1V ロジック対応、0.45Ω、3.3V、2:1 (SPDT)、2 チャネル・アナログ・スイッチ




Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Ron (Typ) (Ohms) 0.45 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.06 Bandwidth (MHz) 80 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Break-before-make, Supports I2C signals, 1.8-V compatible control inputs Input/output continuous current (Max) (mA) 300 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 115 Supply current (Typ) (uA) 150 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ


UQFN (RSW) 10 3 mm² 1.8 x 1.4 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ


  • Low ON Resistance Switches
    • 0.45 Ω (Typical) at 3.6 V
    • 0.85 Ω (Typical) at 1.8 V
  • Wide Supply Range: 1.65 V to 3.6 V
  • 1.0 V Compatible Logic Interface
  • High Switch Bandwidth 80 MHz
  • 0.01% THD Across Entire Band
  • Specified min Break-before-make
  • Bi-directional Switching
  • –75 dB Channel-to-Channel Crosstalk
  • –70 dB Channel-to-Channel OFF Isolation of Very Low Power Dissipation and Leakage Currents
  • Very Small QFN-10 Package: 1.8 mm × 1.4 mm
  • ESD Protection on all Pins
    • 2 kV HBM, 500 V CDM

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The TS3A5223 is a high-speed 2-channel analog switch with break-before-make and bi-directional signal switching capability. The TS3A5223 can be used as a dual 2:1 multiplexer or a 1:2 dual de-multiplexer.

The TS3A5223 offers very low ON resistance, very low THD, channel-to-channel crosstalk and very high OFF isolation. These features make TS3A5223 suitable for application in Audio signal routing and switching applications.

The TS3A5223 control logic supports 1 V – 3.6 V CMOS logic levels. The logic interface allows direct interface with a wide range of CPUs and microcontrollers without increasing the current drawn from supply (ICC) and thus lowering power consumption.

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TS3A5223 0.45 Ω 2-Channel SPDT Bidirectional Analog Switch データシート 2017年 4月 11日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
アプリケーション・ノート Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
アプリケーション・ノート 1.8 V Logic 2018年 5月 16日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日




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document-generic ユーザー・ガイド
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

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