCI A (eUSCI_A) により UART、IrDA、SPI をサポート
    • 拡張 USCI B (eUSCI_B) により SPI および I2C をサポート、リマップ機能をサポート(「信号概要」を参照)
  • クロック・システム (CS)
    • オンチップの 32kHz RC 発振器 (REFO)
    • オンチップの 16MHz デジタル制御発振器 (DCO)、周波数ロック・ループ (FLL) 付き
      • オンチップの基準電圧は室温で ±1% 精度
    • オンチップの超低周波数 10kHz 発振器 (VLO)
    • オンチップの高周波数変調発振器 (MODOSC)
    • 外付けの 32kHz 水晶発振器 (LFXT)
    • 最大 16 MHz の外付けの高周波数水晶発振器 (HFXT)
    • 1~128 の MCLK プリスケーラをプログラム可能
    • 1、2、4、8 のプログラマブル・プリスケーラを使って MCLK から SMCLK を生成
  • 汎用入出力およびピン機能
    • 20 ピンのパッケージに 16 の I/O を搭載
    • 12 本の割り込みピン (P1 に 8 ピン、P2 に 4 ピン) により、MCU を LPM からウェイクアップ可能
    • すべての I/O で静電容量式タッチ機能をサポート
  • 開発ツールとソフトウェア
  • ファミリ・メンバー (「デバイスの比較」も参照)
    • MSP430FR2311:3.75KB のプログラム FRAM と 1KB の RAM
    • MSP430FR2310:2KB のプログラム FRAM と 1KB の RAM
  • パッケージ・オプション
    • 20 ピン TSSOP (PW20)
    • 16 ピン TSSOP (PW16)
    • 16 ピン VQFN (RGY16)

(1)トランスインピーダンス・アンプについては、当初はTRIという略語を説明文、ピン名、およびレジスタ名で使用することとしました。説明文では全面的にこの略語をTIAに変更しましたが、ピン名およびレジスタ名では引き続きTRIを使用しています。

open-in-new その他の MSP430 マイコン

概要

MSP430FR231x FRAMマイクロコントローラ(MCU)は、 MSP430™MCUバリュー・ライン・センシング・ファミリの製品であり、リーク電流の小さいトランスインピーダンス・アンプ(TIA)と汎用オペアンプを内蔵しています。このMCUには強力な16ビットRISC CPU、16ビット・レジスタ、および定数ジェネレータが搭載されているため、最高水準のコード効率を実現できます。また、デジタル制御発振器(DCO)により、低消費電力モードからアクティブ・モードへ通常10µs未満でウェイクアップできます。このMCUの各種機能は、煙感知器からポータブル健康管理/フィットネス・アクセサリまで、幅広い用途に最適です。

超低消費電力のMSP430FR231x MCUファミリは複数のデバイスからなり、組み込み型の不揮発性FRAMや、さまざまなセンシングおよび測定機器に対応する多様なペリフェラル・セットを特長としています。アーキテクチャ、FRAM、ペリフェラルに多様な低消費電力モードを組み合わせ、携帯型/ワイヤレス・センシング機器で長いバッテリ駆動時間を実現するように最適化しています。FRAMは、SRAMの速度、柔軟性、耐久性とフラッシュの安定性および信頼性を両立しながら総消費電力を抑制できる不揮発性メモリ・テクノロジです。

MSP430FR231x MCUは、ハードウェアおよびソフトウェアの大規模なエコシステムによってサポートされており、リファレンス・デザインやサンプル・コードを利用して設計をすぐに開始できます。開発キットにはMSP‑EXP430FR2311 LaunchPad™開発キットと、MSP‑TS430PW20 20ピン・ターゲット開発ボードが含まれます。また、TIは無償のMSP430Ware™ソフトウェアも提供しており、Code Composer Studio™ IDEデスクトップのコンポーネントとして利用できます。TI Resource Explorerではクラウド・バージョンも利用可能です。MSP430 MCUには、幅広い範囲のオンライン資料、トレーニング、およびE2E™コミュニティ・フォーラムによるオンライン・サポートも用意されています。

