トップ

製品の詳細

パラメータ

VGS (V) 10 VDS (V) 30 Power loss (W) 2.8 Ploss current (A) 25 ID, continuous drain current at Ta=25degC (A) 45 Operating temperature range (C) -55 to 150 Features Power supply Duty cycle (Typ) (%) 10 open-in-new その他の パワー・ブロック

特長

  • ハーフ・ブリッジ・パワー・ブロック
  • 25A時に92.5%のシステム効率
  • 最大45Aで動作
  • 高周波数での動作(最高1.5MHz)
  • 高密度SON、占有面積5mm×6mm
  • 5Vゲートの駆動に最適化
  • 低いスイッチング損失
  • インダクタンスが非常に低いパッケージ
  • RoHS準拠
  • ハロゲン不使用
  • 鉛不使用の端子メッキ処理

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new その他の パワー・ブロック

概要

CSD87355Q5D NexFET™パワー・ブロックは、同期整流降圧アプリケーションに最適化された設計で、大電流、高効率、高周波数の能力を小さな5mm×6mmの外形に収めています。この製品は5Vのゲート駆動アプリケーション用に最適化されており、外部のコントローラ/ドライバからの任意の5Vゲート・ドライブと組み合わせて、高密度の電源を実現できます。

open-in-new その他の パワー・ブロック
ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。 すべて表示 8
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート CSD87355Q5D 同期整流降圧 NexFETパワー・ブロック データシート (Rev. A 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.A) 2017年 10月 26日
技術記事 How to choose the right power MOSFET or power block package for your application 2019年 10月 29日
技術記事 Discrete FETs vs. power blocks - how to choose the right SOA for your design 2019年 6月 6日
技術記事 Understanding the benefits of “lead-free” power MOSFETs 2019年 2月 7日
アプリケーション・ノート QFN and SON PCB Attachment 2018年 8月 24日
ユーザー・ガイド CSD87355Q5DEVM-820 User's Guide 2017年 6月 6日
技術記事 The flexibility of advanced controllers and NexFET™ Power Blocks in high-power POL applications 2017年 2月 3日
アプリケーション・ノート Ringing Reduction Techniques for NexFET High Performance MOSFETs 2011年 11月 16日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
79
概要
The CSD87355Q5DEVM-820 evaluation module (EVM) is a synchronous buck converter featuring TI's NexFET PowerBlock technology to provide a high current, ultra-high density power supply solution. The EVM provides a 1.2V output at 25A from a 12V input bus at over 92% efficiency.
特長
  • High efficiency at light load
  • Synchronous rectification
  • D-CAP mode with 100nS load step response
  • Adaptive on time control with 4 selectable frequency settings

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SLPM174A.ZIP (3 KB) - PSpice Model
計算ツール ダウンロード
降圧コンバータ NexFET™ セレクション・ツール
FETPWRCALC — このツールは、同期整流降圧設計に適した、テキサス・インスツルメンツのディスクリート・パワー MOSFET とパワー・ブロック・デバイスを選択するエンジニアを支援する目的で製作されています。ユーザーは、使用する電源に関する複数の条件を入力し、電力損失、1,000 個購入時の相対価格設定、ソリューションのフットプリント、他の関連パラメータに基づいてさまざまなディスクリート・ソリューションとパワー・ブロック・ソリューションを比較し、設計で使用する FET 選択プロセスを効果的に合理化することができます。
特長
  • 電源の各種条件を変更し、一連の入力パラメータに対して最も効率的な TI のソリューションを確認
  • TI のコントローラで構成された事前編成済みのリストからいずれかを選択するか、独自のカスタム IC を入力
  • 実効電力損失に基づいて複数のソリューションにランクを付け、1,000 個購入時の相対価格設定、デバイスのパッケージ、合計 PCB フットプリントで比較
  • 高精度の 2次寄生損失による寄与も含め、ディスクリート・ソリューションとパワー・ブロック・ソリューションの間で電力損失を比較
  • 指定したソリューションに対して、負荷電流と電力損失の関係をプロット
  • ユーザー入力の MOSFET パラメータに基づいて降圧コンバータ・アプリケーションの電力損失と効率を計算するには、ダウンロード可能な TI の Excel ベース power loss tool(英語)を利用

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
TIDA-050024
TIDA-050024 — This reference design delivers an envelope-tracking power supply circuit for mid-power audio power amplifier (PA) application with TPS43061 boost controller. By adding an audio envelope signal to the FB pin, the boost converter’s output voltage can change in accordance with the envelope of the (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
(DQY) 8 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

TI のトレーニングとビデオをすべて表示

ビデオ

関連ビデオ