製品の詳細

Protocols Dual-mode Bluetooth Features Assisted A2DP/HFP 1.6, BR / EDR / LE, Class 1 TX Power Type Module, Transceiver Security Networking security Sensitivity (best) (dBm) -93 Operating temperature range (C) -30 to 85 Rating Catalog
Protocols Dual-mode Bluetooth Features Assisted A2DP/HFP 1.6, BR / EDR / LE, Class 1 TX Power Type Module, Transceiver Security Networking security Sensitivity (best) (dBm) -93 Operating temperature range (C) -30 to 85 Rating Catalog
  • Module Solution Based on TI's CC2564B Dual-Mode Bluetooth®, Available in Two Variants:
    • CC2564MODA With Integrated Antenna
    • CC2564MODN With External Antenna
  • Fully Certified Module for FCC, IC, CE, and Bluetooth 4.1
    • FCC (Z64-2564N), IC (451I-2564N) Modular Grant (see Section 6.2.1.3, Section 7.1.1, and Section 7.1.2)
    • CE Certified as Summarized in the Declaration of Conformity (see Section 7.1.3)
    • Bluetooth 4.1 Controller Subsystem Qualified (CC2564MODN: QDID 55257; CC2564MODA: QDID 64631). Compliant up to the HCI Layer
  • Highly Optimized for Design Into Small Form Factor Systems and Flexibility:
    • CC2564MODA
      • Integrated Chip Antenna
      • Module Footprint: 35 Terminals, 0.8-mm Pitch, 7 mm × 14 mm × 1.4 mm (Typical)
    • CC2564MODN
      • Single-Ended 50-Ω RF Interface
      • Module Footprint: 33 Terminals, 0.8-mm Pitch, 7 mm × 7 mm × 1.4 mm (Typical)
  • BR and EDR Features Include:
    • Up to Seven Active Devices
    • Scatternet: Up to Three Piconets Simultaneously, One as Master and Two as Slaves
    • Up to Two Synchronous Connection Oriented (SCO) Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding—Continuously Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law, and Transparent (Uncoded)
    • Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With Enhanced QoS
  • Low Energy Features Include:
    • Support of up to 10 Simultaneous Connections
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for Low Energy Allows Large Numbers of Multiple Connections Without Affecting BR or EDR Performance
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling for BR, EDR, and Low Energy
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1.5 TX Power up to +10 dBm
    • –93 dbm Typical RX Sensitivity
    • Internal Temperature Detection and Compensation to Ensure Minimal Variation in RF Performance Over Temperature, No External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH) Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Provides Longer Range, Including Twice the Range of Other Low-Energy-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby, and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With Maximum Rate of 4 Mbps
    • Fully Programmable Digital Pulse-Code Modulation (PCM)–I2S Codec Interface
  • CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool: PC-Based Application to Evaluate RF Performance of the Device and Configure Service Pack

All trademarks are the property of their respective owners. All trademarks are the property of their respective owners.

