製品の詳細

Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm MHz (Max.) 2000 Co-processor(s) MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 4 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 2 DPI, 1 DSI, 1 EDP Protocols Ethernet Ethernet MAC 8-port 2.5Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators 1 Deep Learning accelerator, 1 Depth and Motion accelerator, 1 Video Encode/Decode accelerator, 1 Vision Processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptographic acceleration, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot & storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 105, -40 to 125
Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm MHz (Max.) 2000 Co-processor(s) MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 4 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 2 DPI, 1 DSI, 1 EDP Protocols Ethernet Ethernet MAC 8-port 2.5Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators 1 Deep Learning accelerator, 1 Depth and Motion accelerator, 1 Video Encode/Decode accelerator, 1 Vision Processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptographic acceleration, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot & storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 105, -40 to 125
FCBGA (ALF) 827

プロセッサ・コア:

  • C7x 浮動小数点、ベクタ DSP、最高 1.0GHz、80GFLOPS、256GOPS
  • ディープラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMA)、1.0GHz で最大 8TOPS (8b)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータによるビジョン処理アクセラレータ (VPAC)
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
  • デュアル 64 ビット Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ・サブシステム、最大 2.0GHz
    • デュアル・コア Cortex-A72 クラスタごとに 1MB の共有 L2 キャッシュ
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 6 つの Arm Cortex-R5F MCU、最大 1.0GHz
    • 16K I キャッシュ、16K D キャッシュ、64K L2 TCM
    • 分離 MCU サブシステムに 2 つの Arm Cortex-R5F MCU
    • 汎用コンピューティング・パーティションに 4 つの Arm Cortex-R5F MCU
  • 2 つの C66x 浮動小数点 DSP、最高 1.35GHz、 40GFLOPS、160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430、最高 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/sec
  • ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造

    メモリ・サブシステム:

  • 最大 8MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント・キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • ECC 付きの外部メモリ・インターフェイス (EMIF) モジュール
    • LPDDR4 メモリ・タイプをサポート
    • 最高 3733MT/s の速度をサポート
    • インライン ECC 付きで最高 14.9GB/s の 32 ビット・データ・バス
  • 汎用メモリ・コントローラ (GPMC)
  • MAIN ドメインの 512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き

    機能安全:

  • 機能安全準拠 製品向け(一部の部品番号でのみ対応)
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • ISO 26262 機能安全システム設計を支援するための資料を入手可能、ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • 決定論的対応能力、ASIL-D / SIL-3 までを対象
    • ハードウェア整合性、MCU ドメイン向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • ハードウェア整合性、メイン・ドメイン向け ASIL-B/SIL-2 までを対象
    • 安全関連の認証
      • ISO 26262 を計画
  • 型番末尾がQ1のバリアントについては AEC-Q100 認定済み
  • デバイスのセキュリティ (一部の型番のみ):

  • セキュアなランタイム・サポートによるセキュア・ブート
  • お客様がプログラム可能なルート・キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア・セキュリティ・モジュール
  • 暗号化ハードウェア・アクセラレータ - ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

    高速シリアル・インターフェイス:

  • 次の機能をサポートするイーサネット・スイッチを内蔵 (合計 8 つの外部ポート)
    • 最大 8 つの 2.5Gb SGMII
    • 最大 8 つの RMII (10/100) または RGMII (10/100/1000)
    • 最大 2 つの QSGMII
  • 最大 4 つの PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • コントローラごとに最大 2 つのレーン
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート・ネゴシエーション付き)
  • 2 つの USB 3.0 デュアルロール・デバイス (DRD) サブシステム
    • 2 つの Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • 各ポートは Type-C スイッチングをサポート
    • 各ポートを個別に USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として構成可能

    車載インターフェイス:

  • CAN-FD をフルサポートする 16 個のモジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN) モジュール
  • 2 つの CSI2.0 4L RX と 1 つの CSI2.0 4L TX
    • レーンごとに 2.5Gbps の RX スループット (合計 20Gbps)

    ディスプレイ・サブシステム:

