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製品の詳細

パラメータ

Configuration 1:1 SPST Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 0.75 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.05 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (Max) (mA) 200 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 35.5 Supply current (Typ) (uA) 0.01 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YZP) 5 2 mm² .928 x 1.428 SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • 電源オフ・モード、VCC = 0時に絶縁
  • 低いオン抵抗(0.9Ω)
  • 制御入力は5.5V許容
  • 低い電荷注入
  • 低い全高調波歪(THD)
  • 1.65V~5.5Vの単電源で動作
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能
  • ESD性能はJESD 22に準拠しテスト済み
    • 人体モデルで2000V (A114-B、クラスII)
    • 1000V、荷電デバイス・モデル(C101)

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概要

TS5A3167は双方向、シングル・チャネルの単極双投(SPDT)アナログ・スイッチであり、1.65V~5.5Vで動作するよう設計され、オン抵抗が低い特徴があります。このデバイスは全高調波歪み(THD)特性が非常に優れており、極めて低消費電力です。これらの特長から、このデバイスは携帯用オーディオ・アプリケーションに適しています。

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TS5A3167 0.9Ω、1チャネルの1:1 SPSTアナログ・スイッチ データシート (Rev. C 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.C) 2018年 9月 13日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
アプリケーション・ノート Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
アプリケーション・ノート Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches 2019年 1月 15日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価モジュールです。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
特長
  • SMT IC のプロトタイプ製作を簡素化
  • 6 種類の一般的なパッケージ・タイプをサポート
  • 低コスト
インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
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概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM084.ZIP (94 KB) - IBIS Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 5 オプションの表示
SC70 (DCK) 5 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 5 オプションの表示

購入と品質

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サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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ビデオ

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