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パッケージ|ピン|サイズ

LQFN-CLIP (RVF) 40 35 mm² 7 x 5 open-in-new その他の 降圧コンバータ(スイッチ内蔵)

特長

  • 分割レール対応:2.95V~16V PVIN、
    2.95V~18V AVIN (4VIN VDD5によるスイッチング)
  • 4.5mΩ/0.9mΩのMOSFET内蔵
  • 平均電流モード制御、内部補償を選択可能
  • 2×、3×、4×スタッカブルで最大160Aのカレント・シェア(電流共有)、出力ごとに1つのアドレスをサポート
  • 選択可能な出力:ピン・ストラップで0.6V~5.5V、PMBusのVOUT_COMMANDで0.25V~5.5V
  • 豊富なPMBusコマンド・セット、VOUT、IOUT、内部ダイ温度のテレメトリ
  • 内蔵FB分圧器による差動リモート・センシングで1%未満のVOUT誤差(TJ = –40°C~+150°C)を実現
  • PMBusによるAVSおよびマージニング機能
  • MSELピンによるPMBusデフォルト値のピン設定
  • 225kHz~1.5MHzで12のスイッチング周波数を選択可能(8つのピン・ストラップ・オプション)
  • 周波数同期入力/同期出力
  • プリバイアス出力をサポート
  • 強結合インダクタをサポート
  • 7mm×5mm×1.5mm、40ピンQFN、ピッチ= 0.5mm
  • WEBENCH® Power Designerにより、TPS546D24を使用するカスタム設計を作成

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open-in-new その他の 降圧コンバータ(スイッチ内蔵)

概要

TPS546D24は高度に統合された非絶縁型DC/DCコンバータであり、7mm×5mmのパッケージで高周波動作と40Aの電流出力を実現します。2個、3個、4個のTPS546D24を相互に接続して、単一出力で最大160Aを供給できます。VDD5ピンを介して外部5V電源で内蔵5V LDOをオーバードライブできるため、コンバータの効率向上と消費電力低減が可能です。

TPS546D24は入力フィードフォワードによる独自の固定周波数電流モード制御を採用しており、内部補償部品を選択可能であるため、システム・サイズを最小化し、幅広い出力容量で安定性を確保できます。

1MHzクロックをサポートするPMBusインターフェイスは、出力電圧、出力電流、内部ダイ温度などの主要パラメータを監視するためだけでなく、コンバータを設定するための便利な標準化されたデジタル・インターフェイスを提供します。フォルト条件への応答は、システム要件に応じて、再起動、ラッチオフ、無視のいずれかに設定できます。スタックしたデバイス間のバックチャネル通信により、1つの出力レールに電力供給するすべてのTPS546D24コンバータが1つのアドレスを共有できるため、システム・ソフトウェア/ファームウェア設計を簡素化できます。出力電圧、スイッチング周波数、ソフトスタート時間、過電流フォルト制限などの主要なパラメータは、PMBus通信を使わないでBOM選定で設定することもでき、プログラムなしでのパワーオンをサポートしています。

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TPS546D24A アクティブ 2.95-V to 16-V, stackable 40-A synchronous SWIFT™ buck converter with pin-strapping and PMBus スイッチング周波数や内部補正パラメータなどを設定するための MSEL プログラミング拡張機能を備えています。

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TPS546D24 2.95V~16V、40A、最大4×スタッカブル、 PMBus降圧コンバータ データシート (Rev. A 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.A) 2019年 1月 28日
技術記事 3 big benefits of small cells 2020年 5月 26日
アプリケーション・ノート Powering the TPS546D24A Device Family from a Single 3.3 V Input Power Supply (Rev. A) 2020年 3月 4日
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アプリケーション・ノート Achieving better than 1% output voltage accuracy with TPS546D24A 2019年 12月 1日
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ホワイト・ペーパー Small cells, big impact: designing power soutions for 5G applications 2019年 6月 26日
アプリケーション・ノート How to Program Devices to Support Mass Production (Rev. B) 2019年 5月 13日
技術記事 Minimize the impact of the MLCC shortage on your power application 2019年 3月 29日
アプリケーション・ノート DC/DC PoL Power Solutions for Wired Networking Switch Systems 2018年 12月 11日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価ボード ダウンロード
99
概要

TPS546D24AEVM-2PH 評価基板は、ボード上に 2 個の TPS546D24 デバイスを搭載した 2 相インターリーブ電源です。このデザインは、レギュレーション済みの 0.8V 出力電圧で、最大 80A DC の定常状態出力電流を供給します。このデバイスを使用する場合、PMBus インターフェイス経由のプログラミングと監視が可能です。出力電流は、2 個のデバイスの間で均等に分散されます。正の出力端子どうし、および負の出力端子どうしが、2 個のデバイス間で相互接続されています。

特長
  • 550kHz の動作
  • PMBus を使用して、電流、電圧、温度を監視
  • 80A 出力時に 5mVpp のリップル
  • この基板は 5V ~ 16V の入力をサポート

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SLUM659.ZIP (230 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SLUM692.ZIP (69 KB) - PSpice Model
シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業が可能
  • 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
    • 自動的な測定と後処理
    • モンテカルロ分析法
    • ワーストケース分析
    • 熱解析

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
LQFN-CLIP (RVF) 40 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

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サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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