BR (基本レート)、EDR (エンハンスド・データ・レート)、LE (Low Energy) モジュールに対応、アンテナ統合、Bluetooth® 4.1




Protocols Dual-mode Bluetooth Features BR / EDR / LE, Class 1 TX Power, Assisted A2DP/HFP 1.6 Type Module, Transceiver Security Networking Security Sensitivity (best) (dBm) -93 Operating temperature range (C) -30 to 85 Rating Catalog open-in-new その他の Bluetooth 製品


  • Module Solution Based on TI's CC2564B Dual-Mode Bluetooth®, Available in Two Variants:
    • CC2564MODA With Integrated Antenna
    • CC2564MODN With External Antenna
  • Fully Certified Module for FCC, IC, CE, and Bluetooth 4.1
    • FCC (Z64-2564N), IC (451I-2564N) Modular Grant (see Section, Section 7.1.1, and Section 7.1.2)
    • CE Certified as Summarized in the Declaration of Conformity (see Section 7.1.3)
    • Bluetooth 4.1 Controller Subsystem Qualified (CC2564MODN: QDID 55257; CC2564MODA: QDID 64631). Compliant up to the HCI Layer
  • Highly Optimized for Design Into Small Form Factor Systems and Flexibility:
    • CC2564MODA
      • Integrated Chip Antenna
      • Module Footprint: 35 Terminals, 0.8-mm Pitch, 7 mm × 14 mm × 1.4 mm (Typical)
    • CC2564MODN
      • Single-Ended 50-Ω RF Interface
      • Module Footprint: 33 Terminals, 0.8-mm Pitch, 7 mm × 7 mm × 1.4 mm (Typical)
  • BR and EDR Features Include:
    • Up to Seven Active Devices
    • Scatternet: Up to Three Piconets Simultaneously, One as Master and Two as Slaves
    • Up to Two Synchronous Connection Oriented (SCO) Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding—Continuously Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law, and Transparent (Uncoded)
    • Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With Enhanced QoS
  • Low Energy Features Include:
    • Support of up to 10 Simultaneous Connections
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for Low Energy Allows Large Numbers of Multiple Connections Without Affecting BR or EDR Performance
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling for BR, EDR, and Low Energy
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1.5 TX Power up to +10 dBm
    • –93 dbm Typical RX Sensitivity
    • Internal Temperature Detection and Compensation to Ensure Minimal Variation in RF Performance Over Temperature, No External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH) Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Provides Longer Range, Including Twice the Range of Other Low-Energy-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby, and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With Maximum Rate of 4 Mbps
    • Fully Programmable Digital Pulse-Code Modulation (PCM)–I2S Codec Interface
  • CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool: PC-Based Application to Evaluate RF Performance of the Device and Configure Service Pack

All trademarks are the property of their respective owners. All trademarks are the property of their respective owners.

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The CC2564MODx module from Texas Instruments™ is a complete Bluetooth® BR/EDR, and low energy HCI solution that reduces design effort, cost, and time to market. The CC2564MODx module includes TI's seventh-generation core and provides a versatile, product-proven solution that is Bluetooth 4.1-compliant. The module is also certified for FCC, IC, and CE, requiring no prior RF experience to develop with this device; and the device includes a royalty-free software stack compatible with several host MCUs and MPUs. The CC2564MODx module provides best-in-class RF performance with transmit power and receive sensitivity that provides twice the range and higher throughput than other Bluetooth-low-energy-only solutions.

Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR and low energy modes of operation.

The TI dual-mode Bluetooth stack software is certified and provided royalty free for TI's MSP430™ and MSP432™ ARM® Cortex®-M3 and ARM® Cortex®-M4 MCUs, and Linux® based MPUs. Other processors can be supported through TI's third party. The iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. Multiple profiles and sample applications, including the following, are supported:

  • Serial port profile (SPP)
  • Advanced audio distribution profile (A2DP)
  • Audio/video remote control profile (AVRCP)
  • Hands-free profile (HFP)
  • Human interface device (HID)
  • Generic attribute profile (GATT)
  • Several Bluetooth low energy profiles and services

For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack.

In addition to software, the BOOST-CC2564MODA and CC2564MODxEM evaluation boards are available for each variant. For more information on TI’s wireless platform solutions for Bluetooth, see TI's wireless-connectivity/dual-mode-bluetooth page.

