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製品の詳細

パラメータ

Arm CPU 2 ARM Cortex-A72 Arm MHz (Max.) 1800 DSP 1 C7x, 2 C66x DSP MHz (Max) 1350, 1000 Graphics processing unit (GPU) 1 GE8430 2D/3D GPU frequency (Max) (MHz) 750 Hardware accelerators 1 Deep Learning accelerator, 1 Depth and Motion accelerator, 1 Video Encode/Decode accelerator, 1 Vision Processing accelerator Co-processor(s) MCU island: 2 ARM Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main: 4 ARM Cortex-R5F (lockstep opt) Features MCU island: ASIL-D, SoC main: ASIL-B Security Cryptographic acceleration, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot & storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Other on-chip memory 9.5 MB EMIF 1 32-bit DRAM LPDDR4-3733 Storage interface 1 2L UFS, 1 eMMC, 2 SDIO SPI 1 OSPI/HyperBus, 1 QSPI, 11 McSPI CSI-2 4L TX, 8L RX Display 2 DPI, 1 DSI, 1 EDP Ethernet MAC 8-port 2.5Gb switch PCIe 4 PCIe Gen3 Serial I/O I2C, I3C, UART, CAN-FD, USB Rating Automotive open-in-new その他の TDAx ADAS SoCs

パッケージ|ピン|サイズ

FCBGA (ALF) 827 - open-in-new その他の TDAx ADAS SoCs

特長

  • Processor cores:
  • C7x floating point, vector DSP, up to 1.0 GHz, 80 GFLOPS, 256 GOPS
  • Deep-learning matrix multiply accelerator (MMA), up to 8 TOPS (8b) at 1.0 GHz
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Dual 64-bit Arm® Cortex®-A72 microprocessor subsystem at up to 1.8 GHz, 22K DMIPS
    • 1MB shared L2 cache per dual-core Cortex®-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex®-A72 core
  • Six Arm® Cortex®-R5F MCUs at up to 1.0 GHz, 12K DMIPS
    • 64K L2 RAM per core memory
    • Two Arm® Cortex®-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Four Arm® Cortex®-R5F MCUs in general compute partition
  • Two C66x floating point DSP, up to 1.35 GHz,
    40 GFLOPS, 160 GOPS
  • 3D GPU PowerVR® Rogue 8XE GE8430, up to 750 MHz, 96 GFLOPS, 6 Gpix/sec
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement
  • Memory subsystem:
  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 3733 MT/s
    • 32-bit data bus with inline ECC up to 14.9GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC
  • Safety: targeted to meet ASIL-D for MCU island and ASIL-B for main processor
  • Integrated MCU island subsystem of Dual Arm® Cortex®-R5F cores with floating point coprocessor and optional lockstep operation, targeted to meet ASIL-D safety requirements/certification
    • 512B Scratchpad RAM memory
    • Up to 1MB on-chip RAM with ECC dedicated for R5F
    • Integrated Cortex®-R5F MCU island isolated on separate voltage and clock domains
      • Dedicated memory and interfaces capable of being isolated from the larger SoC
  • The TDA4VM main processor is targeted to meet ASIL-B safety requirements/certification
    • Widespread ECC protection of on-chip memory and interconnect
    • Built-in self-test (BIST) and fault-injection for CPU and on-chip RAM
    • Error Signaling Module (ESM) with error pin
    • Runtime safety diagnostics, voltage, temperature, and clock monitoring, windowed watchdog timers, CRC engine for memory integrity checks
    • Safety documentation available for applications required to meet ISO 26262 requirements
  • Device security:
  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES
  • High speed serial interfaces:
  • Integrated ethernet switch supporting
    (total of 8 external ports)
    • Up to eight 2.5Gb SGMII
    • Up to eight RMII (10/100) or RGMII (10/100/1000)
    • Up to two QSGMII
  • Up to four PCI-Express® (PCIe) Gen3 controllers
    • Up to two lanes per controller
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • Two USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Two enhanced SuperSpeed Gen1 Ports
    • Each port supports Type-C switching
    • Each port independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Automotive interfaces:
  • Sixteen Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support
  • Capture subsystem:
  • Two CSI2.0 4L RX plus One CSI2.0 4L TX
    • 2.5Gbps RX throughput per lane (20Gbps total)
  • Display subsystem:
  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 high-bandwidth digital content protection
  • One DSI TX (up to 2.5K)
  • Up to two DPI
  • Audio interfaces:
  • Twelve Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules
  • Video acceleration:
  • Ultra-HD video, one (3840 × 2160p, 60 fps), or two (3840 × 2160p, 30 fps) H.264/H.265 decode
  • Full-HD video, four (1920 × 1080p, 60 fps), or eight (1920 × 1080p, 30 fps) H.264/H.265 decode
  • Full-HD video, one (1920 × 1080p, 60 fps), or up to three (1920 × 1080p, 30 fps) H.264 encode
  • Flash memory interfaces:
  • Embedded MultiMediaCard Interface (eMMC™ 5.1)
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two Secure Digital® 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
  • Two simultaneous flash interfaces configured as
    • One OSPI and one QSPI flash interfaces
    • or HyperBus™ and QSPI flash interface
  • System-on-Chip (SoC) architecture:
  • 16-nm FinFET technology
  • 24 mm × 24 mm, 0.8-mm pitch, 827-pin FCBGA (ALF), enables IPC class 3 PCB routing
  • TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):
  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new その他の TDAx ADAS SoCs

