よくある質問(FAQ)

品質、信頼性、パッケージに関するよくある質問(FAQ)とその回答をご確認いただけます。以下に記載されていない質問については、 TI カスタマー・サポート または TI の 24 時間対応のチャット・ラインまでお問い合わせください。

品質に関する方針と手順&

品質に関する TI の方針と手順は、新製品の認証とプロセス変更通知から、お客様の課題や苦情を適切な時間内に解決することまで、品質に関連して発生する可能性のあるあらゆる課題に迅速に取り組む助けとなります。TI の品質管理システム、一般的な品質に関するガイドライン(GQG)、品質方針マニュアル、変更管理、製品の撤退 / 生産中止の方針に関する質問とその回答をご覧になるには、 こちらをクリックしてください。

認証

TI とその世界各地の拠点は、お客様に高品質と高い信頼性をお届けするための取り組みを示す根拠として、多数の業界規格の認証を取得しています。ISO 9001、ISO14001、TS16949 に関する TI の認証取得ステータス、また UL(Underwriters Laboratories)の定格情報に関する質問とその回答は、 こちらをご覧ください。

環境情報

TI の目標は、環境、従業員の健康と安全性、お客様と私たちが生活と事業を営む地域社会を保護および維持できる方法で、業務を遂行することです。TI の材質内容(使用原材料)、環境関連法令順守、鉛フリー、紛争鉱物の情報に関するよくある質問とその回答をご覧になるには、こちらをクリックしてください。

信頼性

TI は全社で品質の確保と信頼性の高い製品の提供に取り組んでいます。その目標を達成するため、継続的に製品とプロセス・テクノロジーの向上に尽力しています。DPPM(defective parts per million、100 万個あたりの欠陥パーツ数)、MTBF(mean time between failures、平均故障間隔)、FIT(Failure in Time、時間あたりの故障回数)レート、MSL(moisture sensitivity level、湿度感度レベル)レーティング、および認証情報に関する質問とその回答をご覧になるには、 こちらをクリックしてください。

認証

認証プロセスを通じて、TI の製品、プロセス、パッケージの信頼性が業界規格を満たしていることを確認しています。TI のどの製品も、リリース前に、認証と信頼性試験を実施するか、類似の検証を通じて認証を受けます。TI の認証プロセスに関する一般的な質問については、こちらをご覧ください。

製品保管期間

半導体製品の保管期間はさまざまな要因に基づきます。TI 製品の保管期間に影響を及ぼす要因に関する質問とその回答、および TI 製品の保管期間に関連するその他の情報については、 こちら をご覧ください。


車載と Hi Rel(高信頼性)の品質

車載と Hi Rel 製品の品質と信頼性は、お客様が非常に大きな関心をお寄せになっている懸案です。産業、宇宙、航空、防衛市場向けの TI の車載と Hi Rel 製品に関する品質関連の質問については、 こちらで回答をご覧ください 。

ソフト・エラー・レート(SER)

ソフト・エラーは、メモリとシーケンシャル素子が保持しているデータの状態に影響を及ぼし、地球上の環境で自然発生するランダムな放射線によって引き起こされます。SER やそれに関連して考えられる原因、SER に影響を及ぼす要因、SER の推定方法も含め、基本的な質問とその回答をご覧になるには、 こちらをクリックしてください。

QFN(Quad Flat No Lead、クワッド・フラット・リード端子なし)/SON(Small Outline No Lead、スモール・アウトライン・リード端子なし)

TI の QFN/SON パッケージは、小型フットプリント、薄型パッケージ、優れた放熱性能など、さまざまな利点を提供します。TI の QFN/SON パッケージング・テクノロジーの利点と、QFN/SON デバイスを取り扱う際のベスト・プラクティスに関する質問とその回答をご覧になるには、 こちらをクリック してください。

ウェハーレベル・チップスケール・パッケージ(WCSP)

TI の WCSP パッケージング・テクノロジーは、小型フットプリントなどの利点により、幅広いアプリケーションに適しています。TI の WCSP パッケージング・テクノロジーの利点と、WCSP デバイスを取り扱う際のベスト・プラクティスに関する質問とその回答については、 こちら をご覧ください。

銅線 / SMT / 放熱強化パッケージ

銅線、表面実装テクノロジー(SMT)、熱関連の事項に関する一般的な質問とその回答は、 こちらをご覧ください。

リソース

販売、返却、返金に関する標準約款の情報、またパッケージの図とマーキングに関する一般的な質問とその回答をご覧になるには、 こちらをクリックしてください。

お客様からの製品の返却

お客様が見つけた問題をより的確に理解するために、TI は問題発生時のデバイスの状態と試験条件について詳細かつ正確な情報をご提供くださるようお願いしております。これは、TI の返却プロセスをより効率的にするためです。必要なデバイス情報を特定する手順を確認するには、こちらをクリックしてください。