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製品の詳細

パラメータ

Number of channels (#) 1 Output type Open-drain Propagation delay time (µs) 10 Vs (Max) (V) 36 Vs (Min) (V) 1.8 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 2 Iq per channel (Typ) (mA) 0.008 Input bias current (+/-) (Max) (nA) 25 Rail-to-rail No Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 Features Hysteresis, Internal Reference VICR (Max) (V) 1.7 VICR (Min) (V) 0 open-in-new その他の コンパレータ

パッケージ|ピン|サイズ

SOT-23-THN (DDC) 6 5 mm² 2.9 x 1.6 open-in-new その他の コンパレータ

特長

  • 広い電源電圧範囲: 1.8V~36V
  • スレッショルドを変更可能: 最低400mV
  • スレッショルドの高い精度
    • 0.25% (標準値)
    • 温度範囲全体で最大0.75%
  • 低い静止電流: 7µA (標準値)
  • オープン・ドレイン出力
  • 内部ヒステリシス: 5.5mV (標準値)
  • 温度範囲: -40℃~+125℃
  • パッケージ: Thin SOT-23-6

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概要

TLV6713高電圧コンパレータは、1.8V~36Vの電源電圧範囲で動作します。高精度コンパレータと400mVの基準電圧に加え、低電圧検出用に定格25Vのオープン・ドレイン出力を内蔵しています。監視対象の電圧は外付け抵抗により設定できます。

SENSEピンの電圧が負のスレッショルドを下回るとOUTがLOWになり、正のスレッショルドを上回るとHIGHになります。TLV6713のコンパレータにはノイズ除去のヒステリシスが組み込まれているため、誤ったトリガが発生せず、安定した出力動作が確保されます。

TLV6713はThin SOT-23-6パッケージで供給され、-40℃~+125℃の接合部温度範囲で動作が規定されています。

 

 

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TLV6713 400mV基準電圧搭載マイクロパワー36Vコンパレータ データシート (Rev. B 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.B) 2018年 10月 3日
技術記事 Op Amps used as Comparators—is it okay? 2012年 3月 14日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価モジュールです。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
特長
  • SMT IC のプロトタイプ製作を簡素化
  • 6 種類の一般的なパッケージ・タイプをサポート
  • 低コスト

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SBVM843.ZIP (2 KB) - PSpice Model
シミュレーション・ツール ダウンロード

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
SOT-23-THIN (DDC) 6 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

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