L2/L3 向け、近距離場分析システム、ディープ・ラーニング・テクノロジー採用、次世代 SoC ファミリ
製品の詳細
パラメータ
パッケージ|ピン|サイズ
特長
- プロセッサ・コア:
- C7x 浮動小数点、ベクタ DSP、最高 1.0GHz、80GFLOPS、256GOPS
- ディープラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMA)、1.0GHz で最大 8TOPS (8b)
- 画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータによるビジョン処理アクセラレータ (VPAC)
- 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
- 最高 1.8GHz、22K DMIPS のデュアル 64 ビット Arm® Cortex®-A72 マイクロプロセッサ・サブシステム
- デュアル・コア Cortex®-A72 クラスタごとに 1MB の共有 L2 キャッシュ
- Cortex®-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
- 最高 1.0GHz、12K DMIPS の 6 つの Arm® Cortex®-R5F MCU
- コア・メモリごとに 64K L2 RAM
- 分離 MCU サブシステムの 2 つの Arm® Cortex®-R5F MCU
- 汎用計算パーティションの 4 つの Arm® Cortex®-R5F MCU
- 2 つの C66x 浮動小数点 DSP、最高 1.35GHz、
40GFLOPS、160GOPS - 3D GPU PowerVR® Rogue 8XE GE8430、最高 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/sec
- ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造
- メモリ・サブシステム
- 最大 8MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
- ECC エラー保護
- 共有コヒーレント・キャッシュ
- 内部 DMA エンジンをサポート
- ECC 付きの外部メモリ・インターフェイス (EMIF) モジュール
- LPDDR4 メモリ・タイプをサポート
- 最高 3733MT/s の速度をサポート
- インライン ECC 付きで最高 14.9GB/s の 32 ビット・データバス
- 汎用メモリ・コントローラ (GPMC)
- MAIN ドメインの 512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き
- 安全性:MCU アイランドで ASIL-D、メイン・プロセッサで ASIL-B を満たすように設計
- デュアル Arm® Cortex®-R5F コアと浮動小数点コプロセッサの統合型 MCU アイランド・サブシステム (オプションでロックステップ動作可能)、ASIL-D の安全要件 / 認定を満たすように設計
- 512B のスクラッチパッド RAM メモリ
- 最大 1MB のオンチップ RAM、R5F 専用 ECC 付き
- 統合 Cortex®-R5F MCU アイランドを独立した電圧およびクロック・ドメインに分離
- より大きな SoC から分離可能な専用メモリとインターフェイス
- TDA4VM メイン・プロセッサは、ASIL-B の安全性要件 / 認定を満たすように設計
- オンチップ・メモリと相互接続の広範な ECC 保護
- CPU とオンチップ RAM のための内蔵セルフテスト (BIST) とフォルト・インジェクション
- エラー・ピン付きのエラー・シグナリング・モジュール (ESM)
- ランタイムの安全性診断、電圧、温度、クロックの監視、ウィンドウ付きウォッチドッグ・タイマ、CRC エンジンによるメモリ整合性チェック
- ISO 26262 要件を満たす必要のあるアプリケーション用に安全性ドキュメントを利用可能
- デバイスのセキュリティ
- セキュアなランタイム・サポートによるセキュア・ブート
- お客様がプログラム可能なルート・キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
- 組み込みハードウェア・セキュリティ・モジュール
- 暗号化ハードウェア・アクセラレータ - ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES
- 高速シリアル・インターフェイス
- 次の機能をサポートするイーサネット・スイッチを内蔵
(合計 8 つの外部ポート)- 最大 8 つの 2.5Gb SGMII
- 最大 8 つの RMII (10/100) または RGMII (10/100/1000)
- 最大 2 つの QSGMII
- 最大 4 つの PCI-Express®(PCIe) Gen3 コントローラ
- コントローラごとに最大 2 つのレーン
- Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート・ネゴシエーション付き)
- 2 つの USB 3.0 デュアルロール・デバイス (DRD) サブシステム
- 2 つの Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
- 各ポートは Type-C スイッチングをサポート
- 各ポートを個別に USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として構成可能
- 車載インターフェイス
- CAN-FD をフルサポートする 16 個のモジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN) モジュール
- キャプチャ・サブシステム
- 2 つの CSI2.0 4L RX と 1 つの CSI2.0 4L TX
- レーンごとに 2.5Gbps の RX スループット (合計 20Gbps)
- ディスプレイ・サブシステム
- 1 つの eDP/DP インターフェイス (マルチ・ディスプレイ・サポート (MST) 付き)
- HDCP1.4/HDCP2.2 高帯域幅デジタル・コンテンツ保護
- 1 つの DSI TX (最大 2.5K)
- 最大 2 つの DPI
- オーディオ・インターフェイス
- 12 個のマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート (MCASP) モジュール
- ビデオ・アクセラレーション
- Ultra-HD ビデオ、1 つ (3840 × 2160p、60fps) または 2 つ (3840 × 2160p、30fps) の H.264/H.265 デコード
- Full-HD ビデオ、4 つ (1920 × 1080p、60fps) または 8 つ (1920 × 1080p、30fps) の H.264/H.265 デコード
