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製品の詳細

パラメータ

Arm CPU 1 Arm Cortex-A8 Arm MHz (Max.) 720 DSP 1 C64x Operating systems Android, Neutrino, Integrity, Tornado, Windows Embedded CE, Linux, VxWorks Video acceleration High-Performance Image, Video, Audio (IVA2.2?) Accelerator Subsystem Video port (configurable) Decode, Encode, Analytics, Image Enhance On-chip L2 cache/RAM 256 KB (ARM Cortex-A8), 96 KB (DSP) DRAM LPDDR USB 2 SPI 4 I2C 3 UART (SCI) 3 Display type Parallel Digital Output, Up to 24-Bit RGB Compatible, HD Maximum Resolution ?? ETM Interface, Supports Up to 2 LCD Panels, Support for Remote Frame Buffer, Interface (RFBI) LCD Panels Operating temperature range (C) -40 to 105, 0 to 90 Rating Catalog open-in-new その他の メディア・プロセッサとオーディオ・プロセッサ

パッケージ|ピン|サイズ

FC/CSP (CUS) 423 256 mm² 16 x 16 POP-FCBGA (CBB) 515 144 mm² 12 x 12 open-in-new その他の メディア・プロセッサとオーディオ・プロセッサ

特長

  • OMAP3530 and OMAP3525 Devices:
    • OMAP™ 3 Architecture
    • MPU Subsystem
      • Up to 720-MHz ARM® Cortex™-A8 Core
      • NEON™ SIMD Coprocessor
    • High-Performance Image, Video, Audio (IVA2.2™) Accelerator Subsystem
      • Up to 520-MHz TMS320C64x+™ DSP Core
      • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) Controller (128 Independent Channels)
      • Video Hardware Accelerators
    • PowerVR® SGX™ Graphics Accelerator (OMAP3530 Device Only)
      • Tile-Based Architecture Delivering up to 10 MPoly/sec
      • Universal Scalable Shader Engine: Multi-threaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
      • Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
      • Fine-Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
      • Programmable High-Quality Image Anti-Aliasing
    • Fully Software-Compatible with C64x and ARM9™
    • Commercial and Extended Temperature Grades
  • Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C64x+ DSP Core
    • Eight Highly Independent Functional Units
      • Six ALUs (32- and 40-Bit), Each Supports Single 32-Bit, Dual 16-Bit, or Quad 8-Bit Arithmetic per Clock Cycle
      • Two Multipliers Support Four 16 x 16-Bit Multiplies (32-Bit Results) per Clock Cycle or Eight 8 x 8-Bit Multiplies (16-Bit Results) per Clock Cycle
    • Load-Store Architecture with Nonaligned Support
    • 64 32-Bit General-Purpose Registers
    • Instruction Packing Reduces Code Size
    • All Instructions Conditional
    • Additional C64x+ Enhancements
      • Protected Mode Operation
      • Exceptions Support for Error Detection and Program Redirection
      • Hardware Support for Modulo Loop Operation
  • C64x+ L1 and L2 Memory Architecture
    • 32KB of L1P Program RAM and Cache (Direct Mapped)
    • 80KB of L1D Data RAM and Cache (2-Way Set-Associative)
    • 64KB of L2 Unified Mapped RAM and Cache (4-Way Set-Associative)
    • 32KB of L2 Shared SRAM and 16KB of L2 ROM
  • C64x+ Instruction Set Features
    • Byte-Addressable (8-, 16-, 32-, and 64-Bit Data)
    • 8-Bit Overflow Protection
    • Bit Field Extract, Set, Clear
    • Normalization, Saturation, Bit-Counting
    • Compact 16-Bit Instructions
    • Additional Instructions to Support Complex Multiplies
  • ARM Cortex-A8 Core
    • ARMv7 Architecture
      • TrustZone®
      • Thumb®-2
      • MMU Enhancements
    • In-Order, Dual-Issue, Superscalar Microprocessor Core
    • NEON Multimedia Architecture
    • Over 2x Performance of ARMv6 SIMD
    • Supports Both Integer and Floating-Point SIMD
    • Jazelle® RCT Execution Environment Architecture
    • Dynamic Branch Prediction with Branch Target Address Cache, Global History Buffer, and 8-Entry Return Stack
    • Embedded Trace Macrocell (ETM) Support for Noninvasive Debug
  • ARM Cortex-A8 Memory Architecture:
    • 16-KB Instruction Cache (4-Way Set-Associative)
    • 16-KB Data Cache (4-Way Set-Associative)
    • 256-KB L2 Cache
  • 112KB of ROM
  • 64KB of Shared SRAM
  • Endianess:
    • ARM Instructions – Little Endian
    • ARM Data – Configurable
    • DSP Instruction and Data - Little Endian