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート CC2564MODx Bluetooth® Host Controller Interface (HCI) Module データシート (Rev. E) 2016年 1月 16日
* 放射線と信頼性レポート CC2564MODA Reliability Data – Reliability Estimate 2019年 6月 25日
技術記事 Wireless M-Bus 101: Demystifying modes and regional application profiles 2021年 7月 2日
セレクション・ガイド Leitfaden zur Auswahl drahtloser Kommunikationstechnologie (Rev. A) 2021年 6月 14日
セレクション・ガイド ワイヤレス・コネクティビティ技術セレクション・ガイド (Rev. A 翻訳版) 2021年 6月 14日
セレクション・ガイド 無線連線技術選擇指南 (Rev. A) 2021年 6月 14日
セレクション・ガイド 무선 연결 기술 선택 가이드 (Rev. A) 2021年 6月 14日
セレクション・ガイド Wireless Connectivity Technology Selection Guide (Rev. A) 2021年 5月 27日
証明書 CC2564MODA EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2021年 3月 3日
ユーザー・ガイド Bluetopia Stack Build Guide for Linux 2021年 1月 15日
ユーザー・ガイド CC2564x Demo Applications User Guide 2020年 12月 17日
セレクション・ガイド CC256x Getting Started Selection Guide (Rev. B) 2020年 6月 26日
アプリケーション・ノート Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate – Bluetooth Impersonation AttackS (BIAS) 2020年 5月 18日
アプリケーション・ノート Bluetooth Low Energy, Basic Rate/Enhanced Data Rate – Method Confusion Pairing V 2020年 5月 18日
技術記事 Bluetooth® Low Energy shifts gears for car access 2019年 7月 15日
アプリケーション・ノート Capturing Bluetooth Host Controller Interface (HCI) Logs 2019年 1月 7日
技術記事 An out-of-the-box Internet of Things: building a seamless and secure smart home network 2018年 6月 12日
技術記事 Thread vs. Zigbee – what’s the difference? 2018年 5月 16日
ホワイト・ペーパー Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All (Rev. A) 2017年 10月 16日
ホワイト・ペーパー Which TI Bluetooth Solution Should I choose? 2017年 5月 5日
ホワイト・ペーパー Why Bluetooth Classic? 2017年 5月 4日
その他の技術資料 Streamline the challenges of RF design with certified wireless modules 2017年 1月 25日
その他の技術資料 SimpleLink Bluetooth CC256x Solutions (Rev. C) 2016年 2月 3日
ユーザー・ガイド TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs User Guide 2015年 7月 8日
ユーザー・ガイド Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module With Integrated Antenna Evaluation Board 2015年 7月 7日
ユーザー・ガイド CC2564MODA Evaluation Board Quick Start Guide 2015年 7月 1日
ホワイト・ペーパー Three flavors of Bluetooth®: Which one to choose? 2014年 3月 25日




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BOOST-CC2564MODA ブースタパック・ボードは、アンテナ内蔵デュアル・モード Bluetooth® CC2564 モジュール(CC2564MODA)の評価と設計を可能にします。  CC2564MODA モジュールは、TI のデュアル・モード Bluetooth® CC2564B コントローラをベースとしており、設計の手間の軽減と、製品開発期間の短縮を可能にします。CC2564MODA モジュールは、送信電力と受信感度でクラス最高の RF 性能を実現し、他の BLE 専用ソリューションに比べてカバー範囲をほぼ 2 倍に増やします。

包括的な評価ソリューションのため、BOOST-CC2564MODA ボードを、MSP-EXP432P401R、CC3200AUDBOOST、CC31XXEMUBOOST などの TI ローンチパッドとブースタパックに直接差し込むことができます。さらに、MSP430 と MSP432 マイコンで、認定取得済みでロイヤリティ・フリーの TI Bluetooth スタック(TIBLUETOOTHSTACK-SDK)を使用できます。

  • デュアル・モード(Bluetooth と Bluetooth Low Energy) Bluetooth 仕様 v4.1

  • アプリケーションですぐに使用できるように、CC2564MODA にアンテナを内蔵

  • 認定取得済みでロイヤルティ・フリーの TI Bluetooth Stack は、FCC、IC、CE の認定取得済みで、導入ガイド、デモ、UART、PCM/I2S のインターフェイスを付属

  • クラス 1.5 の送信電力(+10dBm)と高感度(-93dBm 代表値)

  • ブースタパックのコネクタは、以下の TI ローンチパッドやブースタパックとの互換性を確保:

    • MSP-EXP432P401R

    • CC3200AUDBOOST


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The CC2564MODAEM evaluation board contains the Bluetooth BR/EDR/LE HCI solution. Based on TI's CC2564B dual-mode Bluetooth single-chip device, the bCC2564MODA is intended for evaluation and design purposes, reducing design effort and enabling fast time to market.