  • Module Solution Based on TI's CC2564B Dual-Mode Bluetooth®, Available in Two Variants:
    • CC2564MODA With Integrated Antenna
    • CC2564MODN With External Antenna
  • Fully Certified Module for FCC, IC, CE, and Bluetooth 4.1
    • FCC (Z64-2564N), IC (451I-2564N) Modular Grant (see Section 6.2.1.3, Section 7.1.1, and Section 7.1.2)
    • CE Certified as Summarized in the Declaration of Conformity (see Section 7.1.3)
    • Bluetooth 4.1 Controller Subsystem Qualified (CC2564MODN: QDID 55257; CC2564MODA: QDID 64631). Compliant up to the HCI Layer
  • Highly Optimized for Design Into Small Form Factor Systems and Flexibility:
    • CC2564MODA
      • Integrated Chip Antenna
      • Module Footprint: 35 Terminals, 0.8-mm Pitch, 7 mm × 14 mm × 1.4 mm (Typical)
    • CC2564MODN
      • Single-Ended 50-Ω RF Interface
      • Module Footprint: 33 Terminals, 0.8-mm Pitch, 7 mm × 7 mm × 1.4 mm (Typical)
  • BR and EDR Features Include:
    • Up to Seven Active Devices
    • Scatternet: Up to Three Piconets Simultaneously, One as Master and Two as Slaves
    • Up to Two Synchronous Connection Oriented (SCO) Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding—Continuously Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law, and Transparent (Uncoded)
    • Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With Enhanced QoS
  • Low Energy Features Include:
    • Support of up to 10 Simultaneous Connections
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for Low Energy Allows Large Numbers of Multiple Connections Without Affecting BR or EDR Performance
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling for BR, EDR, and Low Energy
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1.5 TX Power up to +10 dBm
    • –93 dbm Typical RX Sensitivity
    • Internal Temperature Detection and Compensation to Ensure Minimal Variation in RF Performance Over Temperature, No External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH) Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Provides Longer Range, Including Twice the Range of Other Low-Energy-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby, and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With Maximum Rate of 4 Mbps
    • Fully Programmable Digital Pulse-Code Modulation (PCM)–I2S Codec Interface
  • CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool: PC-Based Application to Evaluate RF Performance of the Device and Configure Service Pack

All trademarks are the property of their respective owners. All trademarks are the property of their respective owners.

The CC2564MODx module from Texas Instruments™ is a complete Bluetooth® BR/EDR, and low energy HCI solution that reduces design effort, cost, and time to market. The CC2564MODx module includes TI's seventh-generation core and provides a versatile, product-proven solution that is Bluetooth 4.1-compliant. The module is also certified for FCC, IC, and CE, requiring no prior RF experience to develop with this device; and the device includes a royalty-free software stack compatible with several host MCUs and MPUs. The CC2564MODx module provides best-in-class RF performance with transmit power and receive sensitivity that provides twice the range and higher throughput than other Bluetooth-low-energy-only solutions.

Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR and low energy modes of operation.

The TI dual-mode Bluetooth stack software is certified and provided royalty free for TI's MSP430™ and MSP432™ ARM® Cortex®-M3 and ARM® Cortex®-M4 MCUs, and Linux® based MPUs. Other processors can be supported through TI's third party. The iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. Multiple profiles and sample applications, including the following, are supported:

  • Serial port profile (SPP)
  • Advanced audio distribution profile (A2DP)
  • Audio/video remote control profile (AVRCP)
  • Hands-free profile (HFP)
  • Human interface device (HID)
  • Generic attribute profile (GATT)
  • Several Bluetooth low energy profiles and services

For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack.

In addition to software, the BOOST-CC2564MODA and CC2564MODxEM evaluation boards are available for each variant. For more information on TI’s wireless platform solutions for Bluetooth, see TI's wireless-connectivity/dual-mode-bluetooth page.

The CC2564MODx module from Texas Instruments™ is a complete Bluetooth® BR/EDR, and low energy HCI solution that reduces design effort, cost, and time to market. The CC2564MODx module includes TI's seventh-generation core and provides a versatile, product-proven solution that is Bluetooth 4.1-compliant. The module is also certified for FCC, IC, and CE, requiring no prior RF experience to develop with this device; and the device includes a royalty-free software stack compatible with several host MCUs and MPUs. The CC2564MODx module provides best-in-class RF performance with transmit power and receive sensitivity that provides twice the range and higher throughput than other Bluetooth-low-energy-only solutions.

Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR and low energy modes of operation.

The TI dual-mode Bluetooth stack software is certified and provided royalty free for TI's MSP430™ and MSP432™ ARM® Cortex®-M3 and ARM® Cortex®-M4 MCUs, and Linux® based MPUs. Other processors can be supported through TI's third party. The iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. Multiple profiles and sample applications, including the following, are supported:

  • Serial port profile (SPP)
  • Advanced audio distribution profile (A2DP)
  • Audio/video remote control profile (AVRCP)
  • Hands-free profile (HFP)
  • Human interface device (HID)
  • Generic attribute profile (GATT)
  • Several Bluetooth low energy profiles and services

For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack.

