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製品の詳細

パラメータ

Technology Family AUP VCC (Min) (V) 0.8 VCC (Max) (V) 3.6 Channels (#) 1 IOL (Max) (mA) 4 IOH (Max) (mA) -4 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs Data rate (Mbps) 200 Rating Catalog open-in-new その他の 非反転バッファ/ドライバ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YFP) 4 0 mm² .8 x .8 DSBGA (YZP) 5 2 mm² .928 x 1.428 SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-5X3 (DRL) 5 3 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 X2SON (DPW) 5 1 mm² .8 x .8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 open-in-new その他の 非反転バッファ/ドライバ

特長

  • Available in the Ultra Small 0.64 mm2 Package (DPW) with 0.5-mm Pitch
  • Low Static-Power Consumption;
    ICC = 0.9 μA Max
  • Low Dynamic-Power Consumption;
    Cpd = 4.1 pF Typ at 3.3 V
  • Low Input Capacitance; Ci = 1.5 pF Typ
  • Low Noise - Overshoot and Undershoot < 10% of VCC
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial Power Down Mode, and Back Drive Protection
  • Input Hysteresis Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input
    (Vhys = 250 mV Typ at 3.3 V)
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode
    Signal Operation
  • tpd = 4.1 ns Max at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
open-in-new その他の 非反転バッファ/ドライバ

概要

This single buffer gate performs the Boolean function Y = A in positive logic.

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ダウンロード

技術資料

= 主要な資料
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート SN74AUP1G34 Low-Power Single Buffer Gate データシート 2016年 8月 30日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2014 2018年 7月 6日
アプリケーション・ノート Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017年 8月 23日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
アプリケーション・ノート Understanding Schmitt Triggers 2011年 9月 21日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要
Flexible EVM designed to support any device that has a DCK, DCT, DCU, DRL, or DBV package in a 5 to 8 pin count.
特長
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic devices

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM422A.ZIP (66 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM683.ZIP (7 KB) - PSpice Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YFP) 4 オプションの表示
DSBGA (YZP) 5 オプションの表示
SC70 (DCK) 5 オプションの表示
SON (DRY) 6 オプションの表示
SON (DSF) 6 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 5 オプションの表示
SOT-5X3 (DRL) 5 オプションの表示
X2SON (DPW) 5 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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