For a complete evaluation solution (...)

  • Dual-mode (Bluetooth & Bluetooth low energy ) Bluetooth Specification v4.1
  • Integrated antenna on CC2564MODA for ready-to-use application
  • The device is FCC, IC, CE certified with a certified and royalty-free TI Bluetooth Stack, getting started guide, demos, and UART and PCM/I2S Interface
  • Class 1.5 (...)
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CC2564MODNEM 評価基板は CC2564MODN デバイスを採用しており、評価と設計の目的を意図しています。

包括的な評価ソリューションを実現するために、CC2564MODNEM 基板を TI の次の各ハードウェア開発キットに直接接続することができます。MSP-EXP430F5529MSP-EXP430F5438DK-TM4C129X、および TI の他のマイコン (MCU) 向けキット。 認定取得済みかつロイヤリティ・フリーの TI の Bluetooth® Stack を、MSP430™ マイコン (CC256XMSPBTBLESW)、TM4C12x マイコン (CC256XM4BTBLESW)、および他のマイコン (CC256XSTBTBLESW) で使用することができます。

CC2564MODNEM ハードウェア設計ファイル (回路図、レイアウト、BOM) がリファレンスとして公開済みであり、CC2564MODN デバイスの実装に役立ちます。

CC2564MODN デバイスは、TI の CC2564B デュアル・モード (...)

  • CC2564MODN デバイスは、QFM (MOE) パッケージを採用
  • Bluetooth 仕様 v4.1
  • デュアル・モード:Bluetooth と Bluetooth Low Energy
  • FCC、IC、CE 認証取得済み
  • Class 1.5 送信電力 (10dBm)
  • 優れた感度 (-93dBm の代表値)
  • UART インターフェイス:制御とデータ
  • PCM/I2S インターフェイス:音声とオーディオ
  • 4 層 PCB のデザイン
  • 1.8V LDO レギュレータ (LP2985-18)
  • 3 つの電圧に対応するレベル・シフタ (SN74AVC4T774)
  • チップ・アンテナ (LTA-5320-2G4S3-A1) と RF コネクタ (U.FL-R-SMT-1)
  • TI の以下のハードウェア開発キットに直接接続できる複数の EM コネクタ:
  • COM コネクタ
  • 認定取得済みかつロイヤリティ・フリーの TI Bluetooth Stack
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最初にご覧ください: 日本でのご使用にあたっての注意(法規制に関して)

この評価モジュール・ボードでは、TI の CC256x Bluetooth ソリューション向けリファレンス・デザインが使用されています。CC256x Bluetooth ソリューションは、Bluetooth クラシックと Bluetooth Low Energy、または ANT をサポート可能です。

CC256x Main Wiki ページ(英語)で、このリファレンス・デザインの実装をサポートする回路図、レイアウト、部品表(BOM)、ガーバー・ファイルを入手できます。

CC256x QFN EM ボードは評価用で、MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、 EK-LM4F232 などの TI のハードウェア開発キットとの組み合わせにより動作します。

TI の CC256x Bluetooth デバイスは包括的な BR/EDR/LE HCI ソリューションで、設計の手間の低減と開発期間の短縮を可能にします。このデバイスは TI の第 7 世代コアをベースとしており、4.0 デュアル・モード(BR/EDR/LE)プロトコルをサポートする実証済みのソリューションを提供します。

  • Bluetooth 仕様 v4.0
  • デュアル・モード - Bluetooth と Bluetooth Low Energy、または ANT
  • StoneStreet One Bluetopia スタックに、多くのプロファイルを同梱
  • Audio Profiles(オーディオ・プロファイル)などのその他のプロファイルについては、依頼に応じて提供可能
  • FCC、IC、CE 認証取得済み
  • 高感度(代表値 -93dBm)
  • UART インターフェイス
  • 4 層 PCB 設計
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MSP430F5438 検証用ボード (MSP-EXP430F5438) は、高集積で高性能の MSP430F5438 マイコン (MCU) 向けマイコン開発に使用できます。このボードが実装している 1 個の 100 ピン・ソケットは、MSP430F5438A や、類似のピン配置を採用している他のデバイスをサポートしています。このソケットを活用すると、より新しいデバイスへの迅速なアップグレード、またはアプリケーションの迅速な変更に対応できます。この製品には、CC2520EMK のような多くの TI ローパワー RF ワイヤレス開発キットとの互換性があります。この検証用ボードは、低消費電力で多くのメモリを搭載し、高度な統合を実現した F5xx マイコン (MCU) に関する迅速な習得と開発に貢献します。このマイコンは、エネルギー・ハーベスト、ワイヤレス・センシング、自動検針システム (AMI) などのアプリケーションに適しています。