In addition to software, the BOOST-CC2564MODA and CC2564MODxEM evaluation boards are available for each variant. For more information on TI’s wireless platform solutions for Bluetooth, see TI's wireless-connectivity/dual-mode-bluetooth page.

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート CC2564MODx Bluetooth® Host Controller Interface (HCI) Module データシート (Rev. E) 2016年 1月 16日
* 放射線と信頼性レポート CC2564MODN Reliability Data – Reliability Estimate 2019年 6月 25日
ユーザー・ガイド Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module Evaluation Board User's Guide (Rev. A) 2021年 8月 31日
セレクション・ガイド Leitfaden zur Auswahl drahtloser Kommunikationstechnologie (Rev. A) 2021年 6月 14日
セレクション・ガイド ワイヤレス・コネクティビティ技術セレクション・ガイド (Rev. A 翻訳版) 2021年 6月 14日
セレクション・ガイド 無線連線技術選擇指南 (Rev. A) 2021年 6月 14日
セレクション・ガイド 무선 연결 기술 선택 가이드 (Rev. A) 2021年 6月 14日
セレクション・ガイド Wireless Connectivity Technology Selection Guide (Rev. A) 2021年 5月 27日
証明書 CC2564MODN EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2021年 3月 3日
ユーザー・ガイド Bluetopia Stack Build Guide for Linux 2021年 1月 15日
ユーザー・ガイド CC2564x Demo Applications User Guide 2020年 12月 17日
セレクション・ガイド CC256x Getting Started Selection Guide (Rev. B) 2020年 6月 26日
アプリケーション・ノート Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate – Bluetooth Impersonation AttackS (BIAS) 2020年 5月 18日
アプリケーション・ノート Bluetooth Low Energy, Basic Rate/Enhanced Data Rate – Method Confusion Pairing V 2020年 5月 18日
アプリケーション・ノート Capturing Bluetooth Host Controller Interface (HCI) Logs 2019年 1月 7日
技術記事 An out-of-the-box Internet of Things: building a seamless and secure smart home network 2018年 6月 12日
技術記事 Thread vs. Zigbee – what’s the difference? 2018年 5月 16日
技術記事 Your microcontroller deserves a nap – designing “sleepy” wireless applications 2018年 3月 28日
ホワイト・ペーパー Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All (Rev. A) 2017年 10月 16日
ホワイト・ペーパー Which TI Bluetooth Solution Should I choose? 2017年 5月 5日
ホワイト・ペーパー Why Bluetooth Classic? 2017年 5月 4日
技術記事 SimpleLink™ MCU SDKs: Breaking down TI Drivers 2017年 4月 12日
証明書 CC2564MODN CE Certification (Rev. A) 2016年 2月 25日
その他の技術資料 SimpleLink Bluetooth CC256x Solutions (Rev. C) 2016年 2月 3日
ユーザー・ガイド Dual-mode Bluetooth® CC2564 module evaluation board Quick Start Guide 2015年 7月 24日
ホワイト・ペーパー Three flavors of Bluetooth®: Which one to choose? 2014年 3月 25日
アプリケーション・ノート DN035 -- Antenna Quick Guide (Rev. A) 2013年 2月 12日
アプリケーション・ノート AN058 -- Antenna Selection Guide (Rev. B) 2010年 10月 6日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

BOOST-CC2564MODA — TMP107 BoosterPack モジュール

BOOST-CC2564MODA ブースタパック・ボードは、アンテナ内蔵デュアル・モード Bluetooth® CC2564 モジュール(CC2564MODA)の評価と設計を可能にします。  CC2564MODA モジュールは、TI のデュアル・モード Bluetooth® CC2564B コントローラをベースとしており、設計の手間の軽減と、製品開発期間の短縮を可能にします。CC2564MODA モジュールは、送信電力と受信感度でクラス最高の RF 性能を実現し、他の BLE 専用ソリューションに比べてカバー範囲をほぼ 2 倍に増やします。