  • 1 つの eDP/DP インターフェイス (マルチ・ディスプレイ・サポート (MST) 付き)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 広帯域幅デジタル・コンテンツ保護
  • 1 つの DSI TX (最大 2.5K)
  • 最大 2 つの DPI

    オーディオ・インターフェイス:

  • 12 個のマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート (MCASP) モジュール

    ビデオ・アクセラレーション:

  • Ultra-HD ビデオ、1 つ (3840 × 2160p、60fps) または 2 つ (3840 × 2160p、30fps) の H.264/H.265 デコード
  • Full-HD ビデオ、4 つ (1920 × 1080p、60fps) または 8 つ (1920 × 1080p、30fps) の H.264/H.265 デコード
  • Full-HD ビデオ、1 つ (1920 × 1080p、60fps) または最大 3 つ (1920 × 1080p、30fps) の H.264 エンコード

    フラッシュ・メモリ・インターフェイス:

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 2 つのレーンを持つユニバーサル・フラッシュ・ストレージ (UFS 2.1)
  • 2 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つの同時フラッシュ・インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI と 1 つの QSPI フラッシュ・インターフェイス
    • または、1 つの HyperBus™ と 1 つの QSPI フラッシュ・インターフェイス

    システム・オン・チップ (SoC) アーキテクチャ:

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 24mm × 24mm、0.8mm ピッチ、827 ピンの FCBGA (ALF)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応

    TPS6594-Q1 コンパニオン・パワー・マネージメント IC (PMIC):

  • ASIL-D までの機能安全対応
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

プロセッサ・コア:

  • C7x 浮動小数点、ベクタ DSP、最高 1.0GHz、80GFLOPS、256GOPS
  • ディープラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMA)、1.0GHz で最大 8TOPS (8b)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータによるビジョン処理アクセラレータ (VPAC)
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
  • デュアル 64 ビット Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ・サブシステム、最大 2.0GHz
    • デュアル・コア Cortex-A72 クラスタごとに 1MB の共有 L2 キャッシュ
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 6 つの Arm Cortex-R5F MCU、最大 1.0GHz
    • 16K I キャッシュ、16K D キャッシュ、64K L2 TCM
    • 分離 MCU サブシステムに 2 つの Arm Cortex-R5F MCU
    • 汎用コンピューティング・パーティションに 4 つの Arm Cortex-R5F MCU
  • 2 つの C66x 浮動小数点 DSP、最高 1.35GHz、 40GFLOPS、160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430、最高 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/sec
  • ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造

    メモリ・サブシステム:

  • 最大 8MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント・キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • ECC 付きの外部メモリ・インターフェイス (EMIF) モジュール
    • LPDDR4 メモリ・タイプをサポート
    • 最高 3733MT/s の速度をサポート
    • インライン ECC 付きで最高 14.9GB/s の 32 ビット・データ・バス
  • 汎用メモリ・コントローラ (GPMC)
  • MAIN ドメインの 512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き

    機能安全:

  • 機能安全準拠 製品向け(一部の部品番号でのみ対応)
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • ISO 26262 機能安全システム設計を支援するための資料を入手可能、ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • 決定論的対応能力、ASIL-D / SIL-3 までを対象
    • ハードウェア整合性、MCU ドメイン向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • ハードウェア整合性、メイン・ドメイン向け ASIL-B/SIL-2 までを対象
    • 安全関連の認証
      • ISO 26262 を計画
  • 型番末尾がQ1のバリアントについては AEC-Q100 認定済み
  • デバイスのセキュリティ (一部の型番のみ):

  • セキュアなランタイム・サポートによるセキュア・ブート
  • お客様がプログラム可能なルート・キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア・セキュリティ・モジュール
  • 暗号化ハードウェア・アクセラレータ - ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

    高速シリアル・インターフェイス:

  • 次の機能をサポートするイーサネット・スイッチを内蔵 (合計 8 つの外部ポート)
    • 最大 8 つの 2.5Gb SGMII
    • 最大 8 つの RMII (10/100) または RGMII (10/100/1000)
    • 最大 2 つの QSGMII
  • 最大 4 つの PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • コントローラごとに最大 2 つのレーン
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート・ネゴシエーション付き)
  • 2 つの USB 3.0 デュアルロール・デバイス (DRD) サブシステム
    • 2 つの Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • 各ポートは Type-C スイッチングをサポート
    • 各ポートを個別に USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として構成可能