TI Flash Emulation Tool は、MSP-FET と同様、検証用ボード上にある MSP430 のプログラム (書き込み) とデバッグを行う際に必須です。

  • MSP430F5438 マイコン (MCU) をベースとしており、エネルギー・ハーベスト、スマート・メーター、ワイヤレス・センシングの各アプリケーションで機能を拡張する必要のある、超低消費電力マイコン採用の各種デザインに最適
  • eZ430-RF2500 ツールによる低消費電力ワイヤレス機能の迅速な開発、すぐに使用可能な Z-Stack Pro 用プラットフォーム、Sub-1GHz と 2.4GHz 両方の周波数帯に対応する TI の各種低消費電力 RF ワイヤレス評価基板に対するサポート
  • 多様なユーザー・インターフェイスとゲーム向けの 138 x 110 ドット・マトリックス LCD
  • 迅速なシステム開発を可能にする複数の入出力オプション:マイク、プッシュ・ボタン、USB、アナログ出力向けの 3.5mm ヘッドホン・ジャック
  • JTAG ヘッダー経由でマイコンにアクセスしてプログラミングとデバッグを実施できるほか、MSP430F5438 マイコン (MCU) と他の外部デバイスの間での通信が可能
  • Code Composer Studio との互換性
  • 組込み用途のソフトウェアに対応するボード設計ファイルはオープン・ソース ( (...)
  • MSP430F5438A マイコン (MCU) に対応する 100 ピン・ソケット:
    • デジタル I/O ピン数:34
    • アクセス可能なアナログ入力数 (12 ビット ADC):5
    • PWM 出力数:12
    • フラッシュ・メモリ (MSP430F5438):256KB
    • RAM (MSP430F5438):16KB
    • クロック・スピード (MSP430F5438):18MHz
    • 通信 (MSP430F5438)
      • 4x UART/LIN/IrDA/SPI
      • 4x I2C/SPI
  • 電力供給源:USB、FET、単三電池 2 本
  • 5 ポジションのジョイスティック (上、下、左、右、押す)
  • 2 個のプッシュ・ボタン
  • 2 個の LED
  • グレースケール、138 x 110 ドット・マトリックス LCD
  • 3 軸加速度計 (ADXL330)
  • マイク (TLV2760 を使用して増幅)
  • 3.5mm オーディオ出力ジャック (TPA301、350mW モノラル・オーディオ・パワー・アンプを採用)
  • TI のローパワー RF ワイヤレス評価基板と eZ430-RF2500T をサポート。現在サポート対象のモジュール:
    • CC1100/CC1101EMK – Sub-1GHz 無線
    • CC2500EMK (...)
評価ボード ダウンロード
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MSP430F5529 USB マイコン開発キットは、Mac バージョンまたは Linux バージョンの Code Composer Studio™ 統合開発環境(IDE)に対応していません。これらのオペレーティング・システムを使用する場合、多くの MSP ローンチパッドから最適なローンチパッドを選択することをお勧めします。 

MSP430F5529 実験ボード(MSP-EXP430F5529)は、USB を内蔵した最新世代の MSP430 デバイスのうち、MSP430F5529 向けに設計された開発プラットフォームです。このボードは、CC2520EMK など、多くの TI の低消費電力 RF ワイヤレス評価モジュールと互換です。この実験ボードにより、設計者は業界最小の動作時消費電力を実現し、USB と大容量メモリを内蔵した新 F55xx マイコンを使用したエネルギー・ハーベスト、無線センサ、自動検針システム(AMI)などのアプリケーション向けの回路設計が可能になります。

実験ボードに実装されている (...)