包括的な評価ソリューションのため、BOOST-CC2564MODA ボードを、MSP-EXP432P401R、CC3200AUDBOOST、CC31XXEMUBOOST などの TI ローンチパッドとブースタパックに直接差し込むことができます。さらに、MSP430 と MSP432 マイコンで、認定取得済みでロイヤリティ・フリーの TI Bluetooth スタック(TIBLUETOOTHSTACK-SDK)を使用できます。

在庫あり
制限: 50
評価ボード

BT-MSPAUDSOURCE — Bluetooth および MSP430 オーディオ・ソース・リファレンス・デザイン・ボード

Bluetooth および MSP430 オーディオ・ソース・リファレンス・デザインを使用すると、ロー・エンドの低消費電力オーディオ・ソース・ソリューション用の各種アプリケーションを作成できます。アプリケーションには、玩具、プロジェクタ、スマート・リモコン、オーディオ・ストリーミング・アクセサリなどがあります。このリファレンス・デザインは、コスト効率に優れたオーディオ実装であり、提供されるすべての設計ファイルを使用することにより、アプリケーションと最終製品の開発に注力できます。このリファレンス・デザインでは、ロイヤリティ・フリーの認定済み Bluetooth スタック(Bluetopia)も提供しています。

在庫あり
制限: 50
評価ボード

CC2564MODAEM — デュアルモード Bluetooth CC2564 モジュール、内蔵アンテナ付き、評価ボード

The CC2564MODAEM evaluation board contains the Bluetooth BR/EDR/LE HCI solution. Based on TI's CC2564B dual-mode Bluetooth single-chip device, the bCC2564MODA is intended for evaluation and design purposes, reducing design effort and enabling fast time to market.


For a complete evaluation solution (...)

在庫あり
制限: 50
評価ボード

CC2564MODNEM — CC2564 Bluetooth® デュアル・モード・モジュール評価ボード

CC2564MODNEM 評価基板は CC2564MODN デバイスを採用しており、評価と設計の目的を意図しています。

包括的な評価ソリューションを実現するために、CC2564MODNEM 基板を TI の次の各ハードウェア開発キットに直接接続することができます。MSP-EXP430F5529MSP-EXP430F5438DK-TM4C129X、および TI の他のマイコン (MCU) 向けキット。 認定取得済みかつロイヤリティ・フリーの TI の Bluetooth® Stack を、MSP430™ マイコン (CC256XMSPBTBLESW)、TM4C12x マイコン (CC256XM4BTBLESW)、および他のマイコン (CC256XSTBTBLESW) で使用することができます。

CC2564MODNEM ハードウェア設計ファイル (回路図、レイアウト、BOM) がリファレンスとして公開済みであり、CC2564MODN デバイスの実装に役立ちます。

CC2564MODN デバイスは、TI の CC2564B デュアル・モード (...)

在庫あり
制限: 3
評価ボード

CC256XQFNEM — CC256x Bluetooth®/デュアル・モード評価モジュール

最初にご覧ください: 日本でのご使用にあたっての注意(法規制に関して)

この評価モジュール・ボードでは、TI の CC256x Bluetooth ソリューション向けリファレンス・デザインが使用されています。CC256x Bluetooth ソリューションは、Bluetooth クラシックと Bluetooth Low Energy、または ANT をサポート可能です。

CC256x Main Wiki ページ(英語)で、このリファレンス・デザインの実装をサポートする回路図、レイアウト、部品表(BOM)、ガーバー・ファイルを入手できます。

CC256x QFN EM ボードは評価用で、MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、 EK-LM4F232 などの TI のハードウェア開発キットとの組み合わせにより動作します。

TI の CC256x Bluetooth デバイスは包括的な BR/EDR/LE HCI ソリューションで、設計の手間の低減と開発期間の短縮を可能にします。このデバイスは TI の第 7 世代コアをベースとしており、4.0 デュアル・モード(BR/EDR/LE)プロトコルをサポートする実証済みのソリューションを提供します。

在庫あり
制限: 3
評価ボード

DLPNIRNANOEVM — Bluetooth 接続のポータブル化学分析用 DLP 超モバイル NIR 分光計

DLP NIRscan Nano は、携帯型近赤外線分光器ソリューション向けバッテリ動作の小型評価基板 (EVM) です。DLP2010NIR デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD) を採用した NIRscan Nano は、Bluetooth Low Energy をサポートしており、ハンドヘルド分光器によるモバイル・ラボ測定を実現できます。この EVM が搭載している DLP2010NIR DMD、回析格子、および単素子検出器は、InGaAs リニア・アレイをベースとする高額な検出器を使用するデザインを置き換えます。TI の Tiva™ TM4C1297NCZAD プロセッサを使用し、携帯電話/スマートフォン・ネットワーク経由でクラウド上にあるデータベースを活用して、ラボ実験をリアルタイムで分析することができ、その結果、食品や肌の分析、およびウェアラブル機器による健康管理ソリューションを実現できます。デベロッパー企業は、革新的な iOS と Android アプリケーションを使用して、独自のデータ収集と分析を実施できます。

分光器の詳細をご覧ください。

ケーブルと電源は別売りです。 

USB A オスと MICRO B オスの 3 フィート (91.2cm) ケーブル

バッテリ:Tenergy リチウムポリマ 3.7V 1700mAh (103450) バッテリ

評価ボード

MSP-EXP430F5529 — MSP430F5529 USB 実験ボード

注:

MSP430F5529 USB マイコン開発キットは、Mac バージョンまたは Linux バージョンの Code Composer Studio™ 統合開発環境(IDE)に対応していません。これらのオペレーティング・システムを使用する場合、多くの MSP ローンチパッドから最適なローンチパッドを選択することをお勧めします。 

MSP430F5529 実験ボード(MSP-EXP430F5529)は、USB を内蔵した最新世代の MSP430 デバイスのうち、MSP430F5529 向けに設計された開発プラットフォームです。このボードは、CC2520EMK など、多くの TI の低消費電力 RF ワイヤレス評価モジュールと互換です。この実験ボードにより、設計者は業界最小の動作時消費電力を実現し、USB と大容量メモリを内蔵した新 F55xx マイコンを使用したエネルギー・ハーベスト、無線センサ、自動検針システム(AMI)などのアプリケーション向けの回路設計が可能になります。

実験ボードに実装されている (...)

在庫あり
制限: 10
開発キット

DK-TM4C129X — DK-TM4C129X 開発キット

Tiva™ C シリーズ TM4C129X 開発キットは、10/100 イーサネット MAC + PHYを統合しさまざまな機能を搭載した120MHz の Tiva C シリーズ TM4C129XNCZAD ARM® Cortex™-M4 ベースのマイコンが特長の機能豊富な多用途エンジニアリング・プラットフォームです。

在庫あり
制限: 3
インターフェイス・アダプタ

CC256XSTBTBLESW — STM32F4 MCU 上の TI デュアルモード Bluetooth® スタック

TI's Dual-mode Bluetooth stack on STM32F4 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the STM32 ARM Cortex M4 and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified for CC256XSTBTBLESW (QDID 69887 (...)

ソフトウェア開発キット (SDK)

TIBLUETOOTHSTACK-SDK — Stonestreet One Bluetopia に基づく TI Bluetooth スタック

TI’s dual-mode Bluetooth stack enables Bluetooth + Bluetooth Low Energy and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0/4.1/4.2 specification. The Bluetooth stack is fully Bluetooth Special Interest Group (SIG) qualified, certified and royalty-free (...)

ドライバまたはライブラリ

CC256XM4BTBLESW — TM4C MCU 上の TI デュアルモード Bluetooth® スタック

Bluetooth + Bluetooth Low Energy に対応した TM4C マイコン用のソフトウェアに搭載されている TI のデュアル・モード Bluetooth スタックにより、TM4C12x マイコンで Bluetooth 4.0 仕様を有効にし、シングル・モードとデュアル・モードを採用した製品で Bluetooth 4.0 仕様を実装することができます。Bluetooth スタックは包括的な認定取得済み(QDID 37180 と QDID 42849)であり、付属の簡潔なコマンドライン・サンプル・アプリケーションを使用して開発期間の短縮と、請求に基づく MFI 機能の利用も可能です。

CC256XM4BTBLESW は TI のハードウェア開発キットである DK-TM4C123G と DK-TM4C129X と直接組み合わせて動作させることができ、包括的な評価ソリューションを実現します。さらに、TM4C12x マイコンで使用できるスタックは認定取得済みで、ロイヤリティ・フリーです。

このソフトウェアはすべての CC256x EM ボード(CC256XQFNEM と (...)

ドライバまたはライブラリ

CC256XMS432BTBLESW — TI Dual-mode Bluetooth Stack on MSP432 MCUs

Bluetooth + Bluetooth Low Energy 向け MSP432 マイコン用ソフトウェアに対する TI のデュアル・モード Bluetooth スタックは、MSP432 マイコンで Bluetooth 4.0 仕様を有効にします。Bluetooth 4.0 仕様を実装したシングル・モードとデュアル・モードの二つのモードで構成されています。Bluetooth スタックは認証済み(QDID 69887 と QDID 69886)で、シンプルなコマンドライン・サンプル・アプリケーションにより、製品開発期間を短縮します。また、ご要望に応じて MFI 機能の利用も可能です。

包括的な評価ソリューションを実現するために、CC256XMS32BTBLESW は TI のハードウェア開発キットである MSP-EXP432P401R や、オーディオ/音声アプリケーション向けの CC3200AUDBOOST と直接組み合わせて動作させることができます。 さらに、MSP432 マイコンで使用できるスタックは認証済みで、ロイヤリティ・フリーです。

ドライバまたはライブラリ

CC256XMSPBTBLESW — Stonestreet One BT+BLE スタックおよびプロファイル、MSP430 上の CC256x 用

Bluetooth + Bluetooth Low Energy を想定した MSP430™ マイコン (MCU) 向けのソフトウェアが採用している TI のデュアル・モード Bluetooth スタックにより、MSP430 マイコン (MCU) で Bluetooth 4.0 (...)
設計ツール

DUALMODE-BT-DESIGN-REVIEWS — Hardware design reviews for CC256x devices

WiLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスの開始方法:
  • ステップ 1:レビューを依頼する前に、対応する製品ページ (以下の CC256x 製品ページへのリンクを参照) に掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。
  • ステップ 2:レビュー・プロセスを開始するために、申請フォームに情報を入力します。お客様が指定した E メール・アドレス宛てに TI のエキスパートが直接ご連絡を差し上げ、その後の手順についてご案内します。

デュアル・モード BT ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、問い合わせを開始します。その後、関連する設計に関するエキスパートと 1 対 1 で接触し、エキスパートはお客様の設計に対するレビューを実施し、役に立つフィードバックをお知らせします。レビューを依頼する前に、対応する製品ページに掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。製品ページに掲載のリソースを活用すると、設計レビューが不要になることもあります。< /p>

デュアル・モード BT ハードウェア設計レビューを依頼する前に、設計に関する一般的な質問は TI の E2E forum に投稿してください。

設計プロセスの実施中に、TI からお客様にご連絡し、以下の情報をお尋ねします。

  • 製品ページに掲載されているすべてのハードウェア関連資料をお客様側ですでに参照したことの確認。データシート、設計ガイド、ユーザーズ・ガイド、その他のハードウェア関連リソースなど。
  • PDF バージョンの回路図がレビュー段階で使用できる
  • 部品表 (BOM) がレビュー段階で使用できる
  • かなり詳細な説明などがレビュー段階で使用できる
  • (パーツの配置や参照用の記号を記載した) 基板設計のガーバー・ファイルがレビュー段階で使用できる
  • 非常に複雑な基板の場合、TI が実際の設計データベース (Cadence や Altium など) を要求することもあります

注:お客様がこのような情報を提供できない場合、一般的な問い合わせという形で TI の E2E forum に投稿してください。

デュアル・モード BT ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、以下の各 CC256x 製品で使用できます。

ガーバー・ファイル

CC2564MODNEM Design Files (Rev. A)

SWRA463A.ZIP (1836 KB)
認証

CC256X-CERTIFICATION — デュアル・モード Bluetooth の無線認証

TI は CC256x モジュール認証をサポートします。CC256x-CERTIFCATION はお客様が開発した製品の認証取得のための関連情報とサポートを提供します。このページでは TI のモジュールと評価ボードに関する最新の認証レポートを用意しています。
リファレンス・デザイン

TIDA-00554 — Bluetooth 接続のポータブル化学分析用 DLP 超モバイル NIR 分光計

このウルトラモバイル近赤外線(NIR)分光器リファレンス・デザインは TI の DLP テクノロジーと単素子 InGaAs 検出器の組み合わせにより高性能測定を可能にします。高価な InGaAs アレイ検出器や壊れやすい回転回折格子を使用したアーキテクチャとは異なり、低コストでポータブルなフォーム・ファクタを実現します。このリファレンス・デザインは Bluetooth Low Energy に対応しており、食品、農業、製薬、石油化学などのアプリケーション向けのハンドヘルド分光器によるモバイル・ラボ測定を可能にします。TI の Tiva プロセッサにより、クラウド上にあるデータベースを携帯電話/スマートフォン・ネットワーク経由で活用し、ラボと同等の分析をリアルタイムで実行することができます。それにより、食品や肌の分析、ウェアラブル機器による健康管理ソリューションを実現できます。デベロッパー企業は、革新的な iOS と Android アプリケーションを通じ、独自のデータ・コレクションと分析が可能になります。
リファレンス・デザイン

BT-MSPAUDSINK-RD — Bluetooth および MSP430 オーディオ・シンク・リファレンス・デザイン

TI の Bluetooth および MSP430 オーディオ・シンク・リファレンス・デザインを使用すると、ロー・エンドの低消費電力オーディオ・ソリューション用の各種アプリケーションを作成できます。アプリケーションには、玩具、ロー・エンド Bluetooth スピーカ、オーディオ・ストリーミング・アクセサリなどがあります。このリファレンス・デザインは、コスト効率に優れたオーディオ実装であり、提供されるすべての設計ファイルを使用することにより、アプリケーションと最終製品の開発に注力できます。このリファレンス・デザインでサポートされるソフトウェアには、Stonestreet One Bluetopia Bluetooth スタック(認定済みでロイヤリティ・フリー)が含まれています。
リファレンス・デザイン

CC256XEM-RD — CC256x Bluetooth® リファレンス・デザイン

この CC256x Bluetooth® 評価モジュール・リファレンス・デザインは、アンテナを使用する RF リファレンス・デザインであり、TI の MSP430、 Tiva C シリーズ・マイコンなど、さまざまなマイコンに簡単に接続できます。このリファレンス・デザインは、ボードにコピーできるため、コスト効率に優れた設計を実現でき、製品開発期間を短縮できます。この Bluetooth 設計は、注文可能な評価モジュール、ロイヤリティ・フリーのソフトウェアと資料、試験と認定のヒント、コミュニティ・サポート・リソースによってサポートされています。詳細については、弊社の Wiki (英語)をご参照ください。
リファレンス・デザイン

BT-MSPAUDSOURCE-RD — Bluetooth および MSP430 オーディオ・ソース・リファレンス・デザイン

The Bluetooth and low-power MSP microcontroller Audio Source reference design can be used by customers to create a variety of applications for low-end, low-power audio source solutions for applications including toys, projectors, smart remotes and any audio streaming accessories. This reference (...)
パッケージ ピン数 ダウンロード
(MOE) 33 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

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