DLPC230S-Q1
- 車載アプリケーション認定済み
- 以下の結果で AEC-Q100 認定済み：
- デバイス温度グレード 2：動作時周囲温度範囲：-40℃～+105℃
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C4B
- 機能安全品質管理
- ASIL-B までの ISO 26262 機能安全システム設計に役立つ資料を入手可能
- 以下をサポートする DMD ディスプレイ コントローラ：
- DLP553xS-Q1 および DLP462xS-Q1 車載用車内ディスプレイ チップセット
- ビデオ処理
- DMD 解像度に合わせて入力画像をスケーリング
- ベゼル調整により、画像の垂直位置を ±50%、水平位置を ±10% まで調整できるため、機械的な位置揃えの必要性を低減 (HUD)
- 解像度の低いビデオ入力に対応して、ピクセルの 2 倍、4 倍化処理をサポート
- ガンマ補正
- エラー訂正 (ECC) 付きの組み込み プロセッサ
- オンチップの診断およびセルフ テスト機能
- 温度監視、デバイス インターフェイス監視、およびフォトダイオード監視を含むシステム診断機能
- 無段階調光の管理機能を内蔵
- 構成可能な GPIO
- 外部 RAM 不要、画像処理用の SRAM を内蔵
- 600MHz SubLVDS DMD インターフェイスによる低い消費電力と放射妨害
- 拡散スペクトラムのクロック処理による EMI 低減
- ビデオ入力インターフェイス
- シングル OpenLDI (FPD-Link I) ポートで最高 110MHz
- 最高 110MHz の 24 ビット RGB パラレル インターフェイス
- 構成可能なホスト制御インターフェイス
- シリアル ペリフェラル インターフェイス (SPI) 10MHz
- I2C (400kHz)
- ホスト IRQ 信号により重要なシステム エラーについてリアルタイムのフィードバックを提供
- TPS99000S-Q1 システム管理および照明コントローラとのインターフェイス
車載アプリケーション向け DLPC23xS-Q1 デジタル マイクロミラー デバイス (DMD) コントローラは、機能安全が要求される車内および車外ディスプレイ アプリケーション (拡張現実 HUD やフロント ガラス クラスタなど) のチップセットで使用されます。DLP5530S-Q1 チップセットには 0.55 インチ DMD、DLP4620S-Q1 チップセットには 0.46 インチ DMD が搭載されています。どちらのチップセットにも TPS99000S-Q1 システム管理および照明コントローラが含まれています。DLPC23xS-Q1 には プロセッサが組み込まれており、このプロセッサにはエラー コード訂正 (SECDED ECC) が搭載され、ホスト制御およびリアルタイムのフィードバック、オンチップ診断、およびシステム監視機能が使用可能です。オンチップ SRAM が搭載されているため、外部の DRAM が必要ありません。TPS99000S-Q1 と組み合わせることで、DLPC23xS-Q1 は HUD アプリケーションにおいて 5000:1 を超える高いダイナミック レンジの調光をサポートします。SubLVDS 600MHz DMD インターフェイスによって高い DMD リフレッシュ レートが可能になり、シームレスで鮮鋭なデジタル画像を生成しながら、同時に放射 EMI が低減されます。
DLP テクノロジーをベースとする車載認定プロジェクタの設計と製造を支援するために、多数の光学モジュール メーカーと設計業者が確立されており、それらを活用して、お客様の設計をサポートできます。
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比較対象デバイスと類似の機能
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | DLPC23xS-Q1 車載用デジタル・マイクロミラー・デバイス・コントローラ データシート (Rev. D 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2024年 3月 11日 |
| ユーザー・ガイド | DLPC230-Q1 / DLPC230S-Q1 for display applications (Rev. F) | 2020年 10月 30日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Estimating Mechanical Volume of an Augmented Reality Head-Up Display System | 2018年 12月 28日 | ||||
| ホワイト・ペーパー | DLP® 技術：拡張現実（AR）ヘッドアップ・ディスプレイ（HUD）システムにおける太陽光エネルギー | 英語版 | 2018年 9月 14日 |
設計と開発
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| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| PBGA (ZDQ) | 324 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
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