  • 内蔵 MSP430F5529:
    • 128KB の Flash/8KB の SRAM(USB が無効な場合は 10KB)
    • フルスピード USB 2.0
    • 最大 25MHz の 16 ビット RISC アーキテクチャ
    • 3x Timer_A ブロック、1x Timer_B ブロック
    • 2x USCI(UART/SPI/I2C)ブロック、16Ch 12ビット ADC12_A、12Ch Comp_B、63 I/O
  • USB 開発プラットフォーム
  • 5 パッドの容量性タッチ・ストリップ(ボタンやスライダ機能)
  • 1GB カード内蔵のマイクロ SD カード・スロット
  • 102x64 グレースケール、ドット・マトリックス LCD(バックライト付)
  • プッシュ・ボタン 4 個(2x ユーザー設定プッシュ・ボタン、1x リセット・プッシュ・ボタン、1x USB ブートストラップ・プッシュ・ボタン)
  • 3x 汎用 LED、5x 容量性タッチ・ボタン用 LED、1x 電源インジケータ LED
  • スクロール・ホイール/ポテンショメータ
  • 内蔵 EM ヘッダーにより、TI の低消費電力 RF ワイヤレス評価モジュールおよび eZ430-RF2500T をサポート。現在サポート対象のモジュール:
    • CC1100/CC1101EMK - Sub-1GHz 無線
    • CC2500EMK - 2.4GHz 無線
    • CC2420/CC2430EMK (...)
開発キット ダウンロード
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Tiva™ C シリーズ TM4C129X 開発キットは、10/100 イーサネット MAC + PHYを統合しさまざまな機能を搭載した120MHz の Tiva C シリーズ TM4C129XNCZAD ARM® Cortex™-M4 ベースのマイコンが特長の機能豊富な多用途エンジニアリング・プラットフォームです。

  • カラー LCD インターフェイス
  • USB 2.0 OTG|ホスト|デバイス・ポート
  • TI ワイヤレス EM 接続
  • ブースタパックおよびブースタパック XL インターフェイス
  • クワッド SSI 対応 512Mbit フラッシュ・メモリ
  • MicroSD スロット
  • 拡張インターフェイス・ヘッダー:高速マイコン USB ULPI ポート、イーサネット RMII および MII ポート、メモリ、パラレル・ペリフェラル、他のシステム機能用の外部ペリフェラル・インターフェイス


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
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TI's Dual-mode Bluetooth stack on STM32F4 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the STM32 ARM Cortex M4 and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified for CC256XSTBTBLESW (QDID 69887 (...)

  • Supports Dual-mode Bluetooth 4.0 - Bluetooth certified and royalty free
  • The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886)
  • Fully Thread safe
  • Supports threaded (RTOS) and non-threaded (No OS) environment
  • Fully Documented API Interface
  • Works with any STM32F4 MCU
  • Sample Apps are available for (...)


ソフトウェア開発キット (SDK) ダウンロード
Stonestreet One Bluetopia に基づく TI Bluetooth スタック

TI’s dual-mode Bluetooth stack enables Bluetooth + Bluetooth Low Energy and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0/4.1/4.2 specification. The Bluetooth stack is fully Bluetooth Special Interest Group (SIG) qualified, certified and royalty-free (...)

  • Supports Dual-mode Bluetooth 4.0/4.10 - Bluetooth certified and royalty free
  • 4.2 Low Energy Secure Connect supported
  • Fully SIG qualified
  • Protocols/Profiles can be selectively enabled/disabled
  • Fully Documented API Interface
  • Classic Profiles Available (varies between the different platforms, see specific (...)
ドライバまたはライブラリ ダウンロード
Bluetooth サービス・パック、CC256xB 用
CC256XB-BT-SP The package contains Init Scripts (for BT4.0 and BT4.1) and Add-Ons (for Audio/Voice Processing and for BLE support).

CC256x -BT-SP

The CC256x Bluetooth Service Packs (SP) are mandatory initialization scripts that contain bug fixes and platform specific configurations. They must be loaded into the (...)

  • Classic Bluetooth and Bluetooth Low Energy
  • 115.2Kbps UART baud rate
  • XTAL Support
  • Sleep Enabled
ドライバまたはライブラリ ダウンロード
TM4C MCU 上の TI デュアルモード Bluetooth® スタック
CC256XM4BTBLESW Bluetooth + Bluetooth Low Energy に対応した TM4C マイコン用のソフトウェアに搭載されている TI のデュアル・モード Bluetooth スタックにより、TM4C12x マイコンで Bluetooth 4.0 仕様を有効にし、シングル・モードとデュアル・モードを採用した製品で Bluetooth 4.0 仕様を実装することができます。Bluetooth スタックは包括的な認定取得済み(QDID 37180 と QDID 42849)であり、付属の簡潔なコマンドライン・サンプル・アプリケーションを使用して開発期間の短縮と、請求に基づく MFI 機能の利用も可能です。

CC256XM4BTBLESW は TI のハードウェア開発キットである DK-TM4C123G と DK-TM4C129X と直接組み合わせて動作させることができ、包括的な評価ソリューションを実現します。さらに、TM4C12x マイコンで使用できるスタックは認定取得済みで、ロイヤリティ・フリーです。

このソフトウェアはすべての CC256x EM ボード(CC256XQFNEM と (...)

