TLK2711-SP
- 1.6~2.5Gbps (ギガビット/秒)のシリアライザ/デシリアライザ
- ホット・プラグ保護
- 高性能の68ピン・セラミック・クワッド・フラット・パック・パッケージ(HFG)
- 低消費電力の動作
- シリアル出力のプリエンファシス・レベルをプログラム可能
- バックプレーン、銅線、光コンバータへのインターフェイス
- オンチップの8ビット/10ビットのエンコード/デコード、カンマ検出
- オンチップのPLLにより、低速の基準からクロックを合成
- 低消費電力: 500mW未満
- パラレル・データ入力信号での3V許容
- 16ビットのパラレルTTL互換のデータ・インターフェイス
- 高速のバックプレーン相互接続およびポイント・ツー・ポイントのデータ・リンクに理想的
- 軍事用温度範囲(-55℃~125℃ Tcase)
- 信号消失(LOS)検出
- RXに50Ωの終端抵抗を搭載
- エンジニアリング評価(/EM)サンプルを供給 (1)
(1)これらのユニットは、技術的な評価のみを目的としています。標準とは異なるフロー(バーンインがないなど)に従って処理されており、25℃の温度定格のみがテストされています。これらのユニットは、認定、量産、放射線テスト、航空での使用には適していません。これらの部品は、MILに規定されている温度範囲-55℃~125℃、または動作寿命全体にわたる性能を保証されていません。
TLK2711-SPはマルチ・ギガビット・トランシーバのWizardLinkトランシーバ・ファミリのメンバで、超高速の双方向ポイント・ツー・ポイントのデータ伝送システムでの使用を意図したものです。TLK2711-SPは実効シリアル・インターフェイス速度として1.6Gbps~2.5Gbpsをサポートし、最高2Gbpsのデータ帯域幅を提供します。
TLK2711-SPの主な用途は、インピーダンスが約50Ωに制御されたメディア上で、ポイント・ツー・ポイントのベースバンド・データ伝送を行うための、高速I/Oデータ・チャネルです。伝送メディアには、プリント基板、銅線、光ファイバ・ケーブルを使用できます。データ転送の最大速度および距離は、メディアの減衰特性と周囲からのノイズに依存します。
このデバイスを、パラレル・データ伝送アーキテクチャの置き換えに使用して、トレース、コネクタのピン、送信/受信ピンを削減できます。トランスミッタに読み込まれるパラレル・データはシリアル・チャネル上でレシーバへ配信され、伝送には銅線の同軸ケーブル、インピーダンスの制御されたバックプレーン、光リンクを使用できます。その後でデータは、元のパラレル形式に再構築されます。この方法では、パラレルのソリューションと比較して大きく電力とコストを削減でき、将来的により高速なデータ転送にも拡張できます。
TLK2711-SPは、パラレル/シリアルおよびシリアル/パラレルのデータ変換を実行します。クロック抽出は、物理レイヤ(PHY)インターフェイス・デバイスとして機能します。シリアル・トランシーバ・インターフェイスは、最高2.5Gbpsの速度で動作します。トランスミッタは、供給されるリファレンス・クロック(TXCLK)に基づいた速度で、16ビットのパラレル・データをラッチします。この16ビットのパラレル・データは、8ビット/10ビット(8b/10b)エンコード形式を使用して、内部で20ビットにエンコードされます。結果として得られる20ビットのワードが、リファレンス・クロック(TXCLK)の20倍の速度で、差動的に送信されます。レシーバ・セクションは、入力されたデータについてシリアル/パラレル変換を実行し、結果として得られる20ビット幅のパラレル・データを、復元されたクロック(RXCLK)と同期します。その後で、20ビット幅のデータを、8ビット/10ビット・デコード形式を使用してデコードし、受信データ・ピン(RXD0~RXD15)で16ビットのパラレル・データを復元します。結果として得られる実効データ・ペイロードは1.28~2Gbps (16ビットのデータ×周波数)です。
TLK2711-SPは、68ピンのセラミック非導電性タイ・バー・パッケージ(HFG)で供給されます。
TLK2711-SPには、自己診断用の内部ループバック機能があります。シリアライザからのシリアル・データはデシリアライザに直接渡され、プロトコル・デバイスが物理インターフェイスの機能の自己診断を行えるようにします。
TLK2711-SPにはLOS検出回路があり、受信信号が十分な電圧振幅でなくなったとき、クロック復元回路をロックします。
TLK2711-SPでは、ユーザーが2つのTLK2711-SPデバイスからの受信データ・バスのピンを互いに結合し、冗長化ポートを実装できます。LCKREFNをLOW状態にアサートすると、デバイスがイネーブル状態(ENABLE = H)なら、受信データ・バスのピン(RXD0~RXD15、RXCLK、RKLSB、RKMSB)がハイ・インピーダンス状態になります。これによって、レシーバがデータをトラッキングしなくなり、デバイスは送信専用モードになります。パワーオン・リセット時には、LCKREFNをアサート解除し、HIGH状態にする必要があります(「パワーオン・リセット」セクションを参照)。デバイスがディセーブル(ENABLE = L)のとき、RKMSBはLOS検出器のステータスを出力します(アクティブLOW = LOS)。他のすべての受信出力は、ハイ・インピーダンスに維持されます。
TLK2711-SPのI/Oは3V互換です。TLK2711-SPは、-55℃~125℃のTcaseでの動作が規定されています。
TLK2711-SPは、ホット・プラグが可能なよう設計されています。電源投入時には、オンチップのパワーオン・リセット回路により、RXCLKがLOWに保持され、パラレル側出力信号ピン、およびTXPとTXNピンがハイ・インピーダンスになります。
技術資料
設計と開発
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TLK2711EVM-CVAL — TLK2711EVM-CVAL SerDes 評価モジュール・ボード
The Texas Instruments TLK2711 serdes evaluation module (EVM) board is used to evaluate the TLK2711 device for point-to-point data transmission applications. The board enables the designer to connect 50-W parallel buses to both transmitter and receiver connectors. The TLK2711, using high speed PLL (...)
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
CFP (HFG) | 68 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。