TS3A26746E

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オーディオ・アプリケーション向け、80mΩ、3.3V、2 x 2 クロスポイント・スイッチ

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製品の詳細

パラメータ

Protocols Analog Audio Configuration Crosspoint/exchange Number of channels (#) 2 Supply voltage (Max) (V) 3.6 Supply voltage (Min) (V) 3 Ron (Typ) (Ohms) 0.08 Input/ouput voltage (Min) (V) 0 Input/ouput voltage (Max) (V) 3.6 Supply current (Typ) (uA) 40 ESD HBM (Typ) (kV) 2 Operating temperature range (C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 0.5 ICC (Typ) (uA) 40 Input/output continuous current (Max) (mA) 100 OFF-state leakage current (Max) (µA) 0.5 Propagation delay (ns) 10 Ron (Max) (Ohms) 0.11 RON flatness (Typ) (Ohms) 1 Turn off time (disable) (Max) (ns) 10 Turn on time (enable) (Max) (ns) 200 VIH (Min) (V) 1.2 VIL (Max) (V) 0.4 open-in-new その他の プロトコル固有のスイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YZP) 6 2 mm² .847 x 1.348 open-in-new その他の プロトコル固有のスイッチ/マルチプレクサ

特長

  • Ultra Low RON for GND Switch (80-mΩ typical)
  • RON for MIC Switch <10-Ω
  • 3.0V to 3.6V V+ Operation
  • Control Input is 1.8-V Logic Compatible
  • 6-bump, 0.5mm pitch CSP Package (1.45mm × 0.95mm × 0.5mm)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 500-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance (SLEEVE, RING2)
    • ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)
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概要

The TS3A26746E is a 2 × 2 cross-point switch that is used to interchange the Ground and MIC connections on a headphone connector. The Ground switch has an ultra low RON of <0.1Ω to minimize voltage drop across it, preventing undesired increases in headphone ground reference voltage. The switch state is controlled via the SEL input. When SEL=High, GND is connected to RING2 and MIC is connected to SLEEVE. When SEL=Low, GND is connected to SLEEVE and MIC is connected to RING2. An internal 100k pull-up resistor on the SEL input sets the default state of the switch.

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート 2 X 2 CROSSPOINT SWITCH FOR AUDIO APPLICATIONS データシート 2013年 5月 23日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
技術記事 USB Type-C audio: Do I need to buy a new pair of headphones? 2016年 7月 7日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計と開発

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ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
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概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM143.ZIP (587 KB) - HSpice Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 6 オプションの表示

購入と品質

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サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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