CD4016B
- 20-V digital or ± 10-V peak-to-peak switching
- 280- typical on-state resistance for 15-V operation
- Switch on-state resistance matched to within 10 typ. over 15-V signal-input range
- High on/off output-voltage ratio:
65 dB typ. @ fis = 10 kHz, RL = 10 k - High degree of linearity:
<0.5% distortion typ. @ fis = 1 kHz, Vis = 5 Vp-p, VDD–VSS - Extremely low off-state switch leakage resulting in very low offset current and high effective off-state resistance:
100pA typ. @ VDD–VSS = 18 V, TA = 25°C - Extremely high control input impedance (control circuit isolated form signal circuit:
1012typ. - Low crosstalk between switches:
–50 dB typ. @ fis= 0.9 MHz, RL = 1 k - Matched control-input to signal-output capacitance:
Reduces output signal transients - Frequency response, switch on = 40MHz (typ.)
- 100% tested for quiescent current at 20 V
- Maximum control input current of 1 µA at 18 V over full package temperature range; 100 nA at 18 V and 25°C
- 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
- Applications:
- Analog signal switching/multiplexing
- Signal gating
- Squelch control
- Chopper
- Modulator
- Demodulator
- Commutating switch
- Digital signal switching/multiplexing
- CMOS logic implementation
- Analog-to-digital & digital-to-analog conversion
- Digital control of frequency, impedance, phase, and analog-signal gain
- Analog signal switching/multiplexing
Data sheet acquired from Harris Semiconductor
CD4016B Series types are quad bilateral switches intended for the transmission or multiplexing of analog or digital signals. Each of the four independent bilateral switches has a single control signal input which simultaneously biases both the p and n device in a given switch on or off.
The CD4016 "B" Series types are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 14-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead small-outline packages (M, MT, M96, and NSR suffixes), and 14-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | CD4016B TYPES データシート (Rev. C) | 2003年 8月 21日 | |||
アプリケーション・ノート | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |||
アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 | |||
セレクション・ガイド | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
アプリケーション・ノート | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
セレクション・ガイド | ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.AB) | 2014年 11月 6日 | |||
ユーザー・ガイド | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
ユーザー・ガイド | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 2003年 11月 14日 | ||||
アプリケーション・ノート | Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics | 2001年 12月 3日 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
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PDIP (N) | 14 | オプションの表示 |
SOIC (D) | 14 | オプションの表示 |
SOP (NS) | 14 | オプションの表示 |
TSSOP (PW) | 14 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点