    車載インターフェイス:

  • CAN-FD をフルサポートする 16 個のモジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN) モジュール
  • 2 つの CSI2.0 4L RX と 1 つの CSI2.0 4L TX
    • レーンごとに 2.5Gbps の RX スループット (合計 20Gbps)

    ディスプレイ・サブシステム:

  • 1 つの eDP/DP インターフェイス (マルチ・ディスプレイ・サポート (MST) 付き)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 広帯域幅デジタル・コンテンツ保護
  • 1 つの DSI TX (最大 2.5K)
  • 最大 2 つの DPI

    オーディオ・インターフェイス:

  • 12 個のマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート (MCASP) モジュール

    ビデオ・アクセラレーション:

  • Ultra-HD ビデオ、1 つ (3840 × 2160p、60fps) または 2 つ (3840 × 2160p、30fps) の H.264/H.265 デコード
  • Full-HD ビデオ、4 つ (1920 × 1080p、60fps) または 8 つ (1920 × 1080p、30fps) の H.264/H.265 デコード
  • Full-HD ビデオ、1 つ (1920 × 1080p、60fps) または最大 3 つ (1920 × 1080p、30fps) の H.264 エンコード

    フラッシュ・メモリ・インターフェイス:

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 2 つのレーンを持つユニバーサル・フラッシュ・ストレージ (UFS 2.1)
  • 2 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つの同時フラッシュ・インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI と 1 つの QSPI フラッシュ・インターフェイス
    • または、1 つの HyperBus™ と 1 つの QSPI フラッシュ・インターフェイス

    システム・オン・チップ (SoC) アーキテクチャ:

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 24mm × 24mm、0.8mm ピッチ、827 ピンの FCBGA (ALF)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応

    TPS6594-Q1 コンパニオン・パワー・マネージメント IC (PMIC):

  • ASIL-D までの機能安全対応
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

TDA4VM プロセッサ・ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、ADAS および自律走行車 (AV) アプリケーションを対象としており、ADAS プロセッサ市場において TI がリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。機能安全準拠の対象アーキテクチャにおいて、高性能コンピューティング、ディープ・ラーニング・エンジン、信号処理および画像処理専用のアクセラレータの独自の組み合わせにより、 TDA4VM デバイスは以下のさまざまな産業用アプリケーションに最適です。ロボティクス、マシン・ビジョン、レーダーなど。TDA4VM は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ・ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高精度計算し、集中 ECU またはスタンドアロン・センサの複数センサ方式をサポートする先進車載用プラットフォームの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラおよびベクタ・コアを持つ次世代 DSP、ディープ・ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング・サブシステム (ISP)、ビデオ・コーデック、イーサネット・ハブ、分離された MCU アイランドが含まれています。これらはすべて、車載グレードの安全およびセキュリティ・ハードウェア・アクセラレータにより保護されています。

主要な高性能コアの概要

「C7x」次世代 DSP は、TI の業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ・ラーニング・アクセラレータは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS の性能を達成できます。専用 ADAS/AV ハードウェア・アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理と測距およびモーション処理を実行します。

汎用コンピューティング・コアと統合の概要

Arm Cortex-A72 の独立デュアル・コア・クラスタ構成を使うと、ソフトウェア・ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。最大 6 つの Arm Cortex-R5F サブシステムが低レベルのタイム・クリティカル処理タスクを実行し、Arm Cortex-A72 に負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えさせます。内蔵の「8XE GE8430」GPU は最高 100GFLOPS の性能を備えており、拡張表示アプリケーションの動的 3D レンダリングを可能にします。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された TI の第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ・スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵診断および安全機能は ASIL-D/SIL-3 レベルまでの動作をサポートしています。大きなデータ帯域幅を要求するシステムに対応するため、PCIe ハブとギガビット・イーサネット・スイッチが内蔵されており、多くのセンサ入力に必要なスループットをサポートするための CSI-2 ポートも内蔵されています。さらに高度な統合のために TDA4VM ファミリには MCU アイランドも内蔵されているので、外部のシステム・マイクロプロセッサは不要です。

