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製品の詳細

パラメータ

Configuration 4:1 Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Ron (Typ) (Ohms) 3.5 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Supports I2C signals, Supports input voltage beyond supply Input/output continuous current (Max) (mA) 64 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 13 Supply current (Typ) (uA) 700 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

SSOP (DBQ) 16 29 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 22 mm² 4.4 x 5 TVSOP (DGV) 16 23 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • 高帯域データパス(最高500MHz)(1)
  • デバイスの電源オン時とオフ時の両方で5V許容のI/O
  • 動作範囲全体にわたって小さく平坦なオン抵抗(ron)特性(ron = 4Ω、標準値)
  • データI/Oポートのレール・ツー・レール・スイッチング
    • 3.3V VCCで0~5Vのスイッチング
    • 2.5V VCCで0~3.3Vのスイッチング
  • 伝播遅延がゼロに近い双方向データ・フロー
  • 低い入力/出力容量により負荷および信号歪みが最小化(Cio(OFF) = 3.5pF、標準値)
  • 高いスイッチング周波数(fOE = 20MHz、最大値)
  • データおよび制御入力にアンダーシュート・クランプ・ダイオードを搭載
  • 低い消費電力(ICC = 0.6mA、標準値)
  • 2.3V~3.6Vの範囲のVCCで動作
  • データI/Oは0~5Vの信号レベルに対応(0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V)
  • 制御入力をTTLまたは5V/3.3V CMOS出力で駆動可能
  • Ioffにより部分的パワーダウン・モードをサポート
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能
  • ESD性能はJESD 22に準拠しテスト済み
    • 人体モデルで2000V (A114-B、クラス II)
    • 荷電デバイス・モデルで1000V (C101)
  • デジタルとアナログの両方のアプリケーションに対応: USBインターフェイス、差動信号インターフェイス・バス絶縁、低歪の信号ゲーティング (1)

(1)CB3Qファミリの性能特性の詳細情報については、TIのアプリケーション・レポート『CBT-C、CB3T、CB3Q信号スイッチ・ファミリ』 (SCDA008)を参照してください。

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概要

SN74CB3Q3253デバイスは高帯域のFETバス・スイッチで、チャージ・ポンプを使用してパス・トランジスタのゲート電圧を上昇させ、低い平坦なオン抵抗(ron)を実現します。オン抵抗が低く平坦であるため、伝搬遅延を最小限に抑えることができ、データ入出力(I/O)ポートでのレール・ツー・レール・スイッチングをサポートします。

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技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート SN74CB3Q3253 デュアル1:4 FETマルチプレクサ/デマルチプレクサ、2.5V~3.3V低電圧高帯域バス・スイッチ データシート (Rev. C 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.C) 2018年 6月 28日
アプリケーション・ノート CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families 2020年 6月 30日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
アプリケーション・ノート Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
アプリケーション・ノート Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches 2019年 1月 15日
セレクション・ガイド Logic Guide 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Digital Bus Switch Selection Guide 2004年 11月 10日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
その他の技術資料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
アプリケーション・ノート Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
アプリケーション・ノート CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families 2003年 2月 4日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM060.ZIP (25 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEJ209.ZIP (96 KB) - HSpice Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
SSOP (DBQ) 16 オプションの表示
TSSOP (PW) 16 オプションの表示
TVSOP (DGV) 16 オプションの表示
VQFN (RGY) 16 オプションの表示

購入と品質

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サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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ビデオ

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