  • External Memory Interfaces:
    • SDRAM Controller (SDRC)
      • 16- and 32-Bit Memory Controller with 1GB of Total Address Space
      • Interfaces to Low-Power Double Data Rate (LPDDR) SDRAM
      • SDRAM Memory Scheduler (SMS) and Rotation Engine
    • General Purpose Memory Controller (GPMC)
      • 16-Bit-Wide Multiplexed Address and Data Bus
      • Up to 8 Chip-Select Pins with 128-MB Address Space per Chip-Select Pin
      • Glueless Interface to NOR Flash, NAND Flash (with ECC Hamming Code Calculation), SRAM, and Pseudo-SRAM
      • Flexible Asynchronous Protocol Control for Interface to Custom Logic (FPGA, CPLD, ASICs, and so forth)
      • Nonmultiplexed Address and Data Mode (Limited 2-KB Address Space)
  • System Direct Memory Access (sDMA) Controller (32 Logical Channels with Configurable Priority)
  • Camera Image Signal Processor (ISP)
    • CCD and CMOS Imager Interface
    • Memory Data Input
    • BT.601 (8-Bit) and BT.656 (10-Bit) Digital YCbCr 4:2:2 Interface
    • Glueless Interface to Common Video Decoders
    • Resize Engine
      • Resize Images From 1/4x to 4x
      • Separate Horizontal and Vertical Control
  • Display Subsystem
    • Parallel Digital Output
      • Up to 24-Bit RGB
      • HD Maximum Resolution
      • Supports Up to 2 LCD Panels
      • Support for Remote Frame Buffer Interface (RFBI) LCD Panels
    • 2 10-Bit Digital-to-Analog Converters (DACs) Supporting:
      • Composite NTSC and PAL Video
      • Luma and Chroma Separate Video (S-Video)
    • Rotation 90-, 180-, and 270-Degrees
    • Resize Images From 1/4x to 8x
    • Color Space Converter
    • 8-Bit Alpha Blending
  • Serial Communication
    • 5 Multichannel Buffered Serial Ports (McBSPs)
      • 512-Byte Transmit and Receive Buffer (McBSP1, McBSP3, McBSP4, and McBSP5)
      • 5-KB Transmit and Receive Buffer (McBSP2)
      • SIDETONE Core Support (McBSP2 and McBSP3 Only) For Filter, Gain, and Mix Operations
      • Direct Interface to I2S and PCM Device and TDM Buses
      • 128-Channel Transmit and Receive Mode
    • Four Master or Slave Multichannel Serial Port Interface (McSPI) Ports
    • High-, Full-, and Low-Speed USB OTG Subsystem (12- and 8-Pin ULPI Interface)
    • High-, Full-, and Low-Speed Multiport USB Host Subsystem
      • 12- and 8-Pin ULPI Interface or 6-, 4-, and 3-Pin Serial Interface
      • Supports Transceiverless Link Logic (TLL)
    • One HDQ™/1-Wire® Interface
    • Three UARTs (One with Infrared Data Association [IrDA] and Consumer Infrared [CIR] Modes)
    • Three Master and Slave High-Speed Inter-Integrated Circuit (I2C) Controllers
  • Removable Media Interfaces:
    • Three Multimedia Card (MMC)/Secure Digital (SD) with Secure Data I/O (SDIO)
  • Comprehensive Power, Reset, and Clock Management
    • SmartReflex™ Technology
    • Dynamic Voltage and Frequency Scaling (DVFS)
  • Test Interfaces
    • IEEE 1149.1 (JTAG) Boundary-Scan Compatible
    • ETM Interface
    • Serial Data Transport Interface (SDTI)
  • 12 32-Bit General-Purpose Timers
  • 2 32-Bit Watchdog Timers
  • 1 32-Bit 32-kHz Sync Timer
  • Up to 188 General-Purpose I/O (GPIO) Pins (Multiplexed with Other Device Functions)
  • 65-nm CMOS Technologies
  • Package-On-Package (POP) Implementation for Memory Stacking (Not Available in CUS Package)
  • Discrete Memory Interface (Not Available in CBC Package)
  • Packages:
    • 515-pin s-PBGA Package (CBB Suffix),
      .5-mm Ball Pitch (Top), .4-mm Ball Pitch (Bottom)
    • 515-pin s-PBGA Package (CBC Suffix),
      .65-mm Ball Pitch (Top), .5-mm Ball Pitch (Bottom)
    • 423-pin s-PBGA Package (CUS Suffix),
      .65-mm Ball Pitch
  • 1.8-V I/O and 3.0-V (MMC1 Only),
    0.985-V to 1.35-V Adaptive Processor Core Voltage
    0.985-V to 1.35-V Adaptive Core Logic Voltage
    Note: These are default Operating Performance Point (OPP) voltages and could be optimized to lower values using SmartReflex AVS.
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概要