モジュールの詳細な説明については、『MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User’s Guide』 (英語) を参照してください。

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート MSP430FR231x ミクスト・シグナル・マイクロコントローラ データシート (Rev. E 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.E) 2020年 3月 31日
* エラッタ MSP430FR2310 Device Erratasheet (Rev. Q) 2021年 5月 27日
* ユーザー・ガイド MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User's Guide (Rev. I) 2019年 3月 13日
アプリケーション・ノート MSP430 System-Level ESD Considerations (Rev. B) 2021年 7月 14日
ユーザー・ガイド MSP430 MCUs Development Guide Book (Rev. A) 2021年 5月 13日
技術記事 A world of possibilities: 5 ways to use MSP430™︎ MCUs in your design 2021年 4月 29日
ユーザー・ガイド MSP430 FRAM Devices Bootloader (BSL) User's Guide (Rev. AA) 2021年 2月 19日
アプリケーション・ノート MSP430FR2xx and MSP430FR4xx DCO+FLL Application Guide 2020年 12月 7日
アプリケーション・ノート Temperature Sensing NTC Circuit With MSP430 Smart Analog Combo (Rev. C) 2020年 3月 9日
アプリケーション・ノート High-side current-sensing circuit design with MSP430 smart analog combo (Rev. B) 2020年 3月 6日
アプリケーション・ノート Low-noise long-range PIR sensor conditioner circuit MSP430 smart analog combo (Rev. A) 2020年 3月 6日
アプリケーション・ノート Low-side bidirectional current sensing circuit with MSP430™ smart analog combo (Rev. A) 2020年 3月 6日
アプリケーション・ノート Single-supply low-side unidirectional current-sensing circuit with MSP430 SAC (Rev. A) 2020年 3月 6日
アプリケーション・ノート Strain gauge bridge amplifier circuit with MSP430 smart analog combo (Rev. A) 2020年 3月 6日
アプリケーション・ノート Temperature Sensing PTC Circuit With MSP430 Smart Analog Combo (Rev. B) 2020年 3月 6日
アプリケーション・ノート Transimpedance amplifier circuit with MSP430 smart analog combo (Rev. A) 2020年 3月 6日
アプリケーション・ノート Designing with the MP430FR4xx and MP430FR2xx ADC 2019年 12月 30日
アプリケーション・ノート MSP430 System ESD Troubleshooting Guide 2019年 12月 13日
ホワイト・ペーパー Enabling tomorrow’s sensing applications with smart analog microcontrollers (Rev. A) 2019年 11月 22日
アプリケーション・ノート How to Use the Smart Analog Combo and Transimpedance Amplifier on MSP430FR2311 (Rev. A) 2019年 11月 15日
アプリケーション・ノート Low-Power Battery Voltage Measurement With MSP430FR MCU On-Chip VREF and ADC (Rev. A) 2019年 11月 4日
アプリケーション・ノート UART-to-I2C Bridge Using Low-Memory MSP430™ MCUs 2019年 9月 11日
アプリケーション・ノート Migrating From MSP430 F2xx and G2xx Families to MSP430 FR4xx and FR2xx Family (Rev. F) 2019年 3月 26日
アプリケーション・ノート Migration From MSP430 FR58xx, FR59xx, and FR6xx to FR4xx and FR2xx (Rev. A) 2019年 3月 26日
e-Book(PDF) Enhance simple analog and digital functions for $0.25 (Rev. B) 2018年 2月 7日
アプリケーション・ノート VLO Calibration on MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family (Rev. A) 2016年 2月 19日
ホワイト・ペーパー ビル・オートメーションの消費電力低減のための技術的課題 英語版をダウンロード 2015年 9月 18日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

