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製品の詳細

パラメータ

Technology Family LVC VCC (Min) (V) 1.65 VCC (Max) (V) 5.5 Channels (#) 1 Inputs per channel 1 IOL (Max) (mA) 32 IOH (Max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Partial Power Down (Ioff), Over-Voltage Tolerant Inputs, Ultra High Speed (tpd <5ns) Data rate (Max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125, -40 to 85 open-in-new その他の NAND ゲート

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YZP) 5 2 mm² .928 x 1.428 SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.926 x 1.626 SOT-5X3 (DRL) 5 3 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 X2SON (DPW) 5 1 mm² .8 x .8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 open-in-new その他の NAND ゲート

特長

  • Available in the Ultra Small 0.64-mm2
    Package (DPW) With 0.5-mm Pitch
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.8 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
open-in-new その他の NAND ゲート

概要

This single 2-input positive-NAND gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G00 performs the Boolean function
Y = A × B or Y = A + B in positive logic.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.

The SN74LVC1G00 is available in a variety of packages, including the ultra-small DPW package with a body size of 0.8 mm × 0.8 mm.

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート SN74LVC1G00 Single 2-Input Positive-NAND Gate データシート 2014年 4月 23日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2014 2018年 7月 6日
アプリケーション・ノート Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017年 8月 23日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs 2016年 6月 23日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ソリューション・ガイド LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Design Summary for WCSP Little Logic 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution 2004年 6月 22日
アプリケーション・ノート NanoStar™ & NanoFree™ 300μm Solder Bump WCSP Application 2004年 2月 2日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
その他の技術資料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
ユーザー・ガイド LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book 2002年 12月 18日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
その他の技術資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
その他の技術資料 Military Low Voltage Solutions 2001年 4月 4日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
ユーザー・ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要
Flexible EVM designed to support any device that has a DCK, DCT, DCU, DRL, or DBV package in a 5 to 8 pin count.
特長
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic devices

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM165A.ZIP (42 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM646.ZIP (7 KB) - PSpice Model

リファレンス・デザイン

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TIDEP0078 — OPC UA は、接続された機械間の相互運用性と通信を実現する Industry 4.0 向け産業用 M2M(マシン・ツー・マシン)プロトコルです。TIDEP0078 は、設計プロジェクトで採用される組込み OPC UA (...)
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TIDEP0025 この TI Design は、位置エンコーダとロータリー・エンコーダ向けの HEIDENHAIN EnDat 2.2 規格に基づいて、ハードウェア・インターフェイス・ソリューションを実装します。設計者はこのプラットフォームを活用して、幅広い産業用オートメーション機器でリアルタイム EtherCAT 通信規格を実装することもできます。産業用オートメーション、ファクトリ・オートメーション、産業用通信などのアプリケーションで、小型フットプリントと低消費電力のシングルチップ・ソリューションを実現できます。
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TIDEP0022 PRU-ICSS(産業用通信サブシステム用の BiSS C Master プロトコル)を実装。このリファレンス・デザインは、包括的な資料と、プログラマブル・リアルタイム・ユニット(PRU)用のソース・コードを提供します。
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CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 5 オプションの表示
SC70 (DCK) 5 オプションの表示
SON (DRY) 6 オプションの表示
SON (DSF) 6 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 5 オプションの表示
SOT-5X3 (DRL) 5 オプションの表示
X2SON (DPW) 5 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

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