OMAP3530 and OMAP3525 devices are based on the enhanced OMAP 3 architecture.

The OMAP 3 architecture is designed to provide best-in-class video, image, and graphics processing sufficient to support the following:

  • Streaming video
  • Video conferencing
  • High-resolution still image

The device supports high-level operating systems (HLOSs), such as:

  • Linux®
  • Windows® CE
  • Android™

This OMAP device includes state-of-the-art power-management techniques required for high-performance mobile products.

The following subsystems are part of the device:

  • Microprocessor unit (MPU) subsystem based on the ARM Cortex-A8 microprocessor
  • IVA2.2 subsystem with a C64x+ digital signal processor (DSP) core
  • PowerVR SGX subsystem for 3D graphics acceleration to support display (OMAP3530 device only)
  • Camera image signal processor (ISP) that supports multiple formats and interfacing options connected to a wide variety of image sensors
  • Display subsystem with a wide variety of features for multiple concurrent image manipulation, and a programmable interface supporting a wide variety of displays. The display subsystem also supports NTSC and PAL video out.
  • Level 3 (L3) and level 4 (L4) interconnects that provide high-bandwidth data transfers for multiple initiators to the internal and external memory controllers and to on-chip peripherals

The device also offers:

  • A comprehensive power- and clock-management scheme that enables high-performance, low-power operation, and ultralow-power standby features. The device also supports SmartReflex adaptative voltage control. This power-management technique for automatic control of the operating voltage of a module reduces the active power consumption.
  • Memory-stacking feature using the package-on-package (POP) implementation (CBB and CBC packages only)

OMAP3530 and OMAP3525 devices are available in a 515-pin s-PBGA package (CBB suffix), 515-pin s-PBGA package (CBC suffix), and a 423-pin s-PBGA package (CUS suffix). Some features of the CBB and CBC packages are not available in the CUS package. (See Table 1-1 for package differences).

This data manual presents the electrical and mechanical specifications for the OMAP3530 and OMAP3525 applications processors. The information in this data manual applies to both the commercial and extended temperature versions of the OMAP3530 and OMAP3525 applications processors unless otherwise indicated. This data manual consists of the following sections:

  • Section 2: Terminal Description: assignment, electrical characteristics, multiplexing, and functional description
  • Section 3: Electrical Characteristics: power domains, operating conditions, power consumption, and DC characteristics
  • Section 4: Clock Specifications input and output clocks, DPLL and DLL
  • Section 5: Video Dac Specifications
  • Section 6: Timing Requirements and Switching Characteristics
  • Section 7: Package Characteristics: thermal characteristics, device nomenclature, and mechanical data for available packaging
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ダウンロード

No design support from TI available

This product does not have ongoing design support from TI for new projects, such as new content or software updates. If available, you will find relevant collateral, software and tools in the product folder. You can also search for archived information in the TI E2ETM support forums.

