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製品の詳細

パラメータ

Technology Family AUP VCC (Min) (V) 0.8 VCC (Max) (V) 3.6 Channels (#) 2 Inputs per channel 2 IOL (Max) (mA) 4 IOH (Max) (mA) -4 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Partial Power Down (Ioff), Over-Voltage Tolerant Inputs, Very High Speed (tpd 5-10ns) Data rate (Max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85 open-in-new その他の AND ゲート

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YFP) 8 0 mm² .8 x 1.6 DSBGA (YZP) 8 3 mm² .928 x 1.928 UQFN (RSE) 8 2 mm² 2 x 1.5 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1 X2SON (DQE) 8 1 mm² 1.4 x 1 open-in-new その他の AND ゲート

特長

  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption
    (ICC = 0.9 µA Max)
  • Low Dynamic-Power Consumption
    (Cpd = 4.3 pF Typ at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typ)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot
    <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Schmitt-Trigger Action Allows Slow Input Transition and
    Better Switching Noise Immunity at the Input
    (Vhys = 250 mV Typ at 3.3 V)
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 5.9 ns Max at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoStar is a trademark of Texas Instruments.

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概要

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life (see Figure 1). This product also maintains excellent signal integrity (see the very low undershoot and overshoot characteristics shown in Figure 2).

This dual 2-input positive-AND gate performs the Boolean function Y = A • B or Y = A\ + B\ in positive logic.

NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

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ダウンロード

技術資料

= 主要な資料
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート SN74AUP2G08 Low-Power Dual 2-Input Positive-AND Gate データシート 2009年 12月 30日
技術記事 How to keep your motor running safely 2020年 6月 4日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2014 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
アプリケーション・ノート Understanding Schmitt Triggers 2011年 9月 21日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要
Flexible EVM designed to support any device that has a DCK, DCT, DCU, DRL, or DBV package in a 5 to 8 pin count.
特長
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic devices

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM678.ZIP (7 KB) - PSpice Model

リファレンス・デザイン

多くのTIリファレンス・デザインには、 SN74AUP2G08 が含まれています。 TIのリファレンス・デザイン・セレクション・ツールを使用して、お客様のアプリケーションとパラメータに最適な設計を確認し、特定してください。

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YFP) 8 オプションの表示
DSBGA (YZP) 8 オプションの表示
UQFN (RSE) 8 オプションの表示
VSSOP (DCU) 8 オプションの表示
X2SON (DQE) 8 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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トレーニング・シリーズ

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ビデオ

関連ビデオ