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リニア・レギュレータと低ドロップアウト (LDO) レギュレータ
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TLV773

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イネーブル搭載、300mA、高 PSRR (電源除去比)、低静止電流 (IQ)、低ドロップアウト電圧レギュレータ

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製品詳細

Output options Fixed Output Iout (max) (A) 0.3 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.4 Vout (max) (V) 3.3 Vout (min) (V) 0.6 Fixed output options (V) 1.2, 1.8, 2.5, 2.8, 3.3 Noise (µVrms) 90 Iq (typ) (mA) 0.095 Thermal resistance θJA (°C/W) 236 Rating Catalog Load capacitance (min) (µF) 0.47 Regulated outputs (#) 1 Features Enable, Output discharge Accuracy (%) 2 PSRR at 100 KHz (dB) 59 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 225 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Output options Fixed Output Iout (max) (A) 0.3 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.4 Vout (max) (V) 3.3 Vout (min) (V) 0.6 Fixed output options (V) 1.2, 1.8, 2.5, 2.8, 3.3 Noise (µVrms) 90 Iq (typ) (mA) 0.095 Thermal resistance θJA (°C/W) 236 Rating Catalog Load capacitance (min) (µF) 0.47 Regulated outputs (#) 1 Features Enable, Output discharge Accuracy (%) 2 PSRR at 100 KHz (dB) 59 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 225 Operating temperature range (°C) -40 to 85
X2SON (DQN) 4 1 mm² 1 x 1
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設計と開発

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評価ボード

MULTIPKGLDOEVM-823 — DBV、DRB、DRV、DQN の各パッケージ向け、汎用 LDO リニア電圧レギュレータの評価基板

MULTIPKGLDOEVM-823 評価基板 (EVM) は、回路アプリケーションで採用する可能性のある使用方法に関して、リニア・レギュレータが一般的に採用している各種パッケージの動作と性能を評価するのに役立ちます。この特定の評価基板 (EVM) 構成は、DRB、DRV、DQN、DBV の各フットプリントに対応しており、検討している低ドロップアウト (LDO) レギュレータの半田付けと評価を実行できます。

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 ダウンロード
X2SON (DQN) 4 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

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