ホーム パワー・マネージメント DC/DC パワー モジュール パワー モジュール (インダクタ内蔵)

LMZ21700

アクティブ

3.5mm × 3.5mm パッケージ封止、3V ~ 17V、0.65A 降圧 DC/DC パワー・モジュール

この製品には新バージョンがあります。

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
TPSM82903 アクティブ インダクタ内蔵、3V ~ 17V、3A、高効率、低静止電流 (IQ)、同期整流降圧コンバータ モジュール Higher efficiency with higher current, lower IQ, output discharge, and tracking in a smaller package.

製品詳細

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iout (max) (A) 0.65 Vin (max) (V) 17 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 6 Vout (min) (V) 0.9 Topology Buck, Synchronous Buck Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power good Control mode Constant on-time (COT), DCS-Control Switching frequency (max) (Hz) 2500000 Switching frequency (min) (Hz) 1250000
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iout (max) (A) 0.65 Vin (max) (V) 17 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 6 Vout (min) (V) 0.9 Topology Buck, Synchronous Buck Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power good Control mode Constant on-time (COT), DCS-Control Switching frequency (max) (Hz) 2500000 Switching frequency (min) (Hz) 1250000
USIP (SIL) 8 See data sheet
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート LMZ21700 最高入力電圧17Vの650mA Nanoモジュール データシート (Rev. D 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2018年 9月 13日
アプリケーション・ノート Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C) PDF | HTML 2024年 3月 14日
ユーザー・ガイド LMZ21700 and LMZ21701 Power Module Evaluation Module User's Guide (Rev. B) PDF | HTML 2022年 1月 10日
アプリケーション・ノート Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A) 2019年 11月 20日
技術記事 FPGA power made simple: design steps PDF | HTML 2017年 11月 20日
ホワイト・ペーパー Benefits and trade-offs of various power-module package options 2017年 8月 2日
その他の技術資料 SIMPLE SWITCHER パワー・モジュール 2013年 9月 9日
ユーザー・ガイド LMZ21701/LMZ21700 SIMPLE SWITCHER Nano Module Eval Board 2012年 10月 5日
その他の技術資料 SEM1600 Topic 4: Constructing Your Power Supply – Layout Considerations 2005年 7月 12日
アプリケーション・ノート AN-643 EMI/RFI Board Design (Rev. B) 2004年 5月 3日

設計と開発

デスクトップにある「Design & development」 (設計と開発) セクションをご覧ください。

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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