技術資料

= 主要な資料
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。 すべて表示 26
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート OMAP3530/25 Applications Processor データシート 2013年 10月 10日
* エラッタ OMAP3530/25/15/03 Applications Processor Silicon Errata-Revs 3.1, 3.0, 2.1,&2.0 2010年 10月 12日
アプリケーション・ノート PCB Design Guidelines for 0.4mm Package-On-Package (PoP) Packages, Part I 2020年 3月 3日
アプリケーション・ノート TMS320C6472 DDR2 Implementation Guidelines 2019年 3月 20日
ユーザー・ガイド SYS/BIOS (TI-RTOS Kernel) User's Guide 2018年 2月 7日
ユーザー・ガイド SYS/BIOS (TI-RTOS Kernel) v6.50 User's Guide 2017年 10月 1日
アプリケーション・ノート PCB Assembly Guidelines for 0.4mm Package-On-Package (PoP) Packages, Part II 2013年 11月 1日
その他の技術資料 Picture it: DSPs in medical imaging 2013年 7月 12日
ユーザー・ガイド Delta for OMAP35x Technical Reference Manual Version X to Version Y 2012年 12月 10日
ユーザー・ガイド OMAP35x Technical Reference Manual 2012年 12月 10日
アプリケーション・ノート Power Consumption Guide for the C66x 2011年 10月 6日
アプリケーション・ノート Assembly Guidelines for 0.5mm Package-on-Package(PoP) Packages, Part II 2010年 6月 23日
アプリケーション・ノート PCB Design Guidelines for 0.5mm Package-On-Package (PoP) Packages, Part I 2010年 6月 23日
アプリケーション・ノート OMAP35x to AM37x Hardware Migration Guide 2010年 6月 3日
アプリケーション・ノート OMAP35x to AM35x Hardware Migration Guide 2010年 5月 24日
アプリケーション・ノート OMAP3530 Easy CUS Package PCB Escape Routing 2010年 3月 25日
ユーザー・ガイド OMAP35x Peripherals Overview Reference Guide 2010年 1月 20日
アプリケーション・ノート OMAP3530 Power Estimation Spreadsheet 2010年 1月 8日
ユーザー・ガイド Powering OMAP™3 With TPS65950: Design-In User's Guide 2009年 11月 30日
その他の技術資料 超音波スキャン・コンバージョン・デモ [FLV] 2009年 11月 12日
その他の技術資料 超音波スキャン・コンバージョン・デモ [WMV] 2009年 11月 12日
アプリケーション・ノート OMAP35x Linux PSP Data Sheet 2009年 10月 16日
ユーザー・ガイド Powering OMAP35x with TPS65073x 2009年 10月 13日
アプリケーション・ノート Running a TMS320C64x+ Codec Across TMS320C64x+ Based DSP Platforms 2009年 9月 24日
アプリケーション・ノート Color Scan Conversion 2009年 4月 3日
アプリケーション・ノート OMAP35x 0.65mm Pitch Layout Methods 2008年 6月 26日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ソフトウェア開発

ソフトウェア開発キット (SDK) ダウンロード
Android 開発キット、Sitara マイクロプロセッサ用
ANDROIDSDK-SITARA Android オペレーティング・システムは、元々携帯電話向けに設計されていますが、組込みアプリケーションの設計者が製品に高性能の OS を簡単に追加できる機能を提供します。 Google と共同で開発された Android には、短期間で統合と量産に移行できるオペレーティング・システムが搭載されています。


Android OS の特長:

  • オープン・ソース・ソフトウェア・ソリューション
  • Linux がベース
  • 商用開発(Apache)向けの簡単なライセンス契約
  • アプリケーション・フレームワーク一式を搭載
  • 顧客が Java で開発したアプリケーションを簡単に統合可能
  • すぐに使用できるマルチメディア、グラフィックス、グラフィカル・ユーザー・インターフェイス(GUI)を付属
  • Android とアプリケーション開発者の大規模なコミュニティがサポート

 

関連情報:

参照: TI E2E Android フォーラム(英語)  

特長

TI の Android 開発キットは完全なソフトウェア製品で、Sitara デバイスの開発者に対して、Android OS を簡単かつ迅速に評価する機能を提供します。このキットには、評価モジュールや Beagleboard(beagleboard.org)など、幅広い Sitara ハードウェアで使用できる、安定性が高く、十分にテストされたソフトウェア基盤が用意されています。

搭載機能:
  • WLAN(無線 LAN)
  • Bluetooth
  • S-cideo
  • Fastboot
  • パワー・マネージメント
  • NAND UBIFS
  • BeagleXM 上カメラ


開発キットの内容:

