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製品の詳細

パラメータ

Input range (Vp-p) 50mV Interface type Serial CMOS Sample rate (Max) (MSPS) 21 Rating Catalog Isolation (kV peak) 7 CMTI (Min) (kV/µs) 50 Number of input channels 1 Architecture Delta-Sigma SNR (dB) 82 Operating temperature range (C) -40 to 125 INL (Max) (+/-LSB) 4 Power consumption (Typ) (mW) 42.4 open-in-new その他の 絶縁型 ADCs

パッケージ|ピン|サイズ

SOIC (DWV) 8 67 mm² 5.85 x 11.5 open-in-new その他の 絶縁型 ADCs

特長

  • シャント抵抗ベースの電流測定用に最適化されたピン互換ファミリ
    • ±50mV または ±250mV の入力電圧範囲
    • マンチェスター符号化または非符号化のビットストリーム・オプション
  • 非常に優れた DC 性能
    • オフセット誤差:±50µV または ±100µV (最大値)
    • オフセット・ドリフト係数:1µV/℃ (最大値)
    • ゲイン誤差:±0.2% (最大値)
    • ゲイン・ドリフト係数:±40ppm/℃ (最大値)
  • 過渡耐性:100kV/µs (標準値)
  • システム・レベル診断機能
  • 安全関連の認定
    • DIN VDE V 0884-11: 2017-01 に準拠した 7000VPEAK の強化絶縁
    • UL 1577 に準拠した絶縁耐圧:5000VRMS (1 分間)
    • CAN/CSA No.5A-Component Acceptance Service Notice および IEC 62368-1 End Equipment Standard
  • 拡張産業用温度範囲にわたって完全に動作を規定:–40°C~+125°C

All trademarks are the property of their respective owners.

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概要

AMC1306は高精度のデルタ・シグマ(ΔΣ)変調器で、磁気干渉に対して高い耐性のある二重の静電容量性絶縁膜により、入力と出力の回路が分離されています。この絶縁バリアは、DIN VDE V 0884-11 および UL1577 規格に準拠した、7000 VPEAK までの強化絶縁体に認定されています。この絶縁変調器を絶縁電源と組み合わせて使用すると、システムの中で異なる同相電圧レベルで動作する部分が分離され、低電圧部分の損傷を防ぎます。

AMC1306の入力は、シャント抵抗または他の低電圧レベルの信号源と直接接続するよう最適化されています。±50mVデバイスの独自の低い入力電圧範囲により、シャントによる消費電力が大幅に低減され、優れたACおよびDC性能が実現されます。AMC1306の出力ビットストリームには、マンチェスター符号化(AMC1306Ex)または非符号化(AMC1306Mx)のバリエーションがあります。内蔵デジタル・フィルタ(TMS320F2807xTMS320F2837xマイクロコントローラ・ファミリで使用されているものなど)を使用してビットストリームを間引くと、78kSPSのデータ速度、85dBのダイナミック・レンジで、16ビットの分解能が得られます。

マンチェスター符号化のAMC1306Exバージョンのビットストリーム出力では、受信側デバイスのセットアップ時間やホールド時間の要件を考慮する必要なしに、単線でデータとクロックを伝送できます。

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ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート AMC1306x 高CMTI、小型、高精度の強化絶縁デルタ-シグマ変調器 データシート (Rev. C 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.C) 2020年 6月 29日
技術記事 Isolation 101: How to find the right isolation solution for your application 2020年 2月 11日
ユーザー・ガイド AMC1303, AMC1306, and AMC1336 Evaluation Module User's Guide 2019年 12月 16日
その他の技術資料 Nonoptical Isolating Devices UL 1577 Certificate of Compliance 2018年 11月 26日
技術記事 Chief Technology Officer Ahmad Bahai discusses isolation in a world of collaboration 2018年 10月 2日
技術記事 Why capacitive isolation: a vital building block for sensors in smart cities 2018年 1月 16日
技術記事 The top trends in high-voltage power, from isolation to wide-bandgap technologies 2017年 12月 6日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価ボード ダウンロード
49
概要
The AMC1306 devices are 1-bit modulators with an output buffer separated from the input interface circuitry by a silicon dioxide (SiO2) isolation barrier. The isolation barrier provides galvanic isolation of up to 8000 VPEAK. When used in combination with an FPGA or other digital filter, AMC1306 (...)
特長
  • Full-featured evaluation board for the AMC1306 single-channel delta-sigma modulators
  • Configurable AVDD and DVDD power supplies
  • Screw terminals for easy access to analog inputs and digital outputs

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SBAM315A.ZIP (35 KB) - IBIS Model
シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業が可能
  • 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
    • 自動的な測定と後処理
    • モンテカルロ分析法
    • ワーストケース分析
    • 熱解析
シミュレーション・ツール ダウンロード
計算ツール ダウンロード
SBAR010.ZIP (3354 KB)

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
10kW 3-phase 3-level T-type inverter reference design for solar string inverter
TIDA-01606 — この検証済みリファレンス・デザインは、3 レベルの 3 相 SiC をベースとする、グリッド接続型 DC/AC インバータ段を実装する方法の概要を示します。 50KHz の高いスイッチング周波数により、フィルタ設計に使用する磁気素子のサイズ低減と、電力密度の向上を実現しています。SiC MOSFET の採用によりスイッチング損失を低減し、最大 1,000V の高い DC バス電圧に対応するとともに、スイッチング損失低減を通じて 99% のピーク効率も実現します。このデザインは、2 レベルまたは 3 レベルのインバータで動作するように構成することもできます。
document-generic 回路
リファレンス・デザイン ダウンロード
TIDA-010054
TIDA-010054 — このリファレンス・デザインは、単相デュアル・アクティブ・ブリッジ (DAB) DC/DC コンバータを実装する方法の概要を示します。DAB トポロジーは、ソフト・スイッチング整流、デバイス数の節減、高効率などの利点を活用しています。このデザインは、電力密度、コスト、ガルバニック絶縁、高い電圧変換比、信頼性を重要な要因とする場合に有利であり、EV (電気自動車) の充電ステーションやエネルギー・ストレージの各アプリケーションに最適です。DAB でモジュール型の対称的構造を採用しているので、コンバータを積層化すると高い電力スループットを達成し、バッテリ充放電アプリケーションをサポートするための双方向動作モードを簡単に実現することができます。
document-generic 回路
リファレンス・デザイン ダウンロード
3 レベル、3 相、SiC AC/DC コンバータのリファレンス・デザイン
TIDA-010039 このリファレンス・デザインは、3 レベルの 3 相 SiC をベースとし、双方向の機能を持つ AC/DC コンバータを実装する方法の概要を示します。スイッチング周波数が 50kHz と高いため、フィルタ設計で使用する磁石のサイズが小さくなり、結果として電力密度が高くなります。SiC MOSFET の採用によりスイッチング損失を低減し、最大 800V の高い DC バス電圧に対応するとともに、スイッチング損失低減を通じて 97% を上回るピーク効率も実現します。このデザインは、2 レベルまたは 3 レベルの整流器として動作するように構成できます。この DC/AC 変換の実装に関する設計情報については、TIDA-01606 をご覧ください。

このシステムは、単一の C2000 マイコン(MCU)である TMS320F28379D を使用して制御されており、このマイコンはあらゆる動作モードで、パワー・エレクトロニクス・スイッチング・デバイスすべてが使用する PWM 波形も生成します。

document-generic 回路

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (DWV) 8 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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トレーニング・シリーズ

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