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製品の詳細

パラメータ

Configuration 4:1 Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Ron (Typ) (Ohms) 5 ON-state leakage current (Max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Supports I2C signals Input/output continuous current (Max) (mA) 128 Rating Catalog open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

SOIC (D) 16 59 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 22 mm² 4.4 x 5 TVSOP (DGV) 16 23 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • QS3253と機能的に等価
  • 2つのポート間を5Ωスイッチで接続
  • データI/Oポートのレール・ツー・レール・スイッチング
  • Ioffで部分的なパワーダウン・モードの動作をサポート
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能

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概要

SN74CBTLV3253デバイスは、デュアル1:4の高速FETマルチプレクサおよびデマルチプレクサです。スイッチのON状態の抵抗が低いため、最小の伝播遅延で接続が可能です。

選択(S0, S1)入力により、データフローが制御されます。FETマルチプレクサ/デマルチプレクサは、関連する出力イネーブル(OE)入力がHIGHのとき無効になります。

SN74CBTLV3253デバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff機能により、パワーダウン時に損傷を引き起こすような電流がデバイスに逆流しないことが保証されます。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート SN74CBTLV3253 低電圧デュアル1:4 FETマルチプレクサ/デマルチプレクサ データシート (Rev. J 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.J) 2018年 4月 20日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
アプリケーション・ノート Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
アプリケーション・ノート Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches 2019年 1月 15日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2014 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Digital Bus Switch Selection Guide 2004年 11月 10日
その他の技術資料 Design Summary for WCSP Little Logic 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
その他の技術資料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
アプリケーション・ノート Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
ユーザー・ガイド CBT (5-V) And CBTLV (3.3-V) Bus Switches Data Book 1998年 12月 1日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
10
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
10
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM057.ZIP (25 KB) - IBIS Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (D) 16 オプションの表示
SSOP (DBQ) 16 オプションの表示
TSSOP (PW) 16 オプションの表示
TVSOP (DGV) 16 オプションの表示
VQFN (RGY) 16 オプションの表示

購入と品質

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サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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ビデオ

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