  • Linux カーネル
  • Uboot/x ローダー
  • 3D グラフィックス、Open GL ドライバおよびライブラリ
  • Adobe Flash 10 ライブラリ、Android 用
  • RowboPERF、性能ベンチマーク用アプリケーション
  • 3D グラフィックスを含むサンプル・アプリケーション
  • ホスト・ツール
  • デバッグ・オプション
  • 技術資料一式


Open GL に対応しているので、Android に搭載されたグラフィックス機能を向上させて、スムーズで信頼性の高いユーザー体験を提供できます。多数の Sitara デバイスに対応しているので、デベロッパーは最高 1GHz の ARM Cortex-A8 コアと多数のペリフェラルを最大限に活用し、ほとんどの組込みアプリケーションに適合させることもできます。


Sitara デバイス用の Android 開発キットは無償で提供されており、開発または量産上の制約はありません。Sitara 用の最新 Android コードを検証したいデベロッパーは、オープン・ソース・コミュニティ arowboat.org にもアクセスしてください。このコミュニティでは、最新のコードをダウンロードできるほか、Android オペレーティング・システムの他のデベロッパーやユーザーともやり取りできます。

サンプル・コードとデモ ダウンロード
プログラミング・ツール ダウンロード
FlashTool、AM35x、AM37x、DM37x、および OMAP35x デバイス用
FLASHTOOL — Flash Tool is a Windows-based application that can be used to transfer binary images from a host PC to TI Sitara AM35x, AM37x, DM37x and OMAP35x target platforms.


Additional Information:

TI GForge - Welcome to gforge.ti.com

TI E2E Community

ソフトウェア・コーデック ダウンロード
CODECS - ビデオおよびスピーチ C64x+-ベース・デバイス (OMAP35x、C645x、C647x、DM646、DM644x、DM643x)
C64XPLUSCODECS TI codecs are free, come with production licensing and are available for download now. All are production-tested for easy integration into video and voice applications. Click GET SOFTWARE button (above) to access the most recent, tested codec versions available. Datasheets and Release Notes are on (...)
特長

For best design results, find the codec(s) optimized for your platform. If none are available, click GET SOFTWARE button (above) for codecs optimized for TI C64x+ core-based devices (i.e. most devices in the OMAP35x, TMS320C645x, TMS320C647x, TMS320DM646x, TMS320DM644x and TMS320DM643x families).

  • For (...)
ソフトウェア・コーデック ダウンロード
コーデック - OMAP35x プロセッサ向けに最適化
OMAP35XCODECS TI codecs are free, come with production licensing and are available for download now. All are production-tested for easy integration into audio, video and voice applications. Click GET SOFTWARE button (above) to access the most recent, tested codec versions available. Datasheets and Release Notes (...)
特長

OMAP35x Codecs are optimized for use on OMAP3525 and OMAP3530 processors. For best design results, use these. If you seek additional TI codecs, find those optimized for TI C64x+ core-based devices (i.e. most devices in the OMAP35x, TMS320C645x, TMS320C647x, TMS320DM646x, TMS320DM644x and (...)

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SPRM314B.ZIP (10 KB) - BSDL Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SPRM315C.ZIP (11 KB) - BSDL Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SPRM322A.ZIP (1575 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SPRM323A.ZIP (1559 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SPRM324B.ZIP (1537 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SPRM346A.ZIP (10 KB) - BSDL Model
計算ツール ダウンロード
ピン・マルチプレクサ・ユーティリティ、ARM MPU プロセッサ(AM389x、AM35x、AM/DM37x、C6A816x、DM816x、OMAP35x)用
PINMUXTOOL The Pin MUX Utility is a software tool which provides a Graphical User Interface for configuring pin multiplexing settings, resolving conflicts and specifying I/O cell characteristics for TI MPUs. Results are output as C header/code files that can be imported into software development kits (SDKs) or (...)
計算ツール ダウンロード
特長

Power Estimation Tool (PET)

Step 1.

Download an input spreadsheet and fill it out.
Save it as Excel 2003 format.

For OMAP35x Processors:

Download Simplified Spreadsheet for OMAP35x

Download Advanced Spreadsheet for OMAP35x

For AM35x ARM Cortex™-A8 Microprocessors:

Download Simplified Spreadsheet for AM35x

(...)

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
FCBGA (CUS) 423 オプションの表示
POP-FCBGA (CBB) 515 オプションの表示
POP-FCBGA (CBC) 515 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

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トレーニング・シリーズ

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ビデオ

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