開発キット ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

MSP-EXP430FR2311 LaunchPad™ 開発キットは、MSP430FR2000MSP430FR21xxMSP430FR23xx の各マイコン (MCU) 向けの使いやすいマイコン開発ボードです。プログラミング、デバッグ、エネルギー測定を行うためのオンボード・エミュレーション機能など、開発を迅速に開始するために必要とされるすべての機能が付属しています。このボードは、シンプルなユーザー・インターフェイスを統合するための複数のオンボード・ボタンや複数の LED と、光センサ・インターフェイスを搭載しており、開発をすぐに開始できます。このキットには、光の強度を測定し、MSP430FR2311 マイコン (MCU) の内蔵オペアンプを使用する目的で、事前プログラミング済みのコードが付属しています。

この LaunchPad キットに付属している MSP430FR2311 マイコン (MCU) は、リーケージ電流が 50pA の低リーケージかつ構成可能なトランスインピーダンス・アンプ (TIA) を搭載した世界初のマイコンであり、4KB のFRAM 統合メモリも実装済みです。このデバイスは、スマート・アナログ機能 (内蔵オペアンプ、コンパレータ、ADC) も搭載しており、各種産業用センサの接続が容易になるので、多くのセンシング・アプリケーションでシングルチップ実装を実現できます。20 ピンのブースタパック・ヘッダーと多様なブースタパック・プラグイン・モジュールにより、多くの特長と機能を追加でき、迅速なプロトタイプ製作を簡素化できます。

MSP-EXP430FR2311 は、実験段階のシリコン製品を基礎としています。このバージョンの MSP-EXP430FR2311 が使用している MSP430FR2311IPW20 デバイスはプロトタイプ・デバイスであり、TI (テキサス・インスツルメンツ) 社内の信頼性認定要件をまだ満たしていないか、完了していません。この開発キットが使用しているデバイスは、プロトタイプ製作のみを目的としており、量産システムでの使用を意図していません。したがって、デバイスは「現状のまま」使用することを基本としており、TI (テキサス・インスツルメンツ) は特定の目的への適合性をいっさい保証しません。

特長
  • 4KB FRAM 搭載、MSP430 ファミリの MSP430FR2311 超低消費電力 16 ビット・マイコン (MCU)
  • EnergyTrace™ テクノロジーは、超低消費電力のデバッグで利用可能
  • ブースタパック・エコシステムを活用できる 20 ピン LaunchPad 規格
  • オンボードの eZ-FET エミュレーション機能
  • ユーザー操作用の 1 個のボタンと 2 個の LED
  • バック・チャネル UART は USB 経由で PC に接続
  • 光センシング回路
開発キット ダウンロード
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204
概要
  • Note: This kit does not include MSP430FR2xx microcontroller samples. To sample the compatible devices, please visit the product page or select the related MCU after adding the tool to the TI Store cart:

The MSP-FET430U20 bundle (...)

開発キット ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
89
概要

注:このキットには、MSP430 マイコンのサンプルは付属していません。互換性のあるデバイスのサンプルを入手するには、製品ページにアクセスするか、TI Store のカートにこのツールを追加した後、関連するマイコンを選択してください。
MSP430FR2311

MSP-TS430PW20 はスタンドアロン型 ZIF ソケット・ターゲット・ボードで、JTAG インターフェイスまたは Spy Bi-Wire(2 線式の JTAG)プロトコルにより MSP430 イン・システムのプログラムとデバッグに使用できます。この開発ボードは、20 ピンまたは 16 ピンの TSSOP パッケージ(TI パッケージ・コード: PW)に封止された MSP430FR23x と MSP430FR21x のフラッシュ・パーツすべてをサポートしています。ターゲット・デバイスの資料をチェックし、最適なターゲット・ボードを選択してください。

フラッシュ・エミュレーション・ツール(FET)デバッグ・プローブは個別購入が可能なほか、ターゲット・ボードに同梱されている場合(MSP-FET)もあります。

特長
  • JTAG インターフェイスを通じて 20 ピン TSSOP パッケージのプログラムとデバッグを実行するためのソケット・ボード
  • すべてのデバイス・ピンへのアクセス
  • インジケータ LED
  • JTAG コネクタ
ハードウェア・プログラミング・ツール ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
115
概要

**第 2 世代の MSP-FET はCode Composer Studio™ v7.0、IAR EW430 v7.1、IAR EWAR v8.10 以降の IDE でサポートされています。それ以前のリリースの IDE と組み合わせて使用する際はこちらの E2E 記事をご覧ください。第 2 世代の MSP-FET を第 1 世代の MSP-FET と見分けるため方法はMSP Debugger’s Guide (section 5.6.1 – general features)** に掲載されています。

MSP-FET はパワフルなエミュレーション開発ツールで、デバッグ・プローブとしばしば呼ばれます。このツールを使用して、MSP 低消費電力マイコン(MCU)上でアプリケーション開発を迅速に開始できます。

(...)

