SN74TVC3010
6.5V、1:1 (SPST)、10 チャネル、電圧クランプ
SN74TVC3010
- Designed to be Used in Voltage-Limiting Applications
- 6.5- On-State Connection Between Ports A and B
- Flow-Through Pinout for Ease of Printed Circuit Board Trace Routing
- Direct Interface With GTL+ Levels
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
The SN74TVC3010 provides 11 parallel NMOS pass transistors with a common gate. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.
The device can be used as a 10-bit switch with the gates cascaded together to a reference transistor. The low-voltage side of each pass transistor is limited to a voltage set by the reference transistor. This is done to protect components with inputs that are sensitive to high-state voltage-level overshoots. (See Application Information in this data sheet.)
All of the transistors in the TVC array have the same electrical characteristics; therefore, any one of them can be used as the reference transistor. Since, within the device, the characteristics from transistor to transistor are equal, the maximum output high-state voltage (VOH) is approximately the reference voltage (VREF), with minimal deviation from one output to another. This is a large benefit of the TVC solution over discrete devices. Because the fabrication of the transistors is symmetrical, either port connection of each bit can be used as the low-voltage side, and the I/O signals are bidirectional through each FET.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | データシート | SN74TVC3010 データシート (Rev. G) | 2003年 8月 27日 | |||
アプリケーション・ノート | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |||
アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 | |||
セレクション・ガイド | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
アプリケーション・ノート | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
セレクション・ガイド | ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.AB) | 2014年 11月 6日 | |||
ユーザー・ガイド | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
アプリケーション・ノート | Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) | 2004年 6月 22日 | ||||
ユーザー・ガイド | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 2003年 11月 14日 | ||||
アプリケーション・ノート | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
その他の技術資料 | Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards | 2002年 6月 13日 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
SOIC (DW) | 24 | オプションの表示 |
SSOP (DBQ) | 24 | オプションの表示 |
TSSOP (PW) | 24 | オプションの表示 |
TVSOP (DGV) | 24 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点