TDA4VM プロセッサ・ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、ADAS および自律走行車 (AV) アプリケーションを対象としており、ADAS プロセッサ市場において TI がリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。機能安全準拠の対象アーキテクチャにおいて、高性能コンピューティング、ディープ・ラーニング・エンジン、信号処理および画像処理専用のアクセラレータの独自の組み合わせにより、 TDA4VM デバイスは以下のさまざまな産業用アプリケーションに最適です。ロボティクス、マシン・ビジョン、レーダーなど。TDA4VM は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ・ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高精度計算し、集中 ECU またはスタンドアロン・センサの複数センサ方式をサポートする先進車載用プラットフォームの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラおよびベクタ・コアを持つ次世代 DSP、ディープ・ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング・サブシステム (ISP)、ビデオ・コーデック、イーサネット・ハブ、分離された MCU アイランドが含まれています。これらはすべて、車載グレードの安全およびセキュリティ・ハードウェア・アクセラレータにより保護されています。

主要な高性能コアの概要

「C7x」次世代 DSP は、TI の業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ・ラーニング・アクセラレータは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS の性能を達成できます。専用 ADAS/AV ハードウェア・アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理と測距およびモーション処理を実行します。

汎用コンピューティング・コアと統合の概要

Arm Cortex-A72 の独立デュアル・コア・クラスタ構成を使うと、ソフトウェア・ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。最大 6 つの Arm Cortex-R5F サブシステムが低レベルのタイム・クリティカル処理タスクを実行し、Arm Cortex-A72 に負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えさせます。内蔵の「8XE GE8430」GPU は最高 100GFLOPS の性能を備えており、拡張表示アプリケーションの動的 3D レンダリングを可能にします。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された TI の第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ・スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵診断および安全機能は ASIL-D/SIL-3 レベルまでの動作をサポートしています。大きなデータ帯域幅を要求するシステムに対応するため、PCIe ハブとギガビット・イーサネット・スイッチが内蔵されており、多くのセンサ入力に必要なスループットをサポートするための CSI-2 ポートも内蔵されています。さらに高度な統合のために TDA4VM ファミリには MCU アイランドも内蔵されているので、外部のシステム・マイクロプロセッサは不要です。

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比較対象デバイスにアップグレード機能を搭載した、ドロップ・イン代替製品。
新製品 TDA4VM-Q1 アクティブ L2/L3 向け、近距離場分析システム、ディープ・ラーニング・テクノロジー採用、次世代 SoC ファミリ Q100 車載認定を追加したピン互換性同等品
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技術資料