特長
  • USB デバッグ・インターフェイスは MSP430 マイコンをコンピュータに接続し、リアルタイムでインシステムのプログラミングとデバッグを実行
  • EnergyTrace™ テクノロジーにより、Code Composer Studio と IAR Embedded Workbench 開発環境ですべての MSP430 / MSP432 デバイスのエネルギー測定とデバッグが可能
  • 3 ステート・モードをサポートし、EnergyTrace による電力消費量を高精度に表示
  • MSP430 と PC 間の双方向通信のためにバックチャネル UART を搭載
    • これにより、アプリケーション実行中にセンサからの入力のシミュレーションやデバッグ・データのロギングが可能
    • MSP ブートストラップ・ローダ(BSL)インターフェイス
  • FET プログラマの以前のバージョンである MSP-FET430UIF に比べ最大 4 倍の読み書き速度
ハードウェア・プログラミング・ツール ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

MSP ギャング・プログラマ (複数デバイスへの書き込み機能) (MSP-GANG) は、MSP430™/MSP432™ デバイス向けのプログラマであり、最大 8 個の同一 MSP430/MSP432 フラッシュ・デバイスまたは FRAM デバイスに同時にプログラムする (...)

特長
  • RS-232 または USB インターフェイスを経由して、フラッシュ・ベースまたは FRAM ベースの MSP デバイスに迅速かつ信頼性の高い方法でプログラム (書き込み)
  • 数種類のプログラミング・モード:
    • 対話モード - PC に接続した状態で、MSP GANG プログラマの GUI を使用してプログラミング
    • イメージからのプログラミング - 構成オプションとコード・ファイルを収録しているイメージを保存することが可能。この場合は、ユーザーは PC を使用しないスタンドアロンで MSP デバイスにプログラミングすることが可能
    • スクリプトからのプログラミング - より複雑なプログラミング手順の自動化が可能。
  • 設定、プログラミングおよび量産テストのための直観的にわかりやすい GUI
  • イメージ保存用の SD カード・スロット
  • PC なしでも簡単にプログラミングできる LCD 画面
  • 同時に 8 個のターゲットに対応
  • 現在および将来の MSP430/MSP432 デバイスをすべてサポート

ソフトウェア開発

ソフトウェア・プログラミング・ツール ダウンロード
UniFlash stand-alone flash tool for microcontrollers, Sitara™ processors and SimpleLink™ family
UNIFLASH サポート対象のデバイス: CC13xx、CC25xx、CC26xx、CC3x20、CC3x30、CC3x35、Tiva、C2000、MSP43x、Hercules、PGA9xx、IWR12xx、IWR14xx、IWR16xx、IWR18xx、IWR68xx、AWR12xx、AWR14xx、AWR16xx、AWR18xx。  コマンドライン専用:AM335x、AM437x、AM571x、AM572x、AM574x、M65XX、K2G

CCS Uniflash は、TI マイコン (MCU) 上のオンチップ・フラッシュ・メモリや、Sitara プロセッサのオンボード・フラッシュ・メモリをプログラムする (書き込む) 目的で使用する、スタンドアロンのツールです。Uniflash には、GUI、コマンド・ライン、スクリプト・インターフェイスがあります。CCS Uniflash は無料で利用できます。

サポート・ソフトウェア ダウンロード
SLAC708E.ZIP (417 KB)