概要

The TDA4VM processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The TDA4VM provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. The new “MMA” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate dual core cluster configuration of Arm® Cortex®-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to 4 Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72’s unencumbered for applications. The integrated “8XE GE8430” GPU offers up to 100 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VM family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

open-in-new その他の TDAx ADAS SoCs
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サンプル供給

ALF パッケージはプレビュー・ステータスです。XTDA4VMXXXGALF 用量産開始前サンプルが入手可能です (XJ721EGALF と記載)。  ご注文

技術資料

= 主要な資料
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。 すべて表示 17
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* ユーザー・ガイド AM752x/DRA829/TDA4xM Technical Reference Manual 2019年 11月 14日
ホワイト・ペーパー A 360-degree view of surround-view and automated parking systems.. 2020年 3月 1日
ホワイト・ペーパー A 360-degree view of surround-view and automated parking systems. 2020年 3月 1日
ホワイト・ペーパー Leverage Jacinto 7 Processors Functional Safety Features for Automotive DesignsK 2020年 3月 1日
ホワイト・ペーパー Leverage Jacinto 7 Processors Functional Safety Features for Automotive DesignsN 2020年 3月 1日
ホワイト・ペーパー Jacinto 7 プロセッサの機能安全性能を車載設計に活用 英語版をダウンロード 2020年 2月 28日
ホワイト・ペーパー 360 度サラウンドビューと自動駐車システム 英語版をダウンロード 2020年 1月 28日
技術記事 Making ADAS technology more accessible in vehicles 2020年 1月 7日
その他の技術資料 Jacinto Automotive Processor System-On-Module Quick Start Guide 2019年 10月 10日
アプリケーション・ノート Jacinto 7 High-Speed Interface Layout Guidelines 2019年 10月 4日
ユーザー・ガイド C6000-to-C7000 Migration User's Guide 2019年 8月 11日
ユーザー・ガイド VCOP Kernel-C to C7000 Migration Tool User's Guide 2019年 8月 11日
ユーザー・ガイド TPS6594, TP6594-Q1, TPS6593, TP6593-Q1 Technical Reference Manual 2019年 7月 9日
アプリケーション・ノート Jacinto 7 LPDDR4 Board Design and Layout Guidelines 2019年 6月 25日
技術記事 Smart sensors are going to change how you drive (because eventually, you won’t) 2018年 4月 25日
技術記事 AI in Automotive: Practical deep learning 2018年 2月 8日
技術記事 How to maintain automotive front camera thermal performance on a hot summer day 2018年 2月 2日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
TDA4VMXEVM
TDA4VMXEVM
document-generic ユーザー・ガイド
概要

