JEDEC DDR5 temperature sensor with 0.5 °C accuracy
製品の詳細
パラメータ
パッケージ|ピン|サイズ
特長
- Supports JEDEC JESD302-1 DDR5 Grade B temperature sensor
- Exceeds JEDEC temperature accuracy specification:
- ±0.25 °C typical
- ±0.5 °C maximum (+75 °C to +95 °C)
- ±0.75 °C maximum (–40 °C to +125 °C)
- Operating temperature range: –40 °C to +125 °C
- Low power consumption:
- 4.7-µA typical average quiescent current
- 0.6-µA typical standby current
- I/O power supply of 1 V
- Core power supply of 1.8 V
- Two wire serial bus interface (I2C and I3C basic operation modes)
- Up to 12.5-MHz data transfer rate in I3C basic mode
- In Band Interrupt (IBI) for alerting host
- Parity error check function for host writes
- Packet error check function for host read and writes
- 11-bit resolution: 0.25 °C (1 LSB)
- Standard 6-ball DSBGA (WCSP) package with 0.5-mm pitch
All trademarks are the property of their respective owners.
技術資料
= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |
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* | データシート | TMP139 0.5 °C Accuracy, JEDEC DDR5 Grade B, Digital Temperature Sensor With I2C and I3C Interface データシート | 2020年 12月 22日 | |
アプリケーション・ノート | TMP139 Breakout Board User's Guide | 2020年 12月 23日 | ||
技術記事 | How to choose the right thermistor for your temperature sensing application | 2020年 2月 12日 | ||
技術記事 | How to enable thermal safety for automotive infotainment and cluster systems | 2019年 10月 15日 | ||
技術記事 | Driving industrial innovation with small-size sensors | 2019年 9月 12日 | ||
技術記事 | How to select a temperature sensor probe | 2016年 2月 18日 |
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。設計ツールとシミュレーション
SNIC016.ZIP (2096 KB)
CAD/CAE シンボル
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
DSBGA (YAH) | 6 | オプションの表示 |
購入と品質
含まれる情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果