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SLAM331C.TSC (567 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル ダウンロード
SLAM332C.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SLAM346.TSC (59 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル ダウンロード
SLAM347.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice Model
設計ツール ダウンロード
トランスインピーダンス・アンプ回路
CIRCUIT0020 このトランスインピーダンス・オペアンプ回路構成は、入力電流源を出力電圧に変換します。電流から電圧へのゲインは、帰還抵抗に基づきます。この回路は、入力電流が変化しても、入力ソースで一定の電圧バイアスを維持することができるため、多くのセンサで利点があります。
特長
  • DC 誤差を減らすため、バイアス電流の小さい JFET または CMOS 入力のオペアンプを使用
  • 出力を設定するため、非反転入力にバイアス電圧を追加可能
  • 非直線性誤差を最小限に抑えるため、直線性出力電圧スイング (Aol 仕様を参照) の範囲内で動作

使用許諾、知的財産権、免責事項に関する「重要なお知らせ」をご覧ください

設計ツール ダウンロード
単一電源、ローサイド、単方向の電流センシング回路
CIRCUIT060001 — この単一電源、ローサイド、電流センシング・ソリューションは最大 1A の負荷電流を正確に検出し、50mV ~ 4.9V の電圧に変換します。入力電流範囲と出力電圧範囲は必要に応じてスケーリングでき、大きなスイングに対応するため、より高電圧の電源も使用できます。
document-generic ユーザー・ガイド
特長
  • 25°C ~ 50°C の温度を検出
  • 出力:0.05V ~ 3.25V
  • 半分の基準電圧付きの 3.3V 単一電源
設計ツール ダウンロード
Temperature sensing with NTC thermistor circuit(英語)(NTC サーミスタ回路搭載、温度センシング)
CIRCUIT060002 — この温度センシング回路は NTC (Negative Temperature Coefficient:負の温度係数) サーミスタに直列に接続した抵抗を使用して分圧器を形成します。これには、温度に比例した出力電圧が得られる効果があります。この回路では、非反転構成 (反転入力に基準電圧を接続) でオペアンプを使用し、信号のオフセットと増幅を行います。これにより、ADC の分解能を最大限に活用し、測定精度を高めることができます。
document-generic ユーザー・ガイド
特長
  • 25°C ~ 50°C の温度を検出
  • 出力:0.05V ~ 3.25V
  • 半分の基準電圧付きの 3.3V 単一電源
設計ツール ダウンロード
Temperature sensing with PTC thermistor circuit(英語)(PTC サーミスタ回路搭載、温度センシング)
CIRCUIT060003 — この温度センシング回路は PTC (Positive Temperature Coefficient:正の温度係数) サーミスタに直列に接続した抵抗を使用して分圧器を形成します。これには、温度に比例した出力電圧が得られる効果があります。この回路では、非反転構成 (反転入力に基準電圧を接続) でオペアンプを使用し、信号のオフセットと増幅を行います。これにより、ADC の分解能を最大限に活用し、測定精度を高めることができます。
document-generic ユーザー・ガイド
特長
  • 0°C ~ 50°C の温度を検出
  • 出力:0.05V ~ 3.25V
  • 半分の基準電圧付きの 3.3V 単一電源
設計ツール ダウンロード
Low-noise and long-range PIR sensor conditioner circuit(英語)(低ノイズの長距離 PIR センサ向けコンディショナ回路)
CIRCUIT060004 — この 2 段式アンプの設計は、受動赤外線 (PIR) センサからの信号を増幅し、フィルタ処理します。回路には、回路の出力におけるノイズを低減するため複数のローパスおよびハイパス・フィルタが含まれており、長距離での動作を検出でき、誤認トリガを減らすことができます。この回路の後にウィンドウ・コンパレータを追加してデジタル出力を生成するか、A/D コンバータ (ADC) 入力へ直接接続できます。
document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード
特長
  • 5V 単一電源
  • 0.7Hz ~ 10Hz の周波数を提供
  • AC ゲイン:90dB
設計ツール ダウンロード
ディスクリート差動アンプ回路搭載、ハイサイド電流センシング
CIRCUIT060005 — この単一電源、ハイサイド、低コストの電流センシング・ソリューションは、50mA ~ 1A の負荷電流を検出し、0.25V ~ 5V の出力電圧に変換します。ハイサイドのセンシングにより、システムはグランドへの短絡を識別でき、負荷のグランドを動揺させません。
