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パワー モジュール (インダクタ内蔵)

TPSM560R6

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4.2V ～ 60V 入力、1V ～ 6V 出力、0.6A 降圧モジュール、5mm x 5.5mm x 4mm QFN に封止

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製品詳細

Iout (max) (A) 0.6 Vin (max) (V) 60 Vin (min) (V) 4.2 Vout (max) (V) 6 Vout (min) (V) 1 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Features EMI Tested, Enable, Overcurrent protection, Power good Control mode current mode Switching frequency (max) (Hz) 460000 Switching frequency (min) (Hz) 340000
Iout (max) (A) 0.6 Vin (max) (V) 60 Vin (min) (V) 4.2 Vout (max) (V) 6 Vout (min) (V) 1 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Features EMI Tested, Enable, Overcurrent protection, Power good Control mode current mode Switching frequency (max) (Hz) 460000 Switching frequency (min) (Hz) 340000
B3QFN (RDA) 15 27.5 mm² 5.5 x 5
  • 機能安全対応
  • 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm の Enhanced HotRod™ QFN
    • 優れた熱性能：85℃でエアフローなしのとき、最大 18W の出力
    • 標準的なフットプリント：1 つの大型サーマル・パッド、すべてのピンに外周から接続可能
  • 高信頼性の堅牢なアプリケーション用に設計
    • 広い入力電圧範囲：4.2V～60V
    • 最大 66V の入力電圧過渡保護
    • 動作時の接合部温度範囲：-40℃～+125℃
    • 「EXT」サフィックスの接合部温度範囲：-55℃～+125℃
  • 400kHz の固定スイッチング周波数
  • FPWM 動作モード
  • 超低 EMI 要件に最適化
    • シールド付きインダクタと高周波バイパス・コンデンサを内蔵
    • EN55011 EMI 規格に準拠
    • スペクトラム拡散オプションによって放射を低減
  • 非スイッチング時の静止電流：26µA
  • あらかじめ出力にバイアスが印加された状態でも単調にスタートアップ
  • ループ補償またはブートストラップ部品が不要
  • ヒステリシス付きの高精度イネーブルおよび入力 UVLO
  • ヒステリシス付きのサーマル・シャットダウン保護
  • WEBENCH Power Designer を使用してカスタム・レギュレータ設計を作成
  • 機能安全対応
  • 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm の Enhanced HotRod™ QFN
    • 優れた熱性能：85℃でエアフローなしのとき、最大 18W の出力
    • 標準的なフットプリント：1 つの大型サーマル・パッド、すべてのピンに外周から接続可能
  • 高信頼性の堅牢なアプリケーション用に設計
    • 広い入力電圧範囲：4.2V～60V
    • 最大 66V の入力電圧過渡保護
    • 動作時の接合部温度範囲：-40℃～+125℃
    • 「EXT」サフィックスの接合部温度範囲：-55℃～+125℃
  • 400kHz の固定スイッチング周波数
  • FPWM 動作モード
  • 超低 EMI 要件に最適化
    • シールド付きインダクタと高周波バイパス・コンデンサを内蔵
    • EN55011 EMI 規格に準拠
    • スペクトラム拡散オプションによって放射を低減
  • 非スイッチング時の静止電流：26µA
  • あらかじめ出力にバイアスが印加された状態でも単調にスタートアップ
  • ループ補償またはブートストラップ部品が不要
  • ヒステリシス付きの高精度イネーブルおよび入力 UVLO
  • ヒステリシス付きのサーマル・シャットダウン保護
  • WEBENCH Power Designer を使用してカスタム・レギュレータ設計を作成

TPSM560R6 電源モジュールは、60V 入力の降圧型 DC/DC コンバータとパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動素子を、放熱特性の優れた QFN パッケージに統合した高集積 600mA 電源ソリューションです。5.0mm x 5.5mm x 4.0mm の 15 ピン QFN パッケージに Enhanced HotRod QFN テクノロジを採用し、熱性能の強化、小さなフットプリント、低 EMI を実現しています。1 つの大型サーマル・パッドを搭載し、パッケージのすべてのピンに外周からアクセスできるため、レイアウトが単純で製造時の扱いも簡単です。

TPSM560R6 は、1.0V～6V と広い調整可能な出力電圧範囲を持つコンパクトで使いやすいパワー・モジュールです。ソリューション全体に必要な外付け部品はわずか 4 つであり、設計プロセスではループ補償と磁気部品選択は不要です。パワー・グッド、プログラム可能な UVLO、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護などの完全な機能セットを備えているため、TPSM560R6 は広範なアプリケーションの電源として非常に優れたデバイスです。5.0mm × 5.5mm のパッケージは、スペースに制約のあるアプリケーションに適しています。

TPSM560R6 電源モジュールは、60V 入力の降圧型 DC/DC コンバータとパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動素子を、放熱特性の優れた QFN パッケージに統合した高集積 600mA 電源ソリューションです。5.0mm x 5.5mm x 4.0mm の 15 ピン QFN パッケージに Enhanced HotRod QFN テクノロジを採用し、熱性能の強化、小さなフットプリント、低 EMI を実現しています。1 つの大型サーマル・パッドを搭載し、パッケージのすべてのピンに外周からアクセスできるため、レイアウトが単純で製造時の扱いも簡単です。

TPSM560R6 は、1.0V～6V と広い調整可能な出力電圧範囲を持つコンパクトで使いやすいパワー・モジュールです。ソリューション全体に必要な外付け部品はわずか 4 つであり、設計プロセスではループ補償と磁気部品選択は不要です。パワー・グッド、プログラム可能な UVLO、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護などの完全な機能セットを備えているため、TPSM560R6 は広範なアプリケーションの電源として非常に優れたデバイスです。5.0mm × 5.5mm のパッケージは、スペースに制約のあるアプリケーションに適しています。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPSM560R6、Enhanced HotRod™ QFN パッケージ封止、60V 入力、1V～6V 出力、600mA パワー・モジュール データシート 英語版 PDF | HTML 2021年 3月 22日
アプリケーション・ノート Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C) PDF | HTML 2024年 3月 14日
機能安全情報 TPSM560R6 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2021年 8月 24日
EVM ユーザー ガイド (英語) Using the TPSM560R6EVM PDF | HTML 2021年 8月 3日
証明書 TPSM560R6EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2021年 6月 3日

設計と開発

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評価ボード

TPSM560R6EVM — TPSM560R6 4.2V～60V 入力、1V～6V、600mA 出力、パワー・モジュールの評価基板

TPSM560R6EVM 評価基板 (EVM) は、TPSM560R6 パワー モジュールの動作を評価する構成を採用しています。入力電圧の範囲は、4.2V ～ 60V です。出力電圧の範囲は、1V ～ 6V です。この評価基板を使用すると、TPSM560R6 の動作を簡単に評価できます。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 ダウンロード
B3QFN (RDA) 15 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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