- Full-HD ビデオ、1 つ (1920 × 1080p、60fps) または最大 3 つ (1920 × 1080p、30fps) の H.264 エンコード
- フラッシュ・メモリ・インターフェイス
- 組み込みの MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
- 2 つのレーンを持つユニバーサル・フラッシュ・ストレージ (UFS 2.1)
- 2つの Secure Digital® 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
- 2 つの同時フラッシュ・インターフェイスを以下のように構成可能
- 1 つの OSPI と 1 つの QSPI フラッシュ・インターフェイス
- または HyperBus™ と QSPI フラッシュ・インターフェイス
- システム・オン・チップ (SoC) アーキテクチャ
- 16nm FinFET テクノロジ
- 24mm × 24mm、0.8mm ピッチ、827 ピンの FCBGA (ALF)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応
- TPS6594-Q1 コンパニオン電力管理 IC (PMIC)
- ASIL-D までの機能安全性
- 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート
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概要
TDA4VM プロセッサ・ファミリは、革新的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、ADAS および自律走行車 (AV) アプリケーションを対象としており、ADAS プロセッサ市場において TI がリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。TDA4VM は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ・ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高精度計算し、集中 ECU またはスタンドアロン・センサの複数センサ方式をサポートする先進車載用プラットフォームの拡張とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラーおよびベクター・コアを持つ次世代 DSP、ディープ・ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング・サブシステム (ISP)、ビデオ・コーデック、イーサネット・ハブ、分離された MCU アイランドが含まれています。これらはすべて、車載グレードの安全性とセキュリティ・ハードウェア・アクセラレータにより保護されています。
主要な高性能コアの概要
「C7x」次世代 DSP は、TI の業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ・ラーニング・アクセラレータにより、一般的な車載用のワーストケースの接合部温度である 125℃で動作させた場合、業界最低の電力エンベロープ内で最高 8TOPS の性能を発揮できます。専用 ADAS/AV ハードウェア・アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン・プリプロセッシングに加えて距離測定およびモーション処理を行います。
汎用コンピューティング・コアと統合の概要
Arm® Cortex®-A72 の独立したデュアル・コア・クラスタ構成により、ソフトウェア・ハイパーバイザをほとんど使わないでマルチ OS アプリケーションに対応できます。最大 4 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムにより低レベルでタイミング・クリティカルな処理タスクを実行でき、 Arm® Cortex®-A72 はアプリケーションの負荷に専念できます。内蔵の「8XE GE8430」GPU は最高 100GFLOPS の性能を備えており、拡張表示アプリケーションの動的 3D レンダリングを可能にします。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された TI の第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ・スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵診断および安全性機能は ASIL-D レベルまでの動作をサポートしています。大きなデータ帯域幅を要求するシステムに対応するため、PCIe ハブとギガビット・イーサネット・スイッチが内蔵されており、多くのセンサ入力に必要なスループットをサポートするための CSI-2 ポートも内蔵されています。さらに高度な統合のため、TDA4VM ファミリには MCU アイランドも内蔵されているため、外部のシステム・マイクロプロセッサは不要です。
サンプル供給
ALF パッケージはプレビュー・ステータスです。XTDA4VMXXXGALF 用量産開始前サンプルが入手可能です (XJ721EGALF と記載)。 ご注文
技術資料
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ハードウェア開発
概要
The J721EXCP01EVM common processor board for Jacinto™ 7 processors lets you evaluate vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets. The common processor board is compatible with all Jacinto 7 processors system-on-modules (sold separately or as a (...)
特長
- UFS flash memory, 32GByte, 2Lane, Gear3
- USB3.1 type C interface, support DFP, DRP, UFP modes
- Display port, up to 4K resolution with MST support
- 2x PCIe card slot, 1x PCIe M.2 slot (MâKey), all Gen3
概要
The J721EXSOMG01EVM system-on-module—when paired with the J721EXPCP01EVM common processor board—lets you evaluate TDA4VM and DRA829V processors in vision analytics and networking applications throughout automotive and industrial markets. These processors perform (...)
