SN74BCT25245
- State-of-the-Art BiCMOS Design Significantly Reduces ICCZ
- ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883C, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF,R = 0)
- Designed to Facilitate Incident-Wave Switching for Line Impedances of 25 or Greater
- Distributed VCC and GND Pins Minimize Noise Generated by the Simultaneous Switching of Outputs
- Package Options Include Plastic Small-Outline (DW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK) and Flatpacks (W), and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs (JT, NT)
The ´BCT25245 is a 25- octal bus transceiver designed for asynchronous communication between data buses. It improves both the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented transceivers.
The device allows data transmission from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus depending upon the logic level at the direction-control (DIR) input. The output-enable () input can disable the device so that both buses are effectively isolated.
These transceivers are capable of sinking 188-mA IOL, which facilitates switching 25- transmission lines on the incident wave. The distributed VCC and GND pins minimize switching noise for more reliable system operation.
The SN54BCT25245 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74BCT25245 is characterized for operation from 0°C to 70°C.
お客様が関心を持ちそうな類似品
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン互換製品
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | データシート | 25-Ohm Bus Transceivers With 3-State Outputs データシート (Rev. B) | 1994年 4月 1日 | |||
アプリケーション・ノート | Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) | 2021年 7月 26日 | ||||
セレクション・ガイド | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
アプリケーション・ノート | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
セレクション・ガイド | ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.AB) | 2014年 11月 6日 | |||
ユーザー・ガイド | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
アプリケーション・ノート | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
アプリケーション・ノート | Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) | 1997年 8月 1日 | ||||
アプリケーション・ノート | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
アプリケーション・ノート | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||||
アプリケーション・ノート | Live Insertion | 1996年 10月 1日 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板
14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
SOIC (DW) | 24 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点