  • デュアル・モード Bluetooth 4.0 のサポート - Bluetooth 認定取得済みでロイヤリティ・フリー
  • Bluetooth スタックは包括的に認定取得済み(QDID 37180 および QDID 42849)
  • 全面的にスレッド・セーフ
  • スレッド化環境(RTOS)と、スレッド化されていない環境(OS なし)をサポート
  • 包括的に文書化された API インターフェイス
  • 128KB 以上のフラッシュを搭載したすべての TM4C マイコンで動作
  • 以下のマイコン開発キットではサンプル・アプリケーションが使用可能。
    • DK-TM4C123G
    • DK-TM4C129
  • 各種プロトコル/プロファイルを選択的に有効化/無効化することが可能
  • CCS、Keil、IAR の各 IDE をサポート
  • 従来型の各種プロファイルが使用可能です
    • A2DP(Advanced Audio Distribution Profile、先進的なオーディオ配布プロファイル):A3DP の実装
    • AVRCP(Audio/Video Remote Control Profile、オーディオ/ビデオ・リモート制御プロファイル)
    • GAP(Generic Access Profile。汎用アクセス制御)
    • GAVDP(Generic Audio/Video Distribution Profile、汎用オーディオ/ビデオ配布プロファイル)
    • HFP(Hands Free (...)
ドライバまたはライブラリ ダウンロード
TI Dual-mode Bluetooth Stack on MSP432 MCUs
CC256XMS432BTBLESW Bluetooth + Bluetooth Low Energy 向け MSP432 マイコン用ソフトウェアに対する TI のデュアル・モード Bluetooth スタックは、MSP432 マイコンで Bluetooth 4.0 仕様を有効にします。Bluetooth 4.0 仕様を実装したシングル・モードとデュアル・モードの二つのモードで構成されています。Bluetooth スタックは認証済み(QDID 69887 と QDID 69886)で、シンプルなコマンドライン・サンプル・アプリケーションにより、製品開発期間を短縮します。また、ご要望に応じて MFI 機能の利用も可能です。

包括的な評価ソリューションを実現するために、CC256XMS32BTBLESW は TI のハードウェア開発キットである MSP-EXP432P401R や、オーディオ/音声アプリケーション向けの CC3200AUDBOOST と直接組み合わせて動作させることができます。 さらに、MSP432 マイコンで使用できるスタックは認証済みで、ロイヤリティ・フリーです。

  • デュアル・モード Bluetooth 4.0 をサポート - Bluetooth 認証済みでロイヤリティ・フリー
  • Bluetooth スタックは認証済み(QDID 69887 および QDID 69886)
  • フル・スレッド・セーフ
  • MSP-EXP432P401R ではサンプル・アプリケーションが使用可能
  • 完全なドキュメンテーションが行われている API インターフェイス
  • CCS、IAR、KEIL の各 IDE をサポート
  • ドライバまたはライブラリ ダウンロード
    Stonestreet One BT+BLE スタックおよびプロファイル、MSP430 上の CC256x 用
    CC256XMSPBTBLESW Bluetooth + Bluetooth Low Energy を想定した MSP430™ マイコン (MCU) 向けのソフトウェアが採用している TI のデュアル・モード Bluetooth スタックにより、MSP430 マイコン (MCU) で Bluetooth 4.0 (...)
    • デュアル・モード Bluetooth 4.0 のサポート - Bluetooth 認定取得済みでロイヤリティ・フリー
    • Bluetooth スタックは包括的に認定取得済み(QDID 37180 および QDID 42849)
    • 全面的にスレッド・セーフ
    • スレッド化されていない環境 (OS なし) をサポート
    • 完全なドキュメンテーションが行われている API インターフェイス
    • 128KB 以上のフラッシュと 8KB 以上の RAM を搭載したすべての MSP430 マイコン (MCU) で動作
    • 以下のマイコン開発キットではサンプル・アプリケーションが使用可能。
      • MSP-EXP430F5529
      • MSP-EXP430F5438
    • 各種プロトコル / プロファイルを選択的に有効化 / 無効化することが可能
    • CCS と IAR の各 IDE をサポート
    • 従来型の各種プロファイルが使用可能です
      • A2DP(Advanced Audio Distribution Profile、先進的なオーディオ配布プロファイル):A3DP の実装
      • AVRCP(Audio/Video Remote Control Profile、オーディオ/ビデオ・リモート制御プロファイル)
      • GAP (Generic Access Profile、汎用アクセス制御)
      • GAVDP(Generic Audio/Video (...)
    ドライバまたはライブラリ ダウンロード
    TI Bluetooth スタック・アドオン、WL18xx 付き Linux プラットフォーム用
    TI-BT-STACK-LINUX-ADDON このパッケージは、インストール・パッケージ、TI Bluetooth Stack、Platform Manager に対応する事前コンパイル済みオブジェクトとソースを同梱しており、AM437x 評価モジュール、AM335x 評価モジュール、または BeagleBone で使用されているデフォルトの LINUX EZSDK Binary を簡単にアップグレードできます。このソフトウェアは Linaro GCC 4.7 を使用して構築されており、他のプラットフォームで類似のツールチェーンを使用する Linux SDK に追加できます。

