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製品の詳細

パラメータ

Technology Family LVC VCC (Min) (V) 1.65 VCC (Max) (V) 5.5 Channels (#) 2 IOL (Max) (mA) 32 IOH (Max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs Data rate (Mbps) 300 Rating Catalog open-in-new その他の 非反転バッファ/ドライバ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YZP) 8 3 mm² .928 x 1.928 SSOP (DCT) 8 12 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1 open-in-new その他の 非反転バッファ/ドライバ

特長

  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 1000-V Charged-Device Model
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 4.3 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Can Be Used as a Down Translator to Translate Inputs From a Max of 5.5 V Down
    to the VCC Level
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II

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概要

The SN74LVC2G125 device is a dual bus buffer gate, designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. This device features dual line drivers with 3-state outputs. The outputs are disabled when the associated output-enable (OE) input is high.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート SN74LVC2G125 Dual Bus Buffer Gate With 3-State Outputs データシート 2017年 3月 28日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2014 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs 2016年 6月 23日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Design Summary for WCSP Little Logic 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
その他の技術資料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
ユーザー・ガイド LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book 2002年 12月 18日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
その他の技術資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
その他の技術資料 Military Low Voltage Solutions 2001年 4月 4日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
ユーザー・ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要
Flexible EVM designed to support any device that has a DCK, DCT, DCU, DRL, or DBV package in a 5 to 8 pin count.
特長
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic devices
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

DM38x デジタル・ビデオ評価モジュール(DVEVM)は、DM38x デジタル・メディア・プロセッサの迅速な評価と、IP セキュリティ・カメラ、アクション・カメラ、ドローン、ビデオ・ドアベル、車載デジタル・ビデオ・レコーダ(ドライブ・レコーダ)などのデジタル・ビデオ・アプリケーションの開発期間の短縮を可能にします。  デジタル・ビデオ評価モジュール(DVEVM)は、ARM 向けの開発に対応したアプリケーション・コード作成と、DM385 と DM388 の各デジタル・メディア・プロセッサ用の API を通じた HDVICP コプロセッサ・コアへのアクセスを可能にします。

特長
  • DM388 デジタル・メディア・プロセッサをベースとし、2Gb の DDR3 を搭載した開発ボード
  • コンポーネント I/O 経由のビデオ・キャプチャと NTSC または PAL 信号形式の出力
  • HDMI ビデオ出力
  • CSI2 とパラレル・カメラ入力
  • PCIe、2 x SATA、2 x イーサネット、2 x USB、オーディオ、SD カード・スロット

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEJ232.ZIP (90 KB) - HSpice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM288A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM619.ZIP (7 KB) - PSpice Model

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
レーダーと電子戦の各アプリケーション向け、マルチチャネル RF トランシーバのリファレンス・デザイン
TIDA-010132 — This reference design, an 8-channel analog front end (AFE), is demonstrated using two AFE7444 4-channel RF transceivers and a LMK04828-LMX2594 based clocking subsystem which can enable designs to scale to 16 or more channels. Each AFE channel consists of a 14-bit, 9-GSPS DAC and a 3-GSPS ADC that is (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード
リファレンス・デザイン ダウンロード
Bluetooth 接続のポータブル化学分析用 DLP 超モバイル NIR 分光計
TIDA-00554 このウルトラモバイル近赤外線(NIR)分光器リファレンス・デザインは TI の DLP テクノロジーと単素子 InGaAs 検出器の組み合わせにより高性能測定を可能にします。高価な InGaAs アレイ検出器や壊れやすい回転回折格子を使用したアーキテクチャとは異なり、低コストでポータブルなフォーム・ファクタを実現します。このリファレンス・デザインは Bluetooth Low Energy に対応しており、食品、農業、製薬、石油化学などのアプリケーション向けのハンドヘルド分光器によるモバイル・ラボ測定を可能にします。TI の Tiva プロセッサにより、クラウド上にあるデータベースを携帯電話/スマートフォン・ネットワーク経由で活用し、ラボと同等の分析をリアルタイムで実行することができます。それにより、食品や肌の分析、ウェアラブル機器による健康管理ソリューションを実現できます。デベロッパー企業は、革新的な iOS と Android アプリケーションを通じ、独自のデータ・コレクションと分析が可能になります。
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド
リファレンス・デザイン ダウンロード
RF430FRL152H NFC 温度および光センサ・リファレンス・デザイン
TIDM-RF430FRLSENSE This reference design provides a platform to evaluate the RF430FRL152H NFC Sensor Interface Transponder.  Directly out of the box, thermistor and photo transistor measurements can be communicated to an NFC enabled smart phone or other NFC/RFID Reader device.  This reference design can be (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 8 オプションの表示
SM8 (DCT) 8 オプションの表示
VSSOP (DCU) 8 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

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