特長
- TDA4VM/DRA829V (J721 E) processor
- Optimized power solution (PMIC)
- DRAM, LPDDR4â3733, 4GByte total memory, support inline ECC
- OctalâSPI NOR flash, 512Mb memory (8bit)
- HyperFlash + HyerRAM, 512Mb flash memory + 256Mb RAM
概要
Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.
特長
- Ethernet
- 4x 10/100/1000Mbps - RGMII ports (DP83867E)
- 1x 10/100Mbps - RMII port (DP83822I)
- 6x CAN interface
- 6x LIN interface
- PROFI BUS/RS485 port (DB9)
- USS/IMU sensor header
- Motor control header
- Booster pack interface header
- Board ID EEPROM
概要
特長
- Audio interfaces:
- Two Audio codecs each with three Stereo Inputs and four Stereo Outputs
- Audio input over FPD Link III
- Digital Audio Interface Transmit
- Digital Audio Interface Receiver
- Video interfaces:
- HDMI/FPD LINK III Display out
- LI/OV Camera input
- JAMR3 interface
- Board ID EEPROM
概要
The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).
The (...)
特長
XDS560v2 is the latest variant of the XDS560 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. With the fastest speeds and most features of the entire XDS family, XDS560v2 is the most comprehensive solution to debug TI microcontrollers, processors and wireless connectivity (...)
概要
ソフトウェア開発
特長
- 各 SDK に対応する詳細な機能リストは、SDK ダウンロード・ページにある該当リリース・ノートのリンクに掲載されています。
Leveraging the powerful deep learning capabilities of the TDA4x processor family, HELLA Aglaia’s robust image processing (...)
Code Composer Studio™ - 統合開発環境(IDE)
Code Composer Studio は、TI のマイコンと組込みプロセッサ・ポートフォリオをサポートする統合開発環境(IDE)です。Code Composer Studio は、組込みアプリケーションの開発およびデバッグに必要な一連のツールで構成されています。最適化 C/C++ コンパイラ、ソース・コード・エディタ、プロジェクト・ビルド環境、デバッガ、プロファイラなど、多数の機能が含まれています。直感的な IDE には、アプリケーションの開発フローをステップごとに実行できる、単一のユーザー・インターフェイスが備わっています。使い慣れたツールとインターフェイスにより、ユーザーは従来より迅速に作業を開始できます。Code Composer Studio は、Eclipse ソフトウェア・フレームワークの利点と、TI の先進的な組込みデバッグ機能の利点を組み合わせ、組込み分野のデベロッパーにとって豊富な機能を備えた魅力的な開発環境を実現します。
特長
プラットフォームごとの特長- 個別のプロセッサ・ファミリで利用できる機能の詳細をご確認ください。
- MSP 低消費電力マイコン
- C2000 リアルタイム・マイコン
- SimpleLink ワイヤレス・マイコン
- TM4x マイコン
- TMS570 および RM4 セーフティー・マイコン
- Sitara(Cortex-A および Arm9)プロセッサ
- KeyStone プロセッサを含むマルチコア DSP および Arm
- F24x/C24x デバイス
- C3x/C4x DSP
Code Composer Studio は TI の幅広い組込みプロセッサ・ポートフォリオを包括的にサポートします。お探しのファミリに対応するリンクが上に表示されていない場合は、そのファミリのプロセッサ・コアが最も類似した製品のリンクを選択してください。
ダウンロード
- Code Composer Studio の最新バージョンをダウンロード
- 追加のダウンロード - 以前のバージョンを含む包括的なダウンロード・リストを利用するには、Code Composer Studio download site(英語)にアクセスしてください。
- クラウド・ツール - TI のクラウド・ツールにアクセスするには、dev.ti.com をご利用ください。特定のデバイスに関連するリソース全般の参照や、デモ・アプリケーションの実行、さらに Code Composer Studio Cloud を使用した開発が可能です。
追加情報
- Code Composer Studio Wiki(英語) - より効果的に Code Composer Studio を使用する方法に関する情報
- システム要件 - 最小限および推奨のシステム要件に関する詳細
- サブスクリプション情報 - 2015 年 8 月付けで、サブスクリプションは不要になりました
- Code (...)
設計ツールとシミュレーション
- Visualize the device clock tree
- Interact with clock tree elements (...)
CAD/CAE シンボル
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
FCBGA (ALF) | 827 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果