    Bluetooth スタックは認証取得済み(QDID 69886 と QDID 69887)であり、シンプルなコマンドライン・サンプル・アプリケーションにより、製品開発期間を短縮します。また、ご要望に応じて MFI 機能の利用も可能です。


    • デュアル・モード Classic Bluetooth(BR/EDR)と Bluetooth Low Energy(BLE)Stack
      • Bluetooth コア仕様 v4.0
    • このスタックを使用して複数のクライアント・アプリケーションを有効にする Platform Manager フレームワーク
    • TI Shared Transport ドライバとの統合(Linux 3.8 以降で利用可能)
    • GStreamer(オープンソースのオーディオ・フレームワーク)用のプラグイン
    • サンプル・アプリケーションは(スタックにリンクされた単一のアプリケーションの形で)Stack レベル、および(単一のスタック・デーモンに接続された複数のクライアント・アプリの形で)Platform Manager レベルで提供されています。
      プロファイル/サービス プロファイル・バージョン 役割 サンプル・アプリケーション
    サポート対象の Classic Bluetooth プロファイル Advanced Audio Distribution Profile(先進的なオーディオ・ディストリビューション・プロファイル) A2DP 1.2 ソース
    Audio/Video Remote Control Profile(オーディオ/ビデオ・リモート制御プロファイル) AVRCP 1.4 ターゲット
    Device ID(デバイス ID)プロファイル DI 1.3 N/A サポートあり
    File Transfer Profile(ファイル転送プロファイル) FTP (...)


    設計ツール ダウンロード
    Hardware design reviews for CC256x devices
    DUALMODE-BT-DESIGN-REVIEWS WiLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスの開始方法:
    • ステップ 1:レビューを依頼する前に、対応する製品ページ (以下の CC256x 製品ページへのリンクを参照) に掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。
    • ステップ 2:レビュー・プロセスを開始するために、申請フォームに情報を入力します。お客様が指定した E メール・アドレス宛てに TI のエキスパートが直接ご連絡を差し上げ、その後の手順についてご案内します。

    デュアル・モード BT ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、問い合わせを開始します。その後、関連する設計に関するエキスパートと 1 対 1 で接触し、エキスパートはお客様の設計に対するレビューを実施し、役に立つフィードバックをお知らせします。レビューを依頼する前に、対応する製品ページに掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。製品ページに掲載のリソースを活用すると、設計レビューが不要になることもあります。< /p>

    デュアル・モード BT ハードウェア設計レビューを依頼する前に、設計に関する一般的な質問は TI の E2E forum に投稿してください。

    設計プロセスの実施中に、TI からお客様にご連絡し、以下の情報をお尋ねします。

    • 製品ページに掲載されているすべてのハードウェア関連資料をお客様側ですでに参照したことの確認。データシート、設計ガイド、ユーザーズ・ガイド、その他のハードウェア関連リソースなど。
    • PDF バージョンの回路図がレビュー段階で使用できる
    • 部品表 (BOM) がレビュー段階で使用できる
    • かなり詳細な説明などがレビュー段階で使用できる
    • (パーツの配置や参照用の記号を記載した) 基板設計のガーバー・ファイルがレビュー段階で使用できる
    • 非常に複雑な基板の場合、TI が実際の設計データベース (Cadence や Altium など) を要求することもあります

