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製品の詳細

パラメータ

Technology Family LVC VCC (Min) (V) 1.65 VCC (Max) (V) 5.5 Channels (#) 1 IOL (Max) (mA) 32 IOH (Max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs Data rate (Mbps) 300 Rating Automotive open-in-new その他の 非反転バッファ/ドライバ

パッケージ|ピン|サイズ

SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 open-in-new その他の 非反転バッファ/ドライバ

特長

  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み
    • デバイス温度グレード1: 動作時周囲温度範囲    –40°C~+125°C
    • 人体モデル (HBM) ESD 分類レベル 2
    • デバイス帯電モデル (CDM) ESD 分類レベル C5
  • 1.45mm2、0.5mm ピッチの小型パッケージ (DRY) で供給
  • 5V VCC 動作に対応
  • 過電圧許容の入力により 5.5V までの電圧に対応
  • VCC への降圧変換をサポート
  • 最大 tpd:3.7ns (3.3V 時)
  • 低消費電力、最大 ICC:10µA
  • 3.3V において ±24mA の出力駆動能力
  • Ioff により活線挿抜、部分的パワーダウン・モード、バック・ドライブ保護をサポート
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超の
    ラッチアップ性能

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概要

このバス・バッファ・ゲートは、1.65V~5.5V の VCC で動作するように設計されています。

SN74LVC1G125-Q1 は、3 ステート出力に対応したシングル・ライン・ドライバです。出力イネーブル (OE) 入力が HIGH になると、出力はディセーブルされます。

CMOS デバイスは出力駆動能力が大きく、広い VCC 動作範囲にわたって、静止電力消費が低く保たれます。

SN74LVC1G125-Q1 は、本体サイズ 1.45mm × 1.00mm の小型 DRY パッケージなど、各種のパッケージで供給されます。

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ダウンロード

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート SN74LVC1G125-Q1 シングル・バス・バッファ・ゲート、3 ステート出力 データシート (Rev. D 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.D) 2020年 3月 11日
アプリケーション・ノート Optimizing On-Board and Wireless Charger Systems Using Logic and Translation 2019年 9月 24日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2014 2018年 7月 6日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs 2016年 6月 23日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets 2015年 12月 2日
その他の技術資料 車載用ロジック・デバイス 英語版をダウンロード 2015年 2月 4日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ソリューション・ガイド LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Design Summary for WCSP Little Logic 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
その他の技術資料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
ユーザー・ガイド LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book 2002年 12月 18日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
その他の技術資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
その他の技術資料 Military Low Voltage Solutions 2001年 4月 4日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
ユーザー・ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要
Flexible EVM designed to support any device that has a DCK, DCT, DCU, DRL, or DBV package in a 5 to 8 pin count.
特長
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic devices

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM639.ZIP (7 KB) - PSpice Model

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
クワッド 4Gbps FPD-Link III、デュアル CSI-2 出力、PoC 対応 ADAS マルチセンサ・ハブのリファレンス・デザイン
TIDA-01323 — TIDA-01323 カメラ・ハブ・リファレンス・デザインを使用すると、最大 4 台の 2 メガピクセル 60fps カメラを同軸ケーブル経由で接続できます。このデザインはこれらの同軸ケーブルを使用して、センサへの電力供給やバックチャネル通信、クロック同期を実行します。4Gbps FPD-Link III クワッド・デシリアライザは、Samtec コネクタを経由するアプリケーション・プロセッサへのデュアル出力 MIPI(Mobile Industry Processor Interface)CSI-2(Camera Serial Interface-2)をサポートしています。このデザインを使用して、センサ・フュージョン・アプリケーションに適した他種センサを接続することもできます。
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード
リファレンス・デザイン ダウンロード
4 基のカメラ・ハブ向け、ISP / DVP 出力搭載車載 ADAS リファレンス・デザイン
TIDA-00455 — TIDA-00455 は最大 4 台の 1.3 メガピクセル・カメラを単一の TDA2x SoC 評価モジュール(EVM)に接続するためのカメラ・ハブのリファレンス・デザインです。各カメラは、単一の同軸ケーブルを使用してハブに接続します。  2 基の OmniVision OV490 ISP(イメージ・センサ・プロセッサ)をオンボード搭載しており、ビデオ信号を処理して並列デジタル・フォーマット(DVP)でエクスポートすることができます。   これにより、4 台のカメラからの入力を組み合わせて 2 個の並列ビデオ・ポートから出力できることから、システムの大幅な簡略化が可能になります。
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド
リファレンス・デザイン ダウンロード
4 カメラ・ハブ向け、MIPI CSI-2 出力搭載車載 ADAS のリファレンス・デザイン
TIDA-01005 — このカメラ・ハブ・リファレンス・デザインを使用すると、最大 4 台の 1.3 メガピクセル・カメラを単一の TDA3x システム・オン・チップ(SoC)評価モジュール(EVM)に接続できます。各カメラは、単一の同軸ケーブルを使用してハブに接続します。FPD-Link III 接続を使用して、各カメラを 4 ポートのデシリアライザに接続します。デシリアライザの出力は、MIPI CSI-2 形式です。センサ・フュージョンの使用例では、このデザインを使用して、他のタイプのセンサを接続することもできます。
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
SC70 (DCK) 5 オプションの表示
SON (DRY) 6 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 5 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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トレーニング・シリーズ

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