10μA/チャネル、160kHz、RRIO オペアンプ
製品の詳細
パラメータ
パッケージ｜ピン｜サイズ
特長
- BiMOS Rail-to-Rail Input/Output
- Input Bias Current ...1 pA
- High Wide Bandwidth ...160 kHz
- High Slew Rate ...0.1 V/µs
- Supply Current ...7 µA (per channel)
- Input Noise Voltage ...90 nV/
Hz - Supply Voltage Range ...2.7 V to 16 V
- Specified Temperature Range
- -40°C to 125°C ...Industrial Grade
- Ultra-Small Packaging
- 5 Pin SOT-23 (TLV2381)
- APPLICATIONS
- Portable Medical
- Power Monitoring
- Low Power Security Detection Systems
- Smoke Detectors
概要
The TLV238x single supply operational amplifiers provide rail-to-rail input and output capability. The TLV238x takes the minimum operating supply voltage down to 2.7 V over the extended industrial temperature range, while adding the rail-to-rail output swing feature. The TLV238x also provides 160-kHz bandwidth from only 7 µA. The maximum recommended supply voltage is 16 V, which allows the devices to be operated from (±8 V supplies down to ±1.35 V) two rechargeable cells.
The combination of rail-to-rail inputs and outputs make them good upgrades for the TLC27Lx family—offering more bandwidth at a lower quiescent current. The offset voltage is lower than the TLC27LxA variant.
To maintain cost effectiveness the TLV2381/2 are only available in the extended industrial temperature range. This means that one device can be used in a wide range of applications that include PDAs as well as automotive sensor interface.
All members are available in SOIC, with the singles in the small SOT-23 package, duals in the MSOP.
技術資料
| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|
| * | データシート | Family of Micro-Power Rail-to-Rail Input and Output Operational Amplifiers データシート | 2003年 2月 18日 | |
| 技術記事 | What is an op amp? | 2020年 1月 21日 | ||
| e-Book（PDF） | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | 英語版をダウンロード | 2018年 3月 23日 | |
| 技術記事 | How to lay out a PCB for high-performance, low-side current-sensing designs | 2018年 2月 6日 | ||
| 技術記事 | Low-side current sensing for high-performance cost-sensitive applications | 2018年 1月 22日 | ||
| 技術記事 | Voltage and current sensing in HEV/EV applications | 2017年 11月 22日 | ||
| アプリケーション・ノート | TLV2381, TLV2382 EMI Immunity Performance | 2012年 11月 14日 | ||
| アプリケーション・ノート | Errata: TLV2381/TLV2382 EMI Immunity Performance | 2012年 9月 24日 |
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ハードウェア開発
概要
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価モジュールです。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
特長
- SMT IC のプロトタイプ製作を簡素化
- 6 種類の一般的なパッケージ・タイプをサポート
- 低コスト
概要
DIYAMP-EVM ファミリは、迅速・簡単なプロトタイプ製作を可能にします。また、一般的な 0805 または 0603 表面実装部品を使用しています。さまざまな組み合わせの構成により、シンプルなアンプ回路から複雑なシグナル・チェーンに至るまで、多様な評価回路の作成が可能です。すべての評価モジュールはブレッドボード、SMA（SubMiniature version A）、ヘッダーおよび有線インターフェイス接続と互換で、ほとんどの A/D コンバータ（ADC）および D/A コンバータ（DAC）評価モジュールと相互互換性を確保しています。また、DIYAMP-EVM の最適化されたレイアウトは、ブレッドボード・プロトタイピングによる寄生容量を低減します。
DIYAMP-EVM ファミリは、データシートから、シミュレーションやシミュレーションの検証に至るまで、迅速な設計を可能にします。
注：ボードには部品は実装されていません。オペアンプ・デバイスのサンプルもあわせてご注文ください。
特長
- 3 種類のパッケージから選択可能：SC70-5、SOT23-5、SOIC-8
- 12 種類の回路構成から選択可能：非反転型、反転型、アクティブ・フィルタ、差動アンプ、コンパレータなど
- シングル / デュアル電源構成
- 高性能 PCB：各機能用に最適化
- 複数のインターフェイス・オプション：SMA、ヘッダー、ブレッドボード、有線
- 0805 サイズ部品用に設計、0603 サイズにも対応
設計ツールとシミュレーション
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。
設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。
事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。
PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。
開発の開始
- PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
- ダウンロードとインストール
- シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
- Cadence の PSpice テクノロジーを活用
- デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
- 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
- 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
- 複数製品の同時分析をサポート
- OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
- オフライン作業が可能
- 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
- 自動的な測定と後処理
- モンテカルロ分析法
- ワーストケース分析
- 熱解析
特長
- A/D コンバータ（ADC）と D/A コンバータ（DAC）の回路設計を迅速化
- ノイズの計算
- 一般的な単位変換
- アンプ回路設計の一般的な問題を解決
- 標準的な抵抗を使用してゲインを選択
- フィルタの構成
- 一般的なアンプ構成の総ノイズ
- PCB 寄生成分の計算（R、L、C など）
- 一般的なセンサのセンサ出力値の算定（RTD、熱電対など）
- 受動回路の一般的な問題を解決（受動部品を使用する電圧デバイダなど）
CAD/CAE シンボル
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | オプションの表示 |
| SOT-23 (DBV) | 5 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果