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38 資料すべて表示
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート ADAS および自律走行車シリコン・リビジョン 1.0 および 1.1 用の TDA4VM Jacinto™ プロセッサ データシート (Rev. J 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.J) 2021年 10月 6日
* エラッタ J721E DRA829/TDA4VM Processors Silicon Revision 1.1/1.0 (Rev. A) 2021年 8月 3日
* ユーザー・ガイド DRA829/TDA4VM/AM752x Technical Reference Manual (Rev. B) 2021年 1月 18日
ホワイト・ペーパー Leverage Jacinto 7 Processors Functional Safety Features for Automotive Designs (Rev. A) 2021年 10月 13日
アプリケーション・ノート Jacinto 7 LPDDR4 Board Design and Layout Guidelines (Rev. B) 2021年 8月 17日
アプリケーション・ノート Jacinto7 DDRSS Register Configuration Tool 2021年 8月 16日
機能安全情報 TÜV SÜD Certificate for Functional Safety Software Development Process (Rev. A) 2021年 7月 21日
アプリケーション・ノート TISCI Server Integration in Vector AUTOSAR 2021年 7月 16日
アプリケーション・ノート TDA4 Flashing Techniques 2021年 7月 8日
アプリケーション・ノート Jacinto 7 Camera Capture and Imaging Subsystem 2021年 7月 7日
アプリケーション・ノート J721E DDR Firewall Example 2021年 7月 1日
ユーザー・ガイド Dual TPS6594-Q1 PMIC User Guide for Jacinto 7 DRA2829 & TDA4VM Automotive PDN 2021年 6月 18日
アプリケーション・ノート Hardware Accelerated Structure From Motion on TDA4VM 2021年 4月 23日
アプリケーション・ノート Efficient Visual Localization on TDA4VM (Rev. A) 2021年 4月 19日
その他の技術資料 Build safer, efficient, intelligent and autonomous robots 2021年 3月 4日
ホワイト・ペーパー Jacinto™ 7 プロセッサのセキュリティ・イネーブラー 英語版をダウンロード 2021年 1月 4日
ホワイト・ペーパー Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.. 2021年 1月 4日
ホワイト・ペーパー Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.... 2021年 1月 4日
ホワイト・ペーパー Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PG 2020年 10月 22日
ホワイト・ペーパー Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PK 2020年 10月 22日
ホワイト・ペーパー 差異化に貢献するマイコンの統合を Jacinto™ 7 プロセッサで実現 英語版をダウンロード 2020年 10月 22日
アプリケーション・ノート MMC SW Tuning Algorithm 2020年 8月 18日
アプリケーション・ノート OSPI Tuning Procedure 2020年 7月 8日
ホワイト・ペーパー A 360-degree view of surround-view and automated parking systems. 2020年 3月 1日
ホワイト・ペーパー A 360-degree view of surround-view and automated parking systems.. 2020年 3月 1日
ホワイト・ペーパー Leverage Jacinto 7 Processors Functional Safety Features for Automotive DesignsK 2020年 3月 1日
ホワイト・ペーパー Leverage Jacinto 7 Processors Functional Safety Features for Automotive DesignsN 2020年 3月 1日
ホワイト・ペーパー Jacinto 7 プロセッサの機能安全性能を車載設計に活用 最新の英語版をダウンロード (Rev.A) 2020年 2月 28日
ホワイト・ペーパー 360 度サラウンドビューと自動駐車システム 英語版をダウンロード 2020年 1月 28日
技術記事 Making ADAS technology more accessible in vehicles 2020年 1月 7日
その他の技術資料 Jacinto Automotive Processor System-On-Module Quick Start Guide 2019年 10月 10日
アプリケーション・ノート Jacinto 7 High-Speed Interface Layout Guidelines 2019年 10月 4日
ユーザー・ガイド C6000-to-C7000 Migration User's Guide (Rev. C) 2019年 8月 11日
ユーザー・ガイド VCOP Kernel-C to C7000 Migration Tool User's Guide (Rev. C) 2019年 8月 11日
技術記事 Bringing the next evolution of machine learning to the edge 2018年 11月 27日
技術記事 How quality assurance on the Processor SDK can improve software scalability 2018年 8月 22日
技術記事 Clove: Low-Power video solutions based on Sitara™ AM57x processors 2016年 7月 21日
証明書 TUV NORD Certificate for QRAS AP00213 SafeTI Functional Safety SW Dev. Process 2015年 2月 3日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

J721EXCPXEVM — Common processor board for Jacinto™ 7 processors

The J721EXCP01EVM common processor board for Jacinto™ 7 processors lets you evaluate vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets. The common processor board is compatible with all Jacinto 7 processors system-on-modules (sold separately or as a (...)

在庫あり
制限: 5
評価ボード

J721EXSOMXEVM — TDA4VM & DRA829V システム・オン・モジュール

The J721EXSOMG01EVM system-on-module—when paired with the J721EXPCP01EVM common processor board—lets you evaluate TDA4VM and DRA829V processors in vision analytics and networking applications throughout automotive and industrial markets. These processors perform (...)

評価ボード

J7EXPCXEVM — Gateway/Ethernet switch expansion card

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

在庫あり
制限: 5
評価ボード

J7EXPEXEVM — Audio and display expansion card

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
在庫あり
制限: 5
評価ボード

SK-TDA4VM — エッジ側 AI ビジョン・システム向け、TDA4VM プロセッサ・スタータ・キット

TDA4VM プロセッサ・スタータ・キットを活用すると、スマート・カメラ、ロボット、インテリジェントな機械を具体化できます。迅速に実行できるセットアップ・プロセスや、多様な基礎的デモとチュートリアルを使用して、ビジョン・ベースのアプリケーションのプロトタイプ製作を 1 時間以内に開始できます。このキットは、手動の加工や調整なしで、8 TOPS (Tera Operations Per Second、毎秒 1 兆回の演算) のディープ・ラーニング性能とハードウェア・アクセラレーション型のエッジ側 AI 処理を可能にします。Linux と業界標準の API (TensorFlow Lite、ONNX Runtime、TVM、GStreamer、Docker、ROS、OpenGL ES) を使用するだけで、開発中の組込みアプリケーションで高速 AI を最大限活用することができます。

すぐに使用できるビデオ (英語):ご覧になると、スタータ・キットの開梱とセットアップの方法を確認できます

在庫あり
制限: 1
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 システム・トレース USB エミュレータ

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

在庫あり
制限: 1
開発キット

D3-3P-TDAX-DK — Third party folder page for D3 Engineering TDAx development kits

These rugged development kits are in a finalized product form-factor that lets you evaluate TI ADAS technology under realistic on-vehicle conditions. Accelerate development of autonomous vision-based navigation systems for automotive, transportation and materials handling applications. The (...)
D3 Engineering からの提供
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-J721E — Software Development Kit for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ processors

プロセッサ SDK RTOS (PSDK RTOS) は、プロセッサ PSDK Linux (PSDK Linux) またはプロセッサ SDK QNX (PSDK QNX) と組み合わせて使用することができます。この組み合わせを活用して、TI の Jacinto™ プラットフォームに属する TDA4VM と (...)
ソフトウェア開発キット (SDK)

IGNTM-3P-AI-ROBOTICS — Ignitarium services for AI, sensor fusion and robotics

Ignitarium is a product engineering design company with extensive experience in artificial intelligence (AI), embedded systems and enterprise software. They develop software targeted towards autonomous robots / autonomous vehicles as well as software for object / event detection. Their team develops (...)
Ignitarium からの提供
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

HLA-3P-ADAS-FWD-CAM-ALGORITHMS — Third party folder page for Hella-Aglaia Forward Camera Algorithms

HELLA Aglaia develops embedded software solutions for advanced driver assistance systems – compliant with certified industry standards and ready for hardware integration.

Leveraging the powerful deep learning capabilities of the TDA4x processor family, HELLA Aglaia’s robust image processing (...)

Hella Aglaia からの提供
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

MOMENTA-3P-DL-ALGORITHMS — Third party folder page for Momenta Deep Learning Algorithms for ADAS

Momenta’s deep learning based algorithms for ADAS applications make full use of the DSP cores and accelerators on TDA4x for neural network processing. Designed to achieve market leading computational and power efficiency, Momenta’s algorithms offer an array of pre- and post-imaging (...)
Momenta からの提供
ドライバまたはライブラリ

WIND-3P-VXWORKS-LINUX-OS — Wind River 社 Processors VxWorks / Linux オペレーティング・システム

Wind River is a global leader in delivering software for the Internet of Things (IoT). The company’s technology has been powering the safest, most secure devices in the world since 1981 and today is found in more than 2 billion products. Wind River offers a comprehensive edge-to-cloud product (...)
Wind River Systems からの提供
IDE (統合開発環境)、構成機能、またはデバッガ

C7000-CGT — C7000 コード生成ツール:コンパイラ

The TI C7000 C/C++ Compiler Tools support development of applications for TI C7000 Digital Signal Processor platforms.
IDE (統合開発環境)、構成機能、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ 統合開発環境(IDE)

Code Composer Studio™ - 統合開発環境(IDE)

Code Composer Studio は、TI のマイコンと組込みプロセッサ・ポートフォリオをサポートする統合開発環境(IDE)です。Code Composer Studio は、組込みアプリケーションの開発およびデバッグに必要な一連のツールで構成されています。最適化 C/C++ コンパイラ、ソース・コード・エディタ、プロジェクト・ビルド環境、デバッガ、プロファイラなど、多数の機能が含まれています。直感的な IDE には、アプリケーションの開発フローをステップごとに実行できる、単一のユーザー・インターフェイスが備わっています。使い慣れたツールとインターフェイスにより、ユーザーは従来より迅速に作業を開始できます。Code Composer Studio は、Eclipse ソフトウェア・フレームワークの利点と、TI の先進的な組込みデバッグ機能の利点を組み合わせ、組込み分野のデベロッパーにとって豊富な機能を備えた魅力的な開発環境を実現します。

オペレーティング・システム (OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills 社の INTEGRITY RTOS

Green Hills Software オペレーティング・システムの主力製品、INTEGRITY RTOS はパーティショニング・アーキテクチャを基盤として構築され、トータルな信頼性、絶対的なセキュリティ、および最大リアルタイム・パフォーマンスを実現する組込みシステムを提供しています。INTEGRITY はさまざまな業界での認定実績により、そのリーダーシップを裏付けられており、オペレーティング・システムのリアルタイムな安全性、セキュリティ、信頼性で高いレベルのソリューションを提供しています。

Green Hills Software の詳細については、www.ghs.com をご覧ください。 
Green Hills Software からの提供
オペレーティング・システム (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS

QNX Neutrino® リアルタイム・オペレーティング・システム(RTOS)はフル機能を搭載した信頼性の高い RTOS で、車載、医療、交通、軍用、産業用組込みシステム向けの次世代製品を可能にします。マイクロカーネル採用の設計とモジュール型アーキテクチャにより、総所有コストを低減しながら、高度に最適化された信頼性の高いシステムを実現できます。
QNX Software Systems からの提供
ソフトウェア・プログラミング・ツール

TI-EDGE-AI-CLOUD — Evaluate deep learning inference performance on TDA4x processors

TI Edge AI Cloud (TI のエッジ側 AI クラウド) は、TDA4x プロセッサのアクセラレーション対応ディープ・ラーニング推論を評価するための無償オンライン・サービスです。評価ボードの別途ご購入は必要ありません。このサービスは python ベースです。ログイン、1 つのモデルの導入、さまざまな性能ベンチマークの取得をわずか数分で実施できます。

開発中モデルのコンパイルと導入を簡単に実行し、TensorFlow Lite、ONNX Runtime、TVM、Gstreamer、Docker、ROS、OpenGL ES などの各種業界標準 API を使用して推論機能にアクセラレーションを適用することができます。手動の加工や調整なしで、TDA4x プロセッサ上でディープ・ラーニング推論にアクセラレーションを適用することができます。

サポート・ソフトウェア

SV-3P-ADAS_ALGORITHMS — Third party tool folder for StradVision ADAS algorithms

StradVision を使用すると、先進運転支援システム (ADAS) と自動運転機能向けに、TDAx 上でディープ・ラーニング・ベースの組込み認識アルゴリズムを実装できます。SVNet には薄型軽量という特性があり、より多くの機能を同時実装するための空間的余裕、迅速な開発と最適化、過酷な条件下も含めた高精度の認識能力に貢献します。また、StradVision は、ADAS と AV (自律型の自動車) の展開向けに最適化済みの自動ラベル設定ツールとトレーニング・シリーズも提供しています。
Stradvision からの提供
シミュレーション・モデル

DRA829 and TDA4VM BSDL File

SPRM751.ZIP (14 KB) - BSDL Model
シミュレーション・モデル

DRA829 and TDA4VM IBIS File

SPRM752.ZIP (1983 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル

DRA829 and TDA4VM Thermal Model

SPRM753.ZIP (1 KB) - Thermal Model
計算ツール

CLOCKTREETOOL — Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree elements (...)
計算ツール

PINMUXTOOL — ピン・マルチプレクサ・ユーティリティ、ARM MPU プロセッサ(AM389x、AM35x、AM/DM37x、C6A816x、DM816x、OMAP35x)用

The Pin MUX Utility is a software tool which provides a Graphical User Interface for configuring pin multiplexing settings, resolving conflicts and specifying I/O cell characteristics for TI MPUs. Results are output as C header/code files that can be imported into software development kits (SDKs) or (...)
設計ツール

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
パッケージ ピン数 ダウンロード
FCBGA (ALF) 827 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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