    注:お客様がこのような情報を提供できない場合、一般的な問い合わせという形で TI の E2E forum に投稿してください。

    デュアル・モード BT ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、以下の各 CC256x 製品で使用できます。

    document-generic ユーザー・ガイド
    ガーバー・ファイル ダウンロード
    SWRC317.ZIP (1326 KB)
    認証 ダウンロード
    デュアル・モード Bluetooth の無線認証
    CC256X-CERTIFICATION — TI は CC256x モジュール認証をサポートします。CC256x-CERTIFCATION はお客様が開発した製品の認証取得のための関連情報とサポートを提供します。このページでは TI のモジュールと評価ボードに関する最新の認証レポートを用意しています。
    • CC256X-REPORTS リンクで入手できるデュアル モード BT(Bluetooth)認証レポート:
      • CC256x モジュール
      • CC256x 評価ボード(注:評価ボードに関するレポートは参考のみを目的としています)
    • CC256X-REQUEST リンクで入手できる情報:
      • お客様が依頼した規制試験機関から要求された際に提出可能な TI の FCC / ISED 認証書面
    • CC256X-RESOURCES リンクで入手できる情報:
      • 現時点で CC256MODx モジュールの認証がサポート対象外になっている地域向けの認証サポート
      • お客様が依頼した規制試験機関から要求された際に提出可能な、規制準拠に関する CC2564MODx の設計情報


    リファレンス・デザイン ダウンロード
    Bluetooth 接続のポータブル化学分析用 DLP 超モバイル NIR 分光計
    TIDA-00554 このウルトラモバイル近赤外線(NIR)分光器リファレンス・デザインは TI の DLP テクノロジーと単素子 InGaAs 検出器の組み合わせにより高性能測定を可能にします。高価な InGaAs アレイ検出器や壊れやすい回転回折格子を使用したアーキテクチャとは異なり、低コストでポータブルなフォーム・ファクタを実現します。このリファレンス・デザインは Bluetooth Low Energy に対応しており、食品、農業、製薬、石油化学などのアプリケーション向けのハンドヘルド分光器によるモバイル・ラボ測定を可能にします。TI の Tiva プロセッサにより、クラウド上にあるデータベースを携帯電話/スマートフォン・ネットワーク経由で活用し、ラボと同等の分析をリアルタイムで実行することができます。それにより、食品や肌の分析、ウェアラブル機器による健康管理ソリューションを実現できます。デベロッパー企業は、革新的な iOS と Android アプリケーションを通じ、独自のデータ・コレクションと分析が可能になります。
    document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド
    リファレンス・デザイン ダウンロード
    Bluetooth および MSP430 オーディオ・シンク・リファレンス・デザイン
    BT-MSPAUDSINK-RD TI の Bluetooth および MSP430 オーディオ・シンク・リファレンス・デザインを使用すると、ロー・エンドの低消費電力オーディオ・ソリューション用の各種アプリケーションを作成できます。アプリケーションには、玩具、ロー・エンド Bluetooth スピーカ、オーディオ・ストリーミング・アクセサリなどがあります。このリファレンス・デザインは、コスト効率に優れたオーディオ実装であり、提供されるすべての設計ファイルを使用することにより、アプリケーションと最終製品の開発に注力できます。このリファレンス・デザインでサポートされるソフトウェアには、Stonestreet One Bluetopia Bluetooth スタック(認定済みでロイヤリティ・フリー)が含まれています。
    document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド
    リファレンス・デザイン ダウンロード
    CC256x Bluetooth® リファレンス・デザイン
    CC256XEM-RD この CC256x Bluetooth® 評価モジュール・リファレンス・デザインは、アンテナを使用する RF リファレンス・デザインであり、TI の MSP430、 Tiva C シリーズ・マイコンなど、さまざまなマイコンに簡単に接続できます。このリファレンス・デザインは、ボードにコピーできるため、コスト効率に優れた設計を実現でき、製品開発期間を短縮できます。この Bluetooth 設計は、注文可能な評価モジュール、ロイヤリティ・フリーのソフトウェアと資料、試験と認定のヒント、コミュニティ・サポート・リソースによってサポートされています。詳細については、弊社の Wiki (英語)をご参照ください。
    document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド
    リファレンス・デザイン ダウンロード
    Bluetooth および MSP430 オーディオ・ソース・リファレンス・デザイン
    BT-MSPAUDSOURCE-RD The Bluetooth and low-power MSP microcontroller Audio Source reference design can be used by customers to create a variety of applications for low-end, low-power audio source solutions for applications including toys, projectors, smart remotes and any audio streaming accessories. This reference (...)
    document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド

    CAD/CAE シンボル

    パッケージ ピン数 ダウンロード
    (MOG) 35 オプションの表示


    • RoHS
    • REACH
    • デバイスのマーキング
    • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
    • MSL rating/ リフローピーク温度
    • MTBF/FIT の推定値
    • 原材料組成
    • 認定試験結果
    • 継続的な信頼性モニタ試験結果

    おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。


    TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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