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製品の詳細

パラメータ

Technology Family AUP Input type Standard CMOS Output type Push-Pull VCC (Min) (V) 0.8 VCC (Max) (V) 3.6 Channels (#) 2 Clock Frequency (Max) (MHz) 260 ICC (uA) 0.9 IOL (Max) (mA) 4 IOH (Max) (mA) -4 Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Rating Catalog open-in-new その他の D タイプ・フリップフロップ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YFP) 8 0 mm² .8 x 1.6 UQFN (RSE) 8 2 mm² 2 x 1.5 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1 X2SON (DQE) 8 1 mm² 1.4 x 1 open-in-new その他の D タイプ・フリップフロップ

特長

  • Available in the Texas Instruments NanoStar Package
  • Low Static-Power Consumption
    (ICC = 0.9 µA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption
    (Cpd = 3 pF Typ at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot
    <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 4 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoStar is a trademark of Texas Instruments.

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概要

The AUP family is TI’s premier solution to the industry's low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life (see ). This product also maintains excellent signal integrity.

When data at the data (D) input meets the setup time requirement, the data is transferred to the Q output on the positive-going edge of the clock pulse. Clock triggering occurs at a voltage level and is not directly related to the rise time of the clock pulse. Following the hold-time interval, data at the D input can be changed without affecting the levels at the outputs.

NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

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ダウンロード

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート SN74AUP2G79 Low-Power Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop データシート 2012年 7月 30日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2014 2018年 7月 6日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Power-Up Behavior of Clocked Devices 2015年 2月 6日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
アプリケーション・ノート Understanding Schmitt Triggers 2011年 9月 21日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要
Flexible EVM designed to support any device that has a DCK, DCT, DCU, DRL, or DBV package in a 5 to 8 pin count.
特長
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic devices

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YFP) 8 オプションの表示
UQFN (RSE) 8 オプションの表示
VSSOP (DCU) 8 オプションの表示
X2SON (DQE) 8 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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トレーニング・シリーズ

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