document-generic ユーザー・ガイド
特長
  • 36V 単一電源
  • 入力:50mA ~ 1A
  • 出力:0.25V ~ 5V
設計ツール ダウンロード
Bridge Amplifier Circuit(英語)(ブリッジ・アンプ回路)
CIRCUIT060006 — ひずみゲージは、加えられた力に応じて抵抗値が変化するセンサです。抵抗値の変化を測定するため、ひずみゲージはブリッジ構成で配置されます。この設計では、2 オペアンプ構成の計測回路を使用して、ひずみゲージの抵抗値の変化により発生する差動信号を増幅します。R10 の変化によりホイートストーン・ブリッジの出力に発生した小さな差動電圧が 2 オペアンプ構成の計測アンプに入力されます。
document-generic ユーザー・ガイド
特長
  • 半分の基準電圧付きの 5V 単一電源
  • 入力:-2.22mV ~ 2.27mV 差動
  • 出力:225mV ~ 4.72V
  • ひずみゲージ抵抗値の変化:115 ~ 125Ω
  • ゲイン:1001V/V
設計ツール ダウンロード
Low-Side, Bidirectional Current-Sensing Circuit(英語)(ローサイド、双方向電流センシング回路)
CIRCUIT060007 — この単一電源、ローサイド、双方向電流センシング・ソリューションは、-1A ~ 1A の負荷電流を正確に検出できます。出力のリニアな動作範囲は 110mV ~ 3.19V です。ローサイド電流センシングにより、同相電圧がグランド近くに維持されるため、バス電圧の高いアプリケーションで最も有用です。
document-generic ユーザー・ガイド
特長
  • 半分の基準電圧付きの 5V 単一電源
  • 入力:-2.22mV ~ 2.27mV 差動
  • 出力:225mV ~ 4.72V
  • ひずみゲージ抵抗値の変化:115 ~ 125Ω
  • ゲイン: 1001V/V
設計ツール ダウンロード
Half-Wave Rectifier Circuit(英語)(半波整流回路)
CIRCUIT060009 — この高精度の半波整流器は、変動する入力信号 (正弦波が望ましい) の負側の半分だけを反転して出力します。帰還抵抗の値を適切に選択することで、各種のゲインを実現できます。高精度の半波整流器は一般に、DC 出力電圧を生成するため、ピーク検出器や帯域幅の制限された非反転アンプなど、他のオペアンプ回路とともに使用されます。この構成は、最高 50kHz の周波数で、0.2mVpp ~ 4Vpp の範囲の正弦波入力信号に対して動作するよう設計されています。
特長
  • 5V 分割電源
  • 入力:±0.2mVpp ~ ±4Vpp
  • 出力:0.1V ~ 2V
設計ツール ダウンロード
MSP Third party search tool
MSP-3P-SEARCH TI has partnered with multiple companies to offer a wide range of solutions and services for TI MSP devices. These companies can accelerate your path to production using MSP devices. Download this search tool to quickly browse third-party details and find the right third-party to meet your needs.

The (...)

特長
  • Supports many TI MSP devices including general purpose and advanced sensing MCUs
  • Search by type of product, TI devices supported, or country
  • Links and contacts for quick engagement
  • Third-party companies located around the world

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
MSP430 FRAM マイコンを使用する EEPROM エミュレーション / センシング
TIDM-FRAM-EEPROM — This TI Design reference design describes an implementation of emulating EEPROM using Ferroelectric Random Access Memory (FRAM) technology on MSP430™ ultra-low-power microcontrollers (MCUs) combined with the additional sensing capabilities that can be enabled when using an MCU. The reference (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
TSSOP (PW) 16 オプションの表示
TSSOP (PW) 20 オプションの表示
VQFN (RGY) 16 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

TI のトレーニングとビデオをすべて表示

ビデオ