オーディオ・アプリケーション向け、80mΩ、3.3V、2 x 2 クロスポイント・スイッチ




Protocols Analog Audio Configuration Crosspoint/exchange Number of channels (#) 2 Supply voltage (Max) (V) 3.6 Supply voltage (Min) (V) 3 Ron (Typ) (Ohms) 0.08 Input/ouput voltage (Min) (V) 0 Input/ouput voltage (Max) (V) 3.6 Supply current (Typ) (uA) 40 ESD HBM (Typ) (kV) 2 Operating temperature range (C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 0.5 ICC (Typ) (uA) 40 Input/output continuous current (Max) (mA) 100 OFF-state leakage current (Max) (µA) 0.5 Propagation delay (ns) 10 Ron (Max) (Ohms) 0.11 RON flatness (Typ) (Ohms) 1 Turn off time (disable) (Max) (ns) 10 Turn on time (enable) (Max) (ns) 200 VIH (Min) (V) 1.2 VIL (Max) (V) 0.4 open-in-new その他の プロトコル固有のスイッチ/マルチプレクサ


DSBGA (YZP) 6 2 mm² .847 x 1.348 open-in-new その他の プロトコル固有のスイッチ/マルチプレクサ


  • Ultra Low RON for GND Switch (80-mΩ typical)
  • RON for MIC Switch <10-Ω
  • 3.0V to 3.6V V+ Operation
  • Control Input is 1.8-V Logic Compatible
  • 6-bump, 0.5mm pitch CSP Package (1.45mm × 0.95mm × 0.5mm)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 500-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance (SLEEVE, RING2)
    • ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)
open-in-new その他の プロトコル固有のスイッチ/マルチプレクサ


The TS3A26746E is a 2 × 2 cross-point switch that is used to interchange the Ground and MIC connections on a headphone connector. The Ground switch has an ultra low RON of <0.1Ω to minimize voltage drop across it, preventing undesired increases in headphone ground reference voltage. The switch state is controlled via the SEL input. When SEL=High, GND is connected to RING2 and MIC is connected to SLEEVE. When SEL=Low, GND is connected to SLEEVE and MIC is connected to RING2. An internal 100k pull-up resistor on the SEL input sets the default state of the switch.

open-in-new その他の プロトコル固有のスイッチ/マルチプレクサ


= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。 すべて表示 5
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート 2 X 2 CROSSPOINT SWITCH FOR AUDIO APPLICATIONS データシート 2013年 5月 23日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
技術記事 USB Type-C audio: Do I need to buy a new pair of headphones? 2016年 7月 7日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日




インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel


シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM143.ZIP (587 KB) - HSpice Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 6 オプションの表示


おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。


TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。


TI のトレーニングとビデオをすべて表示