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製品の詳細

パラメータ

Protocols Analog Audio Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 2 Bandwidth (MHz) 18.3 Supply voltage (Max) (V) 5.5 Supply voltage (Min) (V) 2.3 Ron (Typ) (Ohms) 0.52 Input/ouput voltage (Min) (V) -3.2 Input/ouput voltage (Max) (V) 5.5 Supply current (Typ) (uA) 0.1 ESD HBM (Typ) (kV) 2.5 Operating temperature range (C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -78 ESD CDM (kV) 1.5 Input/output continuous current (Max) (mA) 350 COFF (Typ) (pF) 70 CON (Typ) (pF) 370 Off isolation (Typ) (dB) -68 OFF-state leakage current (Max) (µA) 0.375 Ron (Max) (Ohms) 1.3 Ron channel match (Max) (Ohms) 0.15 Turn on time (enable) (Max) (ns) 120 VIH (Min) (V) 1.4 VIL (Max) (V) 0.8 open-in-new その他の プロトコル固有のスイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YZP) 10 3 mm² 1.9 x 1.4 VSON (DRC) 10 9 mm² 3.00 x 3.00 VSON (DRC) 10 9 mm² 3 x 3 VSSOP (DGS) 10 9 mm² 3 x 3 open-in-new その他の プロトコル固有のスイッチ/マルチプレクサ

特長

  • Break-Before-Make スイッチングを規定
  • 負の信号能力:最大スイングは –2.75V~2.75V (VCC = 2.75V)
  • 低いオン抵抗 (0.65Ω)
  • 低い電荷注入
  • 非常に優れたオン抵抗マッチング
  • 電源電圧範囲:2.3V~5.5V (VCC)
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • ESD 性能は JESD 22 に準拠しテスト済み
    • 人体モデルで 2500V
      (A114-B、クラス II)
    • 荷電デバイス・モデルで 1500V (C101)
    • マシン・モデルで 200V (A115-A)

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概要

TS5A22362は双方向、2チャネルの単極双投(SPDT)アナログ・スイッチで、2.3V~5.5Vで動作するよう設計されています。このデバイスには負の信号スイング能力があり、グランドより低い信号が歪みなしにスイッチを通過できます。Break-Before-Make機能により、1つのパスから別のパスに信号を転送するときの信号の歪みが防止されます。オン抵抗が低く、チャネル間のオン抵抗マッチングが非常に優れており、全高調波歪み(THD)が最小限であるため、オーディオ・アプリケーションに理想的です。3.00mm×3.00mmのDRCパッケージには、医療イメージング・アプリケーション向けの非磁性パッケージも用意されています。

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ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TS5A22362 負の信号能力を持つ0.65Ω、2チャネルSPDTアナログ・スイッチ データシート (Rev. E 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.E) 2019年 11月 14日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
アプリケーション・ノート Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
アプリケーション・ノート 1.8 V Logic 2018年 5月 16日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM120.ZIP (68 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM121.ZIP (105 KB) - HSpice Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 10 オプションの表示
VSON (DRC) 10 オプションの表示
VSSOP (DGS) 10 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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トレーニング・シリーズ

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ビデオ

関連ビデオ