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SN74LVC245A

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オクタル・バス・トランシーバ、3 ステート出力

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オクタル・バス・トランシーバ、3 ステート出力

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製品の詳細

パラメータ

Technology Family LVC VCC (Min) (V) 1.65 VCC (Max) (V) 3.6 Bits (#) 8 IOL (Max) (mA) 24 IOH (Max) (mA) -24 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 open-in-new その他の トランシーバs

パッケージ｜ピン｜サイズ

PDIP (N) 20 229 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 132 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 38 mm² 5.3 x 7.2 TSSOP (PW) 20 42 mm² 6.5 x 6.4 TVSOP (DGV) 20 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 20 16 mm² 3.5 x 4.5 open-in-new その他の トランシーバs

特長

  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 6.3 ns at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
    Mode and Back Drive protection
  • Supports Mixed-Mode Signal Operation on All
    Ports (5-V Input/Output Voltage With 3.3-V VCC)
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 1000-V Charged-Device Model
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概要

These octal bus transceivers are designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation. The ’LVC245A devices are designed for asynchronous communication between data buses.

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート SN74LVC245A Octal Bus Transceiver With 3-State Outputs データシート (Rev. X) 2015年 1月 25日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2014 (Rev. G) 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. D) 2016年 6月 23日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
その他の技術資料 Logic Cross-Reference (Rev. A) 2003年 10月 7日
ユーザー・ガイド LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
その他の技術資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
その他の技術資料 Military Low Voltage Solutions 2001年 4月 4日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
ユーザー・ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価ボード ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要
This EVM is designed to support any logic device that has a D, DW, DB, NS, PW, P, N, or DGV package in a 14 to 24 pin count.
特長
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic devices
詳細を表示
評価ボード ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
20
概要
Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.
特長
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic and translation devices with included dual supply support
  • Board has 9 sections that can be broken apart for a smaller form factor
詳細を表示

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCAM006D.ZIP (41 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEJ191.ZIP (110 KB) - HSpice Model

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
TIDEP-01017
TIDEP-01017 — このカスケード開発キットには、以下のような 2 つの主な使用事例があります。
  1. MMWCAS-DSP-EVM をキャプチャ・カードとして使用し、mmWave studio ツールと組み合わせて AWR2243 の 4 チップ・カスケード性能を包括的に評価するには、『TIDEP-01012 design guide』 (英語) をお読みください。
  2. MMWCAS-DSP-EVM を使用してレーダーのリアルタイム SW アプリケーションを開発するには、『TIDEP-01017 design guide』 (英語) をお読みください。

このリファレンス・デザインは、カスケード接続した画像処理レーダー・システムに関する処理の基礎を示します。カスケード接続した複数のレーダー・デバイスは、前方の長距離（LRR）ビーム成形アプリケーションに加えて、コーナーおよび側面のカスケード接続したレーダーやセンサ・フュージョン・システムにも対応できます。このリファレンス・デザインは、ADAS アプリケーションの開発とテストに適した、機能するソフトウェア評価プラットフォームを製作するための材料を、認定を受けたデベロッパーに提供します。このデザインは、複数の車載レーダー・フロント・エンド・サブシステムとアンテナ・サブシステムをサポートする基本プラットフォームの開発期間短縮に貢献します。
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
PDIP (N) 20 オプションの表示
SO (NS) 20 オプションの表示
SOIC (DW) 20 オプションの表示
SSOP (DB) 20 オプションの表示
TSSOP (PW) 20 オプションの表示
TVSOP (DGV) 20 オプションの表示
VQFN (RGY) 20 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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トレーニング・シリーズ

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