ファイバ・サポート、16kV ESD に対処、低消費電力、高い信頼性、10/100Mbps イーサネット PHY トランシーバ
製品の詳細
パラメータ
パッケージ|ピン|サイズ
特長
- IEEE 802.3u準拠: 100BASE-FX、100BASE-TX、10BASE-Te
- MII/RMII/RGMII MAC インターフェイス
- 低消費電力の単一電源オプション
- 1.8V AVD < 120mW
- 3.3V AVD < 220mW
- ±16kV の HBM ESD 保護
- ±8kV の IEC 61000-4-2 ESD 保護
- IEEE 1588 タイム・スタンプに対応するフレーム・スタート検出
- 高速なリンク・ダウンのタイミング
- 強制モードでの自動クロスオーバー
- 動作温度範囲: -40°C~+125°C
- I/O 電圧: 3.3V、2.5V、1.8V
- パワー・セービング機能
- Energy Efficient Ethernet (EEE) IEEE 802.3az
- WoL (Wake-on-LAN) サポートとマジック・パケット検出
- 省エネルギー・モードをプログラム可能
- ケーブル診断
- BIST (内蔵セルフ・テスト)
- MDC/MDIO インターフェイス
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概要
DP83822は、低消費電力のシングル・ポート10/100MbpsイーサネットPHYです。標準のツイストペア・ケーブルで、または外部の光ファイバー・トランシーバに接続して、データを送受信するために必要な、すべての物理レイヤ機能が搭載されています。さらに、DP83822には標準のMII、RMII、RGMIIインターフェイスでMACに接続できる柔軟性があります。
DP83822は、32ピン、5.00mm×5.00mmのVQFNパッケージで供給されます。
DP83822にはケーブル診断ツール、組み込みの自己テスト、ループバック機能が内蔵されており、簡単に使用できます。複数の産業用バスを高速なリンク・ダウンのタイミングでサポートし、Auto-MDIXを強制モードでサポートします。
DP83822は革新的かつ堅牢な手法により、EEE、WoL、その他プログラム可能な省エネルギー・モードを使用して消費電力を削減します。
DP83822は豊富な機能を持ち、TLK105、TLK106、TLK105L、TLK106L 10/100MbpsイーサネットPHYのピン互換なアップグレード可能オプションです。
技術資料
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ハードウェア開発
概要
The DP83822EVM supports 100BASE-FX, 100BASE-TX and 10BASE-Te. This design has been tested and validated at UNH for compliance. It is also emissions Class A certified and is rated to ±8-kV IEC61000-4-2 (contact discharge).
The DP83822EVM incudes two onboard status LEDs and a 5-V USB connector with (...)
特長
- 100BASE-TX, 100BASE-FX and 10BASE-Te compliant
- MII, RMII master, RMII slave and RGMII MAC interfaces
- Low-power modes: Energy-efficient Ethernet, wake-on-LAN, active sleep, passive sleep, IEEE power down, deep power down
- IEEE 1588 start-of-frame detection
- Supports error-free data transfer over 150 m (...)
ソフトウェア開発
特長
- MDIO bus controller
- IEEE 802.3 clause 22
- IEEE 802.3ah clause 22 access to clause 45 registers
The USB-2-MDIO software lets you directly access the registers during debug and prototyping. (...)
設計ツールとシミュレーション
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。
設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。
事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。
PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。
開発の開始
- PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
- ダウンロードとインストール
- シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
- Cadence の PSpice テクノロジーを活用
- デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
- 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
- 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
- 複数製品の同時分析をサポート
- OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
- オフライン作業が可能
- 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
- 自動的な測定と後処理
- モンテカルロ分析法
- ワーストケース分析
- 熱解析
リファレンス・デザイン
設計ファイル
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download EtherCAT Slave and Multi-Protocol Industrial Ethernet Assembly Drawing.pdf (894KB) -
download EtherCAT Slave and Multi-Protocol Industrial Ethernet BOM.pdf (79KB) -
download EtherCAT Slave and Multi-Protocol Industrial Ethernet CAD Files.zip (3037KB) -
download EtherCAT Slave and Multi-Protocol Industrial Ethernet Gerber.zip (6730KB) -
download EtherCAT Slave and Multi-Protocol Industrial Ethernet PCB.pdf (6631KB)
設計ファイル
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download TIDA-00928 Assembly Files.zip (903KB) -
download TIDA-00928 Gerber.zip (1236KB) -
download TIDA-00928 Layer Plots.zip (1760KB) -
download TIDA-00928 BOM Files.zip (100KB) -
download TIDA-00928 Altium.zip (5458KB)
設計ファイル
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download TIDA-01463 BOM.pdf (75KB) -
download TIDA-01463 Assembly Drawing.pdf (331KB) -
download TIDA-01463 PCB.pdf (1416KB) -
download TIDA-01463 CAD Files.zip (2010KB) -
download TIDA-01463 Gerber.zip (544KB)
CAD/CAE シンボル
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
VQFN (RHB) | 32 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
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