TDA4VMXEVM は、ADAS アプリケーション開発の迅速化と、開発期間の短縮を実現する評価プラットフォームです。

TDA4x EVM は、TDA4VMx システム・オン・チップ (SoC) をベースとしています。この SoC は、TI の固定 / 浮動小数点 TMS320C66x デジタル信号プロセッサ (DSP) である C71x DSP のコア、AI 用 Matrix Math Accelerator、Arm® Cortex®-A72 コア、統合 ISP とビジョン処理アクセラレーション、2D および 3D GPU コア、H.264 エンコード / H.265 エンコード・アクセラレーションの組み合わせで形成された、強力でスケーラブルな異種アーキテクチャを採用しています。デュアル・ロックステップ R5F コアを搭載したオンチップ Safety Island は、外部セーフティ・マイコンの必要性を低下させ、さらにシステム部品点数を低減しながら、システムで ASIL-D レベルの認定に役立ちます。オンチップ・ペリフェラルを使用すると、CSI-2 経由のマルチカメラ入力、PCI Express、CAN-FD、ギガビット Ethernet に基づいた自動車との接続、DSI インターフェイス経由のディスプレイ・コネクティビティが可能になります。 

この評価基板は、プロセッサ SDK のビジョンでサポートされています。これには、基礎的なドライバ、コンピューティングおよびビジョン・カーネル、強力な異種 SoC アーキテクチャの利用方法をユーザーに紹介するサンプル・アプリケーション・フレームワークおよびデモが含まれています、

特長
  • SOM
    • J721E プロセッサ
    • コモン・プロセッサ・ボードと連携 (基本の評価基板機能には SOM と CP が必要)
    • 最適化済みの電源ソリューション (PMIC)
    • DRAM、LPDDR4‐3733、4GByte 合計メモリ、インライン ECC をサポート
    • オクタル SPI NOR フラッシュ、512Mb メモリ (8 ビット)
    • HyperFlash + HyerRAM、512Mb フラッシュ・メモリー + 256Mb RAM
  • コモン・プロセッサ (CP) ボード
    • プロセッサ SOM と連携 (基本の評価基板機能には SOM と CP が必要)
    • UFS フラッシュ・メモリー、32GByte、2 レーン、ギヤ 3
    • USB3.1 type C インターフェイス、DFP、DRP、UFP モードをサポート
    • ディスプレイ・ポート、最大 4K の解像度、MST サポート付き
    • 2 個の PCIe カード・スロット、1 個の PCIe M.2 スロット (M キー)、すべて Gen3
開発キット ダウンロード
概要
These rugged development kits are in a finalized product form-factor that lets you evaluate TI ADAS technology under realistic on-vehicle conditions. Accelerate development of autonomous vision-based navigation systems for automotive, transportation and materials handling applications. The (...)

ソフトウェア開発

ソフトウェア開発キット (SDK) ダウンロード
Software Development Kit for DRA8x & TDA4x Jacinto Automotive Processors
PROCESSOR-SDK-DRA8X-TDA4X — Processor SDK RTOS Automotive (PSDKRA) and Processor SDK Linux Automotive (PSDKLA) together form a multi-processor software development platform for TDA4x and DRA8x SoCs within the TI’s Jacinto™ automotive platform. The SDK provides a comprehensive set of software tools and (...)
特長

PSDKLA:

  • R5F SPL: eMMC boot, HS400 mode support
  • A72 U-boot: USB Mass Storage Class, Device Firmware Upgrade (DFU) , Universal Flash Storage (UFS), eMMC boot
  • Kernel Connectivity drivers: CPSW9G Ethernet Virtual driver, USB gadget, dual role support, SD card Ultra-High Speed (UHS) mode, PCIe backplane (...)
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク ダウンロード
Third party folder page for Hella-Aglaia Forward Camera Algorithms
Hella Aglaia からの提供 HELLA Aglaia develops embedded software solutions for advanced driver assistance systems – compliant with certified industry standards and ready for hardware integration.

Leveraging the powerful deep learning capabilities of the TDA4x processor family, HELLA Aglaia’s robust image processing (...)

アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク ダウンロード
Third party folder page for Momenta Deep Learning Algorithms for ADAS
Momenta からの提供 Momenta’s deep learning based algorithms for ADAS applications make full use of the DSP cores and accelerators on TDA4x for neural network processing. Designed to achieve market leading computational and power efficiency, Momenta’s algorithms offer an array of pre- and post-imaging (...)
デバッグ・プローブ ダウンロード
XDS110 JTAG デバッグ・プローブ
TMDSEMU110-U The Texas Instruments XDS110 is a new class of debug probe (emulator) for TI embedded processors. The XDS110 replaces the XDS100 family while supporting a wider variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. Also, all XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and (...)
$99.00
特長

The XDS110 is the latest entry level debug probe (emulators) for TI embedded processors. Designed to be a complete solution that delivers JTAG and SWD connectivity at a low cost, the XDS110 is the debug probe of choice for entry-level debugging of TI microcontrollers, processors and SimpleLink (...)

IDE (統合開発環境)、構成機能、コンパイラ、デバッガ ダウンロード
Code Composer Studio IDE
CCSTUDIO

Code Composer Studio™ - 統合開発環境(IDE)

Code Composer Studio は、TI のマイコンと組込みプロセッサ・ポートフォリオをサポートする統合開発環境(IDE)です。Code Composer Studio は、組込みアプリケーションの開発およびデバッグに必要な一連のツールで構成されています。最適化 C/C++ コンパイラ、ソース・コード・エディタ、プロジェクト・ビルド環境、デバッガ、プロファイラなど、多数の機能が含まれています。直感的な IDE には、アプリケーションの開発フローをステップごとに実行できる、単一のユーザー・インターフェイスが備わっています。使い慣れたツールとインターフェイスにより、ユーザーは従来より迅速に作業を開始できます。Code Composer Studio は、Eclipse ソフトウェア・フレームワークの利点と、TI の先進的な組込みデバッグ機能の利点を組み合わせ、組込み分野のデベロッパーにとって豊富な機能を備えた魅力的な開発環境を実現します。

特長

プラットフォームごとの特長- 個別のプロセッサ・ファミリで利用できる機能の詳細をご確認ください。

 

Code Composer Studio は TI の幅広い組込みプロセッサ・ポートフォリオを包括的にサポートします。お探しのファミリに対応するリンクが上に表示されていない場合は、そのファミリのプロセッサ・コアが最も類似した製品のリンクを選択してください。


ダウンロード

  • Code Composer Studio の最新バージョンをダウンロード
  • 追加のダウンロード - 以前のバージョンを含む包括的なダウンロード・リストを利用するには、Code Composer Studio download site(英語)にアクセスしてください。
  • クラウド・ツール - TI のクラウド・ツールにアクセスするには、dev.ti.com をご利用ください。特定のデバイスに関連するリソース全般の参照や、デモ・アプリケーションの実行、さらに Code Composer Studio Cloud を使用した開発が可能です。

追加情報

オペレーティング・システム(OS) ダウンロード
QNX Neutrino RTOS
QNX Software Systems からの提供 — QNX Neutrino® リアルタイム・オペレーティング・システム(RTOS)はフル機能を搭載した信頼性の高い RTOS で、車載、医療、交通、軍用、産業用組込みシステム向けの次世代製品を可能にします。マイクロカーネル採用の設計とモジュール型アーキテクチャにより、総所有コストを低減しながら、高度に最適化された信頼性の高いシステムを実現できます。

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SPRM751.ZIP (13 KB) - BSDL Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SPRM752.ZIP (1983 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SPRM753.ZIP (1 KB) - Thermal Model
計算ツール ダウンロード
ピン・マルチプレクサ・ユーティリティ、ARM MPU プロセッサ(AM389x、AM35x、AM/DM37x、C6A816x、DM816x、OMAP35x)用
PINMUXTOOL The Pin MUX Utility is a software tool which provides a Graphical User Interface for configuring pin multiplexing settings, resolving conflicts and specifying I/O cell characteristics for TI MPUs. Results are output as C header/code files that can be imported into software development kits (SDKs) or (...)

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
FCBGA (ALF) 827 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

TI のトレーニングとビデオをすべて表示

ビデオ

Jacinto 7 TDA4x ADAS SoCs enable enhanced vehicle perception

Improve awareness of the car’s surroundings for a better driving experience with TDA4x, Jacinto™ processors.

投稿日: 02-Jan-